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Sensofar共聚焦白光干涉儀用于集成電路封裝

閱讀:306      發(fā)布時(shí)間:2024-11-12
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QFN引腳

*受歡*的集成電路封裝類型之一是QFN(Quad-flat No Lead, 四扁平無引線)封裝,,因?yàn)樗軌驖M足包含消費(fèi)電子、汽車以及高功率產(chǎn)品等在內(nèi)的眾多不同應(yīng)用中的需求,。引腳的平整度是一個(gè)重要的待評(píng)估的元素,。使用SensoVIEW的輪廓工具,我們可以很好的評(píng)估它,。

IC Packaging QFN pins

IC Packaging QFN thermal pad

QFN 導(dǎo)熱墊

平整度 (Sz) 對(duì)于確保焊盤和芯片底部之間的良好連接以實(shí)現(xiàn)高性能的散熱至關(guān)重要,。SensoVIEW可以直接進(jìn)行平整度評(píng)估,但為了避免測量中由于干擾信號(hào)造成的可能出現(xiàn)的尖峰,,我們應(yīng)用了調(diào)平和設(shè)置合適的閾值操作,,然后獲得了Sz 值。我們只需保存此處理并將其應(yīng)用于數(shù)據(jù)集即可,。SensoVIEW的默認(rèn)設(shè)置將計(jì)算數(shù)據(jù)集的粗糙度等參數(shù)。

導(dǎo)熱墊

以此導(dǎo)熱墊為例,,當(dāng)有零件需要以多種方式表征時(shí),,SensoPRO 可以提供一個(gè)完*的解決方案:它可以同時(shí)使用不同的插件來分析樣品,進(jìn)而得到非常全面的分析,。

IC Packaging Thermal pad

IC Packaging BGA

BGA封裝

BGA (Ball Grid Array) 封裝是一種用于表面貼裝的封裝結(jié)構(gòu),。該封裝形式要求檢查每個(gè)球的高度以確保其與PCB連接良好。 我們的 S neox 與 SensoPRO 一起使用,,提供了一種快速,、全自動(dòng)的解決方案。


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