chotest國產(chǎn)光學輪廓儀基于白光干涉技術，分辨率達0.1nm,，以3D非接觸方式測量分析劃痕形貌,，摩擦磨損深度、寬度和體積定量等,，覆蓋半導體,、3C電子、光學加工,、汽車零部件,、MEMS器件等領域，兼容多種材質（透明,、高反光,、黑色等）。

chotest國產(chǎn)光學輪廓儀具有測量精度高,、操作便捷,、功能齊全、測量參數(shù)涵蓋面廣的優(yōu)點,，測量單個精細器件的過程用時短,，確保了高款率檢測,。

產(chǎn)品功能

1)樣件測量能力：單一掃描模式即可滿足從超光滑到粗糙、鏡面到全透明或黑色材質等所有類型樣件表面的測量,；

2)單區(qū)域自動測量：單片平面樣品或批量樣品切換測量點位時,，可一鍵實現(xiàn)自動條紋搜索、掃描等功能,；

3)多區(qū)域自動測量：可設置方形或圓形的陣列形式的多區(qū)域測量點位,，一鍵實現(xiàn)自動條紋搜索、掃描等功能,；

4)自動拼接測量,；支持方形、圓形,、環(huán)形和螺旋形式的自動拼接測量功能,，配合影像導航功能，可自定義測量區(qū)域,，支持數(shù)千張圖像的無縫拼接測量,；

5)編程測量功能：支持測量和分析同界面操作的軟件模塊，可預先配置數(shù)據(jù)處理和分析步驟,，結合自動單測量功能,，實現(xiàn)一鍵測量；

6)數(shù)據(jù)處理功能：提供位置調整,、去噪,、濾波、提取四大模塊的數(shù)據(jù)處理功能,；

7)數(shù)據(jù)分析功能：提供粗糙度分析,、幾何輪廓分析、結構分析,、頻率分析,、功能分析等五大分析功能。

8)批量分析功能：可根據(jù)需求參數(shù)定制數(shù)據(jù)處理和分析模板,，針對同類型參數(shù)實現(xiàn)一鍵批量分析,；

9)數(shù)據(jù)報表導出：支持word、excel,、pdf格式的數(shù)據(jù)報表導出功能，支持圖像,、數(shù)值結果的導出,；

10)故障排查功能：配置診斷模塊，可保存掃描過程中的干涉條紋圖像,；

11)便捷操作功能：設備配備操縱桿,，支持操縱桿進行所有位置軸的操作及速度調節(jié),、光源亮度調節(jié)、急停等,；

12)環(huán)境噪聲評價：具備0.1nm分辨率的環(huán)境噪聲評價功能,，定量檢測出儀器受到外界環(huán)境干擾的噪聲振幅和頻率，為設備調試和故障排查提供定量依據(jù),；

13)氣浮隔振功能：采用氣浮式隔振底座,，可有效隔離地面?zhèn)鲗У恼駝釉肼暎_保測量數(shù)據(jù)的高精度,；

14)光源安全功能：光源設置無人值守下的自動熄燈功能,，當檢測到鼠標軌跡長時間未變動后會自主降低熄滅光源，防止光源高亮過熱損壞,，并有效延長光源使用壽命,；

15)鏡頭安全功能：雙重防撞保護，軟件ZSTOP防撞保護,，設置后即以當前位置為位移下限位,，不再下移且伴有報警聲；設備配備壓力傳感器,，并在鏡頭處進行了彈簧結構設計,，確保當鏡頭碰撞后彈性回縮，進入急停狀態(tài),，大幅減小碰撞沖擊力,，有效保護鏡頭和掃描軸，消除人為操作的安全風險,。

自研3D顯微測量軟件平臺Xtremevision Pro

Xtremevision Pro

全自主開發(fā)的第二代顯微3D測量軟件平臺,，集成了圖像掃描、3D分析,、影像測量,、自動化測量等四個大的功能模塊，能夠適配中圖W系列,、VT系列,、WT系列所有3D儀器機型，可自主識別機型種類,，二合一機型可在白光干涉和共聚焦顯微鏡中做到自動切換掃描模式,。

Xtremevision Pro 移植了中圖在影像閃測領域的成功經(jīng)驗，重構了顯微影像測量功能,，可針對微觀平面輪廓尺寸的點,、線間的距離、角度,、半徑等參數(shù)進行直接測量和自動匹配測量,。

自動化mark點識別坐標定位自動化功能

Mark點影像識別自動坐標位置校正,，多區(qū)域坐標點自動定位測量與分析，可組合式完成粗糙度,、輪廓尺寸的批量自動化測量,。

自動拼接功能

支持方形、圓形,、環(huán)形和螺旋形式的自動拼接測量功能,，配合影像導航功能，可自定義測量區(qū)域,，支持數(shù)千張圖像的無縫拼接測量,。

產(chǎn)品特點

1、干涉物鏡

不通倍率的鏡頭,，適應于從超光滑到粗糙度各種表面類型的樣品,。

2、雙通道氣浮隔振系統(tǒng)

外接氣源和加壓裝置直接充氣的雙通道氣浮隔振系統(tǒng),，可有效隔離地面?zhèn)鲗У恼駝釉肼暋?/p>

3,、聲波隔振防護

儀器外殼與內部運動機構采用了分離式設計，有效隔離了聲波振動的傳導,。

4,、水平調整裝置

傾斜調整旋鈕，調整條紋寬度,，提高3D圖像的重建精度,。

5、便攜式操縱桿

采用人體工程學設計,，集成了XYZ三軸位移和速度,、光源亮度的自動控制，并配有緊急停止按鈕,。

6,、真空吸附臺

專為半導體晶圓片定制的真空吸附臺，確保樣品在測量過程中不受空氣中微弱氣流擾動的影像,。

7,、3D重建算法

自動濾除樣品表面噪點，在硬件系統(tǒng)的配合下,，測量精度可達亞納米級別,。

應用領域圖片

對各種產(chǎn)品、部件和材料表面的粗糙度,、波紋度,、面形輪廓、表面缺陷、磨損情況,、腐蝕情況、孔隙間隙,、臺階高度,、彎曲變形情況、加工情況等表面形貌特征進行測量和分析,。

部分技術指標

懇請注意：因市場發(fā)展和產(chǎn)品開發(fā)的需要,，本產(chǎn)品資料中有關內容可能會根據(jù)實際情況隨時更新或修改，恕不另行通知,，不便之處敬請諒解,。

如有疑問或需要更多詳細信息，請隨時聯(lián)系中圖儀器咨詢,。