中圖儀器SuperViewW系列芯片半導體晶圓非接觸式光學3D表面輪廓儀以白光干涉技術為原理,、結合精密Z向掃描模塊、3D 建模算法等對器件表面進行非接觸式掃描并建立表面3D圖像,，可廣泛應用于半導體制造及封裝工藝檢測,、3C電子玻璃屏及其精密配件、光學加工,、微納材料及制造,、汽車零部件,、MEMS器件等超精密加工行業(yè)及航空航天、科研院所等領域中,，對各種精密器件及材料表面進行亞納米級測量,。

產(chǎn)品功能

(1)設備提供表征微觀形貌的粗糙度和臺階高、角度等輪廓尺寸測量功能,；

(2)測量中提供自動對焦,、自動找條紋、自動調(diào)亮度等自動化輔助功能,；

(3)測量中提供自動拼接測量,、定位自動多區(qū)域測量功能；

(4)分析中提供校平,、圖像修描,、去噪和濾波、區(qū)域提取等四大模塊的數(shù)據(jù)處理功能,；

(5)分析中提供粗糙度分析,、幾何輪廓分析、結構分析,、頻率分析,、功能分析等五大分析功能；

(6)分析中同時提供一鍵分析和多文件分析等輔助分析功能,。

應用領域

SuperViewW系列芯片半導體晶圓非接觸式光學3D表面輪廓儀對各種產(chǎn)品,、部件和材料表面的平面度、粗糙度,、波紋度,、面形輪廓、表面缺陷,、磨損情況,、腐蝕情況、孔隙間隙,、臺階高度,、彎曲變形情況,、加工情況等表面形貌特征進行測量和分析,。

應用范例：

結果組成

1,、三維表面結構：粗糙度，波紋度,，表面結構,，缺陷分析，晶粒分析等,；

2,、二維圖像分析：距離,，半徑，斜坡,，格子圖,，輪廓線等；

3,、表界面測量：透明表面形貌,，薄膜厚度，透明薄膜下的表面,；

4,、薄膜和厚膜的臺階高度測量；

5,、劃痕形貌,，摩擦磨損深度、寬度和體積定量測量,；

6,、微電子表面分析和MEMS表征。

在芯片封裝測試流程中,，晶圓減薄和晶圓切割工藝需要測量晶圓膜厚,、粗糙度、平整度（翹曲）,，晶圓切割槽深、槽寬,、崩邊形貌等參數(shù),。針對芯片封裝測試流程的測量需求，SuperViewW1非接觸式光學輪廓儀器的X/Y方向標準行程為140*100mm,，滿足減薄后晶圓表面大范圍多區(qū)域的粗糙度自動化檢測,、鐳射槽深寬尺寸、鍍膜臺階高等微納米級別精度的測量,。而SuperViewW1-Pro 型號增大了測量范圍,，可覆蓋8英寸及以下晶圓，定制版真空吸附盤,，穩(wěn)定固定Wafer,；氣浮隔振+殼體分離式設計，隔離地面震動與噪聲干擾,。

硅晶圓粗糙度測量

晶圓IC減薄后的粗糙度檢測

部分技術指標

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