中圖儀器WD4000晶圓厚度晶圓翹曲度測量儀通過非接觸測量,，將晶圓的三維形貌進行重建，強大的測量分析軟件穩(wěn)定計算晶圓厚度,，TTV,，BOW、WARP、在高效測量測同時有效防止晶圓產(chǎn)生劃痕缺陷,。

WD4000晶圓厚度晶圓翹曲度測量儀采用高精度光譜共焦傳感技術(shù),、光干涉雙向掃描技術(shù)，完成非接觸式掃描并建立3DMapping圖,，實現(xiàn)晶圓厚度、TTV,、LTV,、Bow、Warp,、TIR,、SORI、等反應(yīng)表面形貌的參數(shù),?？杉嫒莶煌馁|(zhì)不同粗糙度、可測量大翹曲wafer,、測量晶圓雙面數(shù)據(jù)更準(zhǔn)確,，可實現(xiàn)砷化鎵、氮化鎵,、磷化鎵,、鍺、磷化銦,、鈮酸鋰,、藍寶石、硅,、碳化硅,、玻璃不同材質(zhì)晶圓的量測。

測量功能

1,、厚度測量模塊：厚度,、TTV(總體厚度變化)、LTV,、BOW,、WARP、TIR,、SORI,、平面度、等,；

2,、顯微形貌測量模塊：粗糙度、平整度、微觀幾何輪廓,、面積,、體積等。

3,、提供調(diào)整位置,、糾正、濾波,、提取四大模塊的數(shù)據(jù)處理功能,。其中調(diào)整位置包括圖像校平、鏡像等功能,；糾正包括空間濾波,、修描、尖峰去噪等功能,；濾波包括去除外形,、標(biāo)準(zhǔn)濾波、過濾頻譜等功能,；提取包括提取區(qū)域和提取剖面等功能,。

4、提供幾何輪廓分析,、粗糙度分析,、結(jié)構(gòu)分析、頻率分析,、功能分析等五大分析功能,。幾何輪廓分析包括臺階高、距離,、角度,、曲率等特征測量和直線度、圓度形位公差評定等,；粗糙度分析包括國際標(biāo)準(zhǔn)ISO4287的線粗糙度,、ISO25178面粗糙度、ISO12781平整度等全參數(shù),；結(jié)構(gòu)分析包括孔洞體積和波谷,。

WD4000可廣泛應(yīng)用于襯底制造、晶圓制造,、及封裝工藝檢測,、3C電子玻璃屏及其精密配件、光學(xué)加工,、顯示面板,、MEMS器件等超精密加工行業(yè),。可測各類包括從光滑到粗糙,、低反射率到高反射率的物體表面,，從納米到微米級別工件的厚度、粗糙度,、平整度,、微觀幾何輪廓、曲率等,，提供依據(jù)SEMI/ISO/ASME/EUR/GBT四大國內(nèi)外標(biāo)準(zhǔn)共計300余種2D,、3D參數(shù)作為評價標(biāo)準(zhǔn)。

產(chǎn)品優(yōu)勢

1,、非接觸厚度、三維維納形貌一體測量

集成厚度測量模組和三維形貌,、粗糙度測量模組,，使用一臺機器便可完成厚度、TTV,、LTV,、BOW、WARP,、粗糙度,、及三維形貌的測量。

2,、高精度厚度測量技術(shù)

（1）采用高分辨率光譜共焦對射技術(shù)對Wafer進行高效掃描,。

（2）搭配多自由度的靜電放電涂層真空吸盤，晶圓規(guī)格最大可支持至12寸,。

（3）采用Mapping跟隨技術(shù),，可編程包含多點、線,、面的自動測量,。

3、高精度三維形貌測量技術(shù)

（1）采用光學(xué)白光干涉技術(shù),、精密Z向掃描模塊和高精度3D重建算法,，Z向分辨率高可到0.1nm；

（2）隔振設(shè)計降低地面振動和空氣聲波振動噪聲,，獲得高測量重復(fù)性,。

（3）機器視覺技術(shù)檢測圖像Mark點，虛擬夾具擺正樣品,，可對多點形貌進行自動化連續(xù)測量,。

4,、大行程高速龍門結(jié)構(gòu)平臺

（1）大行程龍門結(jié)構(gòu)(400x400x75mm)，移動速度500mm/s,。

（2）高精度花崗巖基座和橫梁,，整體結(jié)構(gòu)穩(wěn)定、可靠,。

（3）關(guān)鍵運動機構(gòu)采用高精度直線導(dǎo)軌導(dǎo)引,、AC伺服直驅(qū)電機驅(qū)動，搭配分辨率0.1μm的光柵系統(tǒng),，保證設(shè)備的高精度,、高效率。

5,、操作簡單,、輕松無憂

（1）集成XYZ三個方向位移調(diào)整功能的操縱手柄，可快速完成載物臺平移,、Z向聚焦等測量前準(zhǔn)工作,。

（2）具備雙重防撞設(shè)計，避免誤操作導(dǎo)致的物鏡與待測物因碰撞而發(fā)生的損壞情況,。

（3）具備電動物鏡切換功能,，讓觀察變得快速和簡單。

應(yīng)用場景

1,、無圖晶圓厚度,、翹曲度的測量

通過非接觸測量,，將晶圓上下面的三維形貌進行重建,，強大的測量分析軟件穩(wěn)定計算晶圓厚度、粗糙度,、總體厚度變化(TTV),，有效保護膜或圖案的晶片的完整性。

2,、無圖晶圓粗糙度測量

Wafer減薄工序中粗磨和細磨后的硅片表面3D圖像,，用表面粗糙度Sa數(shù)值大小及多次測量數(shù)值的穩(wěn)定性來反饋加工質(zhì)量。在生產(chǎn)車間強噪聲環(huán)境中測量的減薄硅片,，細磨硅片粗糙度集中在5nm附近,，以25次測量數(shù)據(jù)計算重復(fù)性為0.046987nm,，測量穩(wěn)定性良好,。

部分參數(shù)

測量速度：最快15s

測量范圍：100μm~2000μm

測量精度：0.5um

重復(fù)性（σ）：0.2um

探頭分辨率：23nm

掃描方式：Fullmap 面掃、米字,、 自由多點

測量參數(shù)：厚度,、TTV(總體厚度變化),、BOW,、WARP、LTV,、粗糙度等

可測材料：砷化鎵,、氮化鎵、磷化鎵,、鍺,、磷化銦、 鈮酸鋰,、藍寶石,、硅、碳化硅,、氮化鎵,、玻璃、外延材料等

懇請注意：因市場發(fā)展和產(chǎn)品開發(fā)的需要,，本產(chǎn)品資料中有關(guān)內(nèi)容可能會根據(jù)實際情況隨時更新或修改,，恕不另行通知，不便之處敬請諒解,。

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