中圖儀器WD4000亞納米分辨率晶圓幾何量測系統(tǒng)通過非接觸測量，將晶圓的三維形貌進(jìn)行重建,，強(qiáng)大的測量分析軟件穩(wěn)定計(jì)算晶圓厚度,，TTV，BOW,、WARP,、在高效測量測同時(shí)有效防止晶圓產(chǎn)生劃痕缺陷。

WD4000亞納米分辨率晶圓幾何量測系統(tǒng)采用白光光譜共焦多傳感器和白光干涉顯微測量雙向掃描技術(shù),，完成非接觸式掃描并建立表面3D層析圖像,，自動測量Wafer厚度、表面粗糙度,、三維形貌,、單層膜厚、多層膜厚,。

1,、使用光譜共焦對射技術(shù)測量晶圓Thickness、TTV,、LTV,、BOW、WARP,、TIR,、SORI等參數(shù)，同時(shí)生成Mapping圖,；

2,、采用白光干涉測量技術(shù)對Wafer表面進(jìn)行非接觸式掃描同時(shí)建立表面3D層析圖像,，顯示2D剖面圖和3D立體彩色視圖，高效分析表面形貌,、粗糙度及相關(guān)3D參數(shù)；

3,、基于白光干涉圖的光譜分析儀,，通過數(shù)值七點(diǎn)相移算法計(jì)算，達(dá)到亞納米分辨率測量表面的局部高度,，實(shí)現(xiàn)膜厚測量功能,；

4、紅外傳感器發(fā)出的探測光在Wafer不同表面反射并形成干涉,，由此計(jì)算出兩表面間的距離（即厚度）,，可適用于測量BondingWafer的多層厚度。該傳感器可用于測量不同材料的厚度,，包括碳化硅,、藍(lán)寶石、氮化鎵,、硅等,。

應(yīng)用領(lǐng)域

WD4000無圖晶圓幾何量測系統(tǒng)廣泛應(yīng)用于襯底制造、晶圓制造,、及封裝工藝檢測,、3C電子玻璃屏及其精密配件、光學(xué)加工,、顯示面板,、MEMS器件等超精密加工行業(yè)?？蓽y各類包括從光滑到粗糙,、低反射率到高反射率的物體表面，從納米到微米級別工件的厚度,、粗糙度,、平整度、微觀幾何輪廓,、曲率等,。

兼容不同材質(zhì)不同粗糙度、可測量大翹曲wafer,、測量晶圓雙面數(shù)據(jù)更準(zhǔn)確,。實(shí)現(xiàn)砷化鎵、氮化鎵,、磷化鎵,、鍺,、磷化銦、鈮酸鋰,、藍(lán)寶石,、硅、碳化硅,、玻璃不同材質(zhì)晶圓的量測,。

測量功能

1、厚度測量模塊：厚度,、TTV(總體厚度變化),、LTV、BOW,、WARP,、TIR、SORI,、平面度,、等；

2,、顯微形貌測量模塊：粗糙度,、平整度、微觀幾何輪廓,、面積,、體積等。

3,、提供調(diào)整位置,、糾正、濾波,、提取四大模塊的數(shù)據(jù)處理功能,。其中調(diào)整位置包括圖像校平、鏡像等功能,；糾正包括空間濾波,、修描、尖峰去噪等功能,；濾波包括去除外形,、標(biāo)準(zhǔn)濾波、過濾頻譜等功能,；提取包括提取區(qū)域和提取剖面等功能,。

4、提供幾何輪廓分析、粗糙度分析,、結(jié)構(gòu)分析,、頻率分析、功能分析等五大分析功能,。幾何輪廓分析包括臺階高,、距離、角度,、曲率等特征測量和直線度,、圓度形位公差評定等；粗糙度分析包括國際標(biāo)準(zhǔn)ISO4287的線粗糙度,、ISO25178面粗糙度、ISO12781平整度等全參數(shù),；結(jié)構(gòu)分析包括孔洞體積和波谷,。

應(yīng)用場景

1、無圖晶圓厚度,、翹曲度的測量

通過非接觸測量，將晶圓上下面的三維形貌進(jìn)行重建,，強(qiáng)大的測量分析軟件穩(wěn)定計(jì)算晶圓厚度,、粗糙度、總體厚度變化(TTV),，有效保護(hù)膜或圖案的晶片的完整性,。

2、無圖晶圓粗糙度測量

Wafer減薄工序中粗磨和細(xì)磨后的硅片表面3D圖像,，用表面粗糙度Sa數(shù)值大小及多次測量數(shù)值的穩(wěn)定性來反饋加工質(zhì)量,。在生產(chǎn)車間強(qiáng)噪聲環(huán)境中測量的減薄硅片，細(xì)磨硅片粗糙度集中在5nm附近,，以25次測量數(shù)據(jù)計(jì)算重復(fù)性為0.046987nm,，測量穩(wěn)定性良好。

部分技術(shù)規(guī)格

懇請注意：因市場發(fā)展和產(chǎn)品開發(fā)的需要,，本產(chǎn)品資料中有關(guān)內(nèi)容可能會根據(jù)實(shí)際情況隨時(shí)更新或修改，恕不另行通知,，不便之處敬請諒解,。

如有疑問或需要更多詳細(xì)信息，請隨時(shí)聯(lián)系中圖儀器咨詢,。