什么是晶圓
半導體集成電路制作所用的硅晶片,，由于其形狀為圓形，故稱之為晶圓,，在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu),，而成為有特定電性功能的IC產(chǎn)品。
晶圓又叫wafer,，由純硅(Si）構(gòu)成,，晶片就是基于這個wafer上生產(chǎn)出來的。wafer上的一個小塊,，就是晶片晶圓體,，學名die，封裝后就成為一個顆粒,。
晶圓的尺寸
最初晶圓的尺寸為2英寸,，之后發(fā)展到4/6/8/12英寸。
PCB是電子工業(yè)的重要部件之一
當前幾乎每種電子設備,，小到計算器,、電子手表，大到通訊電子設備,、計算機、軍*武*系統(tǒng),，只要有電子元器件,，為了它們之間的電氣互連，都要使用印制板,。
PCB在線路板制程中的應用
盲孔深度測量,；通孔內(nèi)壁形貌觀察；孔心距,；銀線及焊腳觀察,；孔邊緣錫大小檢測；常規(guī)器件引線焊點的檢驗等,。
平板顯示器FPD：玻璃上電極透明的話,，從玻璃一側(cè)看過去，被擠壓的粒子會發(fā)白，會比原尺寸變大,。電極不透明的話,，看粒子被擠壓后留在電極上的壓痕，壓痕重的壓合有效,。
有塑封時可以撕開FPC,，看殘留在銅箔或玻璃電極上的粒子，或者使用帶矯正環(huán)物鏡,，進行無損檢測,。
徠卡光學顯微鏡應用于電子半導體行業(yè)：
1、Leica DVM6 ：超景深顯微鏡下的不同世界,，帶你領(lǐng)略鏡下之美
產(chǎn)品特點：
1） DVM6 超景深顯微鏡采用了1000萬物理像素攝像頭和APO復消色差物鏡,，提供高質(zhì)量成像效果。
2） 16:1光學變倍,，可快速切換低倍和高倍觀察,。可選配三個物鏡，進而實現(xiàn)從12X到2350X的寬范圍觀察,；
3）對所有重要參數(shù)實現(xiàn)編碼記錄,， 還原之前拍攝效果；
4）不僅可對樣品進行微觀觀察,，還能進行二維三維等精準的數(shù)據(jù)測量,。
DVM6數(shù)碼顯微鏡可廣泛應用在半導體、紡織,、材料科學,、醫(yī)療、新能源,、電子等諸多行業(yè),。
半導體行業(yè)
在半導體行業(yè)，主要用于觀察芯片表面劃傷缺陷,，同時可以測量凹槽深度,。
光伏板表面：觀察光伏板截面的涂層分布
銀線表面：觀察銀線表面的缺陷劃痕
導電粒子：觀察導電粒子的分布情況
電子行業(yè)
在電子行業(yè)中：可以觀察PCB版上的錫球焊接質(zhì)量，并且可以測量錫球的直徑和盲孔,同時也能觀察液晶屏的劃傷,，劃痕,。
PCBA板：觀察PCBA板上的錫珠
液晶屏film層劃痕：觀察液晶屏劃痕及測量劃痕深度
芯片宏觀：宏觀觀察芯片表面結(jié)構(gòu)
芯片微觀：觀察芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)
印刷線路板金線：觀察印刷線路板金線走勢及有無斷裂殘缺導致不良的產(chǎn)生
2、Leica DM3XL,、DM8000M,、DM12000M 大平臺正置材料顯微鏡
Leica DM3XL（看6寸晶圓）
Leica DM8000M(看8寸晶圓)
Leica DM12000M（看12寸晶圓）優(yōu)點：
1）具備UV和OUV觀察方式，并可快速切換
2）采用斜照明模式,，可實現(xiàn)高反差觀察
3）采用內(nèi)置式LED光源,，色溫恒定在4000K
4）采用復消色差光路設計，完善的色差校正
5）選配電動掃描臺，可提高檢驗效率
高分辨觀察方法 – 斜照明
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