中圖儀器SuperViewW系列芯片半導(dǎo)體晶圓非接觸式光學(xué)3D表面輪廓儀以白光干涉技術(shù)為原理,、結(jié)合精密Z向掃描模塊,、3D 建模算法等對(duì)器件表面進(jìn)行非接觸式掃描并建立表面3D圖像，可廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體制造及封裝工藝檢測(cè),、3C電子玻璃屏及其精密配件,、光學(xué)加工、微納材料及制造,、汽車零部件,、MEMS器件等超精密加工行業(yè)及航空航天、科研院所等領(lǐng)域中,，對(duì)各種精密器件及材料表面進(jìn)行亞納米級(jí)測(cè)量,。

產(chǎn)品功能

(1)設(shè)備提供表征微觀形貌的粗糙度和臺(tái)階高、角度等輪廓尺寸測(cè)量功能,；

(2)測(cè)量中提供自動(dòng)對(duì)焦,、自動(dòng)找條紋、自動(dòng)調(diào)亮度等自動(dòng)化輔助功能,；

(3)測(cè)量中提供自動(dòng)拼接測(cè)量,、定位自動(dòng)多區(qū)域測(cè)量功能；

(4)分析中提供校平,、圖像修描,、去噪和濾波、區(qū)域提取等四大模塊的數(shù)據(jù)處理功能,；

(5)分析中提供粗糙度分析,、幾何輪廓分析、結(jié)構(gòu)分析,、頻率分析,、功能分析等五大分析功能,；

(6)分析中同時(shí)提供一鍵分析和多文件分析等輔助分析功能。

應(yīng)用領(lǐng)域

SuperViewW系列芯片半導(dǎo)體晶圓非接觸式光學(xué)3D表面輪廓儀對(duì)各種產(chǎn)品,、部件和材料表面的平面度,、粗糙度、波紋度,、面形輪廓,、表面缺陷、磨損情況,、腐蝕情況,、孔隙間隙、臺(tái)階高度,、彎曲變形情況,、加工情況等表面形貌特征進(jìn)行測(cè)量和分析。

應(yīng)用范例：

結(jié)果組成

1,、三維表面結(jié)構(gòu)：粗糙度,，波紋度，表面結(jié)構(gòu),，缺陷分析,，晶粒分析等；

2,、二維圖像分析：距離,，半徑，斜坡,，格子圖,，輪廓線等；

3,、表界面測(cè)量：透明表面形貌,，薄膜厚度，透明薄膜下的表面,；

4,、薄膜和厚膜的臺(tái)階高度測(cè)量；

5,、劃痕形貌,，摩擦磨損深度、寬度和體積定量測(cè)量,；

6,、微電子表面分析和MEMS表征。

在芯片封裝測(cè)試流程中,，晶圓減薄和晶圓切割工藝需要測(cè)量晶圓膜厚,、粗糙度,、平整度（翹曲），晶圓切割槽深,、槽寬,、崩邊形貌等參數(shù)。針對(duì)芯片封裝測(cè)試流程的測(cè)量需求,，SuperViewW1非接觸式光學(xué)輪廓儀器的X/Y方向標(biāo)準(zhǔn)行程為140*100mm,，滿足減薄后晶圓表面大范圍多區(qū)域的粗糙度自動(dòng)化檢測(cè)、鐳射槽深寬尺寸,、鍍膜臺(tái)階高等微納米級(jí)別精度的測(cè)量,。而SuperViewW1-Pro 型號(hào)增大了測(cè)量范圍，可覆蓋8英寸及以下晶圓,，定制版真空吸附盤,，穩(wěn)定固定Wafer,；氣浮隔振+殼體分離式設(shè)計(jì),，隔離地面震動(dòng)與噪聲干擾。

硅晶圓粗糙度測(cè)量

晶圓IC減薄后的粗糙度檢測(cè)

部分技術(shù)指標(biāo)

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