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西門子CPU模塊6ES7518-4FP00-0AB0參數(shù)詳細(xì)

作為 PROFIBUS DP 主站的 AS 冗余站上的 PROFIBUS PA

　　帶單個耦合器的線型結(jié)構(gòu)

　　在含有單個耦合器的總線架構(gòu)中,，每個總線段都各與一個 DP/PA 耦合器相連,。

　　如果 PA 路由器是獨立 DP/PA 耦合器,，則可以連接 PROFIBUS PA 總線（總線段）。在一個zui多帶有 5 個 DP/PA 耦合器且用作 PA 路由器的 PA Link 上,，通過單個耦合器（對于帶環(huán)型或耦合器冗余的混合組態(tài),，zui多 3 個）,，zui多可運行 5 個總線段,。

　　PA 路由器可與單一或冗余 PROFIBUS DP 相連,，具體取決于型號（見圖）。

　　FDC 157-0 是 DP/PA 耦合器的首要選擇,。在使用此耦合器時,，PA 可借助于 AFD 有源現(xiàn)場分配器集成到總線段中，例如,，可使用的有源現(xiàn)場分配器為 AFD4,、FD4 RAILMOUNT、AFD4 FM 和 AFD8（防爆危險區(qū) 2/22 認(rèn)證）和 AFDiSD（防爆危險區(qū) 1/21 認(rèn)證）,。PA 設(shè)備通過防短路分支線路連接至這些現(xiàn)場分配器,。

　　也可以在一個總線網(wǎng)段中運行zui多 8 個 AFD 現(xiàn)場分配器、zui多 5 個 AFDiSD 現(xiàn)場分配器或zui多 5 個 AFDiSD 和 AFD 現(xiàn)場分配器的任意組合,。不過,，在混合使用 AFDiSD/AFD 時，無法在 PROFIBUS PA 中對 AFDiSD 執(zhí)行擴展診斷功能,。從 DP/PA 耦合器離開的總線末端處的zui后一個現(xiàn)場分配器會自動激活其總線端接電阻器。

　　危險區(qū)域中符合 Ex Zone 1/21 或 0/20 要求的本質(zhì)安全 PA 設(shè)備主要通過有源現(xiàn)場分配器 AFDiSD 集成到總線網(wǎng)段,。對于防爆危險區(qū) 1/21 中的 PA 設(shè)備,，可通過 DP/PA 耦合器 Ex [i] 上的總線段進(jìn)行連接（在 PA Link 中或獨立）。這些設(shè)備通過 SplitConnect 分接頭（通過分支線路或直接通過 SplitConnect M12 出口）單獨集成到總線網(wǎng)段,?？偩€網(wǎng)段的端接需要使用 SplitConnect 端接器

SIEMENS/接線方式產(chǎn)品詳細(xì)介紹：

一個基本單元就是一臺完整的PLC?？刂泣c數(shù)不符合需要時,，可再接擴展單元,。整體式結(jié)構(gòu)的特點是非常緊湊、體積小,、fcsafchjcnhj5s7fv 成本低,、安裝方便。組合式組合式結(jié)構(gòu)的可編程序控制器是把PLC系統(tǒng)的各個組成部分按功能分成plc組合 若干個模塊,，如CPU模塊,、輸入模塊、輸出模塊,、電源模塊等等,。其中各模塊功能比較單一，模塊的種類卻日趨豐富,。比如,，一些可編程序控制器，除了－些基本的I/O模塊外,，還有一些特殊功能模塊,，像溫度檢測模塊、位置檢測模塊,、PID控制模塊,、通訊模塊等等。組合式結(jié)構(gòu)的PLC特點是CPU,、輸入,、輸出均為獨立的模塊。模塊尺寸統(tǒng)一,、安裝整齊,、I/O點選型自由、安裝調(diào)試,、擴展,、維修方便。疊裝式疊裝式結(jié)構(gòu)集整體式結(jié)構(gòu)的緊湊,、體積小,、安裝方便和組合式結(jié)構(gòu)的I/O點搭配靈話、安裝整齊的優(yōu)點于一身,。它也是由各個單元的組合構(gòu)成,。其特點是CPU自成獨立的基本單元（由CPU和一定的I/O點組成），其它I/O模塊為擴展單元,。在安裝時不用基板,，僅用電纜進(jìn)行單元間的聯(lián)接，各個單元可以一個個地疊裝。使系統(tǒng)達(dá)到配置靈活,、體積小巧,。

西門子軟啟動器在日常應(yīng)用中常出現(xiàn)的故障及相應(yīng)的對策有那些？
以下分析軟啟動器在日常應(yīng)用中常出現(xiàn)的故障及相應(yīng)的對策：
1,、在調(diào)試過程中出現(xiàn)起動報缺相故障,，軟起動器故障燈亮，電機沒反應(yīng),。出現(xiàn)故障的原因可能是：
?、?起動方式采用帶電方式時，操作順序有誤,。(正確操作順序應(yīng)為先送主電源,，后送控制電源)
　② 電源缺相,，軟起動器保護(hù)動作,。(檢查電源)
　③ 軟起動器的輸出端未接負(fù)載,。(輸出端接上負(fù)載后軟起動器才能正常工作)

混合補償—熱電阻和固定溫度補償
另外,，除單獨補償方式外，可以使用相同參比接點給多個模板,，通過電阻溫度計進(jìn)行外部補償,，S7-400的模板支持這種方式，補償示意圖如下,。

圖7 混合外部補償

補償過程：如圖所示,，模板2和1 有公共的參比接點，模板1進(jìn)行外部電阻溫度計補償方式,，由CPU讀取RTD的溫度,，然后使用系統(tǒng)功能SFC55(WR_PARM)將溫度值寫入到模板2中，模板2選擇固定溫度補償?shù)姆绞健?br style="box-sizing: border-box; margin: 0px;"/>SFC55只能對模板的動態(tài)參數(shù)進(jìn)行修改,，模擬量輸入模板的靜態(tài)參數(shù)（數(shù)據(jù)記錄0）和動態(tài)參數(shù)（數(shù)據(jù)記錄1）的參數(shù)及數(shù)據(jù)記錄1的結(jié)構(gòu)如下：

表10 S7-400模擬量輸入模板的參數(shù)

圖8 S7-400模擬量輸入模板的數(shù)據(jù)記錄1的結(jié)構(gòu)

以6ES7 431-7QH00-0AB0 模擬量輸入模板為例,，程序塊SFC55調(diào)用：

圖9 SFC55系統(tǒng)塊調(diào)用

當(dāng)M0.0上升沿使能時，將寫入的參數(shù)從MB100~MB166傳遞到輸入地址為100開始的模板,，修改其數(shù)據(jù)記錄1的參數(shù),，同時也將參比接點的溫度也寫入模板的設(shè)定位置