在用于生物應用的納米壓力傳感器的制造中,，犧牲層蝕刻和由真空間隙分隔開的兩個膜的密封,，以形成 Fabry-Pérot 諧振器，這些都是至關重要的因素,。
知道在制造過程之后膜片初始撓曲的確切時間同樣也是關鍵。
圖 1.制成的壓力傳感器的 SEM 圖像（條形刻度 1 µm）
壓力傳感器是一個 6×10 µm 的芯片,，包括一個由兩個被真空間隙隔開的多晶硅膜和一個光學參考區(qū)域限定的機械傳感器,。
薄膜起平行反射鏡的作用，構成 Fabry-Pérot 諧振器 ,，對某些波長部分透明,。 外部壓力 P 使薄膜偏斜并使間隙發(fā)生改變。該器件旨在測量活體細胞不同成分內部的壓力變化,。
圖 2.未塌陷膜（頂部）的的器件和塌陷膜（底部）的器件（條形刻度為 1 µm）
當前,，膜撓度會在內部化之前先使用掃描電子顯微鏡 (SEM) 進行測量，但是在 SEM 中,，樣品必須處于真空壓力下,，這可能會改變其初始狀態(tài)。
使用 Sensofar 光學輪廓儀,，我們能夠以快速,、非侵入性的方式測量制造后的膜撓度。芯片尺寸只有幾微米,，但是膜的曲率更接近幾十納米,，因此必須使用高倍率的透鏡。
圖 3.幾個壓力傳感器的輪廓分析
圖 4.從基板釋放之前壓力傳感器陣列的 3D 形貌
利用這種技術,，我們可以快速,、無損地測量密封前后釋放膜的撓度，以檢查膜是否塌陷,。以前檢查膜是否塌陷必須借助 SEM,，但這會因真空而導致膜撓度發(fā)生變化，并且撓度值也不十分可靠,。
這些測量是通過 Plµ 2300 使用具有 100 倍明場物鏡的共聚焦技術獲得的,。 Sensofar 設備提供基于三種技術的非接觸式 3D 表面輪廓儀：共聚焦、干涉測量和多焦面疊加技術,。Sensofar 設備可以實現快速且無損的高分辨率測量,，并且可根據需要通過用戶友好的軟件提供技術支持,。
圖 5. 6x10 µm 釋放壓力傳感器的 3D 形貌
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