中圖儀器SuperViewW光學(xué)納米級(jí)光學(xué)表面粗糙度測量儀利用光學(xué)干涉原理，具有測量精度高,、操作便捷,、功能齊全、測量參數(shù)涵蓋面廣的優(yōu)點(diǎn),，測量單個(gè)精細(xì)器件的過程用時(shí)短,，確保了高款率檢測。特殊光源模式可以廣泛適用于從光滑到粗糙等各種精細(xì)器件表面的測量,。

產(chǎn)品功能

1)樣件測量能力：單一掃描模式即可滿足從超光滑到粗糙,、鏡面到全透明或黑色材質(zhì)等所有類型樣件表面的測量；

2)單區(qū)域自動(dòng)測量：單片平面樣品或批量樣品切換測量點(diǎn)位時(shí),，可一鍵實(shí)現(xiàn)自動(dòng)條紋搜索,、掃描等功能；

3)多區(qū)域自動(dòng)測量：可設(shè)置方形或圓形的陣列形式的多區(qū)域測量點(diǎn)位,，一鍵實(shí)現(xiàn)自動(dòng)條紋搜索,、掃描等功能；

4)自動(dòng)拼接測量,；支持方形,、圓形、環(huán)形和螺旋形式的自動(dòng)拼接測量功能,，配合影像導(dǎo)航功能,，可自定義測量區(qū)域，支持?jǐn)?shù)千張圖像的無縫拼接測量,；

5)編程測量功能：支持測量和分析同界面操作的軟件模塊,，可預(yù)先配置數(shù)據(jù)處理和分析步驟，結(jié)合自動(dòng)單測量功能,，實(shí)現(xiàn)一鍵測量,；

6)數(shù)據(jù)處理功能：提供位置調(diào)整、去噪,、濾波,、提取四大模塊的數(shù)據(jù)處理功能；

7)數(shù)據(jù)分析功能：提供粗糙度分析,、幾何輪廓分析,、結(jié)構(gòu)分析、頻率分析,、功能分析等五大分析功能,。

8)批量分析功能：可根據(jù)需求參數(shù)定制數(shù)據(jù)處理和分析模板，針對(duì)同類型參數(shù)實(shí)現(xiàn)一鍵批量分析,；

9)數(shù)據(jù)報(bào)表導(dǎo)出：支持word,、excel,、pdf格式的數(shù)據(jù)報(bào)表導(dǎo)出功能，支持圖像,、數(shù)值結(jié)果的導(dǎo)出；

10)故障排查功能：配置診斷模塊,，可保存掃描過程中的干涉條紋圖像,；

11)便捷操作功能：設(shè)備配備操縱桿，支持操縱桿進(jìn)行所有位置軸的操作及速度調(diào)節(jié),、光源亮度調(diào)節(jié),、急停等；

12)環(huán)境噪聲評(píng)價(jià)：具備0.1nm分辨率的環(huán)境噪聲評(píng)價(jià)功能,，定量檢測出儀器受到外界環(huán)境干擾的噪聲振幅和頻率,，為設(shè)備調(diào)試和故障排查提供定量依據(jù)；

13)氣浮隔振功能：采用氣浮式隔振底座,，可有效隔離地面?zhèn)鲗?dǎo)的振動(dòng)噪聲,，確保測量數(shù)據(jù)的高精度；

14)光源安全功能：光源設(shè)置無人值守下的自動(dòng)熄燈功能,，當(dāng)檢測到鼠標(biāo)軌跡長時(shí)間未變動(dòng)后會(huì)自主降低熄滅光源,，防止光源高亮過熱損壞，并有效延長光源使用壽命,；

15)鏡頭安全功能：雙重防撞保護(hù),，軟件ZSTOP防撞保護(hù)，設(shè)置后即以當(dāng)前位置為位移下限位,，不再下移且伴有報(bào)警聲,；設(shè)備配備壓力傳感器，并在鏡頭處進(jìn)行了彈簧結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),，確保當(dāng)鏡頭碰撞后彈性回縮,，進(jìn)入急停狀態(tài)，大幅減小碰撞沖擊力,，有效保護(hù)鏡頭和掃描軸,，消除人為操作的安全風(fēng)險(xiǎn)。

SuperViewW光學(xué)納米級(jí)光學(xué)表面粗糙度測量儀結(jié)合精密Z向掃描模塊,、3D 建模算法等對(duì)器件表面進(jìn)行非接觸式掃描并建立表面3D圖像,，通過系統(tǒng)軟件對(duì)器件表面3D圖像進(jìn)行數(shù)據(jù)處理與分析，并獲取反映器件表面質(zhì)量的2D,、3D參數(shù),，從而實(shí)現(xiàn)器件表面形貌3D測量?？蓮V泛應(yīng)用于半導(dǎo)體制造及封裝工藝檢測,、3C電子玻璃屏及其精密配件,、光學(xué)加工、微納材料及制造,、汽車零部件,、MEMS器件等超精密加工行業(yè)及航空航天、科研院所等領(lǐng)域中,?？蓽y各類從超光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物體表面,，從納米到微米級(jí)別工件的粗糙度,、平整度、微觀幾何輪廓,、曲率等,。

結(jié)果組成

1、三維表面結(jié)構(gòu)：粗糙度,，波紋度,，表面結(jié)構(gòu)，缺陷分析,，晶粒分析等,；

2、二維圖像分析：距離,，半徑,，斜坡，格子圖,，輪廓線等,；

3、表界面測量：透明表面形貌,，薄膜厚度,，透明薄膜下的表面；

4,、薄膜和厚膜的臺(tái)階高度測量,；

5、劃痕形貌,，摩擦磨損深度,、寬度和體積定量測量；

6,、微電子表面分析和MEMS表征,。

主要應(yīng)用領(lǐng)域

1、用于太陽能電池測量,；

2,、用于半導(dǎo)體晶圓測量,；

3、用于鍍膜玻璃的平整度（Flatness)測量,；

4,、用于機(jī)械部件的計(jì)量；

5,、用于塑料,，金屬和其他復(fù)合型材料工件的測量。

應(yīng)用領(lǐng)域案例

部分技術(shù)指標(biāo)

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