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產品簡介
詳細介紹
YES TA系列真空固化/蒸氣底漆系統(tǒng)使用六甲基二硅氮烷（HMDS）提供快速,，均勻，經濟的底漆,，以改善光刻膠的附著力,。 這些多功能系統(tǒng)還支持圖像反轉，以與正性抗蝕劑相同的分辨率和易用性形成負性圖像,。
有效的光致抗蝕劑附著力構成所有后續(xù)處理步驟的基礎,，并且只有*上底漆的表面才能準確地復制亞微米CD，而不會出現(xiàn)底切或邊緣不整齊的情況,。 TA系統(tǒng)的真空固化可*使基材脫水,，從而使HMDS層具有出色的粘合力，即使暴露在大氣中數(shù)周后仍保持穩(wěn)定,。
真空固化/蒸汽灌注與濕灌注：
•化學沉積的均勻性
•YES TA Series接觸角在±3度以內
•防潮表面改性
•流程步驟之間的可用時間增加
•增強的光刻膠附著力
•與濕底漆相比,，化學消耗量和化學成本更低
除了硅晶片處理之外，TA系列還可以用于砷化鎵,，鈮酸鋰和其他奇特材料的低溫HMDS底涂,。
TA系列的優(yōu)點：
•N 2預熱可防止箱體冷卻。
•過濾機制減少了顆粒物的引入,。
•電涌抑制系統(tǒng)可在盒帶裝入期間限制湍流,。
•*的控制系統(tǒng)提供用戶可選的溫度，處理時間和腔室尺寸,。
•YES TA Series在引入HMDS之前,，為了安全起見，四個真空循環(huán)清除了O 2,。
技術參數(shù)
58TA 規(guī)格
硬件
潔凈室兼容性：10級
晶圓尺寸：大300mm
容量：12個100mm晶圓盒-8個125mm或150mm晶圓盒-2個200mm晶圓盒-1個300mm晶圓盒,。圖像反轉過程通常將紙盒容量降低½,。
批處理吞吐量：2次/小時真空烘烤/蒸汽灌注— 1次/小時圖像反轉
溫度：環(huán)境溫度180°C
內部腔室尺寸：40.64 CM（寬）X 45.72 CM（D）X 40.64 CM（H）—（16” x 18” x 16”）
系統(tǒng)整體尺寸：73.5厘米（寬）x 62.56厘米（深）x 88.27厘米（高）—（28.94“ x 24.63” x 34.75“）
箱體材質：316L不銹鋼,，鋁門板
工藝氣體輸入：1 N2排氣，1氨氣,，1個蒸氣瓶
清潔度：每150 mm晶片<5 x 1微米顆粒
耗氮量：每個過程16 SCF
軟件
配方數(shù)：8個工藝配方
曝光時間范圍：0-999999秒
定時器設定分辨率：1秒
性能
溫度均勻度：穩(wěn)定后±5°C
配件
電源要求：188-253VAC,，50 / 60Hz，10 amps
310TA 規(guī)格
硬件
潔凈室相容性：Class 10
晶圓尺寸：大200mm
容量：8個100mm晶片盒– 2個125mm晶片盒– 2個150mm晶片盒– 1個200mm晶片盒,。圖像反轉過程通常將其 容量減少½,。
批處理吞吐量：2次/小時真空烘烤/蒸汽灌注— 1次/小時圖像反轉
溫度：環(huán)境溫度160°C
內部腔室尺寸：30.48厘米（寬）x 33.66厘米（深）x 30.48厘米（高）—（12“ x 13.25” x 12“）
系統(tǒng)整體尺寸：63.195厘米（寬）x 50.17厘米（深）x 77.29厘米（高）—（24.88“ x 19.75” x 30.43“）
箱體材質：316L不銹鋼,，鋁門板
工藝氣體輸入：1 N2排氣，1氨氣,，1個蒸氣瓶
清潔度：每150 mm晶片<5 x 1微米顆粒
氮消耗量：每個過程7 SCF
軟件
配方數(shù)：8個工藝配方
曝光時間范圍：0-999999秒
定時器設置分辨率：1秒
性能
溫度均勻度：穩(wěn)定后±5°C
配件
電源要求：188-253VAC,，50 / 60Hz，10 amps