WD4000晶圓厚度高精度測(cè)量系統(tǒng)采用高精度光譜共焦傳感技術(shù),、光干涉雙向掃描技術(shù),，完成非接觸式掃描并建立3D Mapping圖，實(shí)現(xiàn)晶圓厚度,、TTV、LTV,、Bow,、Warp、TIR,、SORI,、等反應(yīng)表面形貌的參數(shù)。儀器通過(guò)非接觸測(cè)量，將晶圓的三維形貌進(jìn)行重建,，強(qiáng)大的測(cè)量分析軟件穩(wěn)定計(jì)算晶圓厚度,，TTV，BOW,、WARP,、在高效測(cè)量測(cè)同時(shí)有效防止晶圓產(chǎn)生劃痕缺陷。

測(cè)量功能

1,、厚度測(cè)量模塊：厚度,、TTV(總體厚度變化)、LTV,、BOW,、WARP、TIR,、SORI,、平面度、等,；

2、顯微形貌測(cè)量模塊：粗糙度,、平整度,、微觀幾何輪廓、面積,、體積等,。

3、提供調(diào)整位置,、糾正,、濾波、提取四大模塊的數(shù)據(jù)處理功能,。其中調(diào)整位置包括圖像校平,、鏡像等功能；糾正包括空間濾波,、修描,、尖峰去噪等功能；濾波包括去除外形,、標(biāo)準(zhǔn)濾波,、過(guò)濾頻譜等功能；提取包括提取區(qū)域和提取剖面等功能,。

4,、提供幾何輪廓分析、粗糙度分析、結(jié)構(gòu)分析,、頻率分析,、功能分析等五大分析功能。幾何輪廓分析包括臺(tái)階高,、距離,、角度、曲率等特征測(cè)量和直線度,、圓度形位公差評(píng)定等,；粗糙度分析包括國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)ISO4287的線粗糙度、ISO25178面粗糙度,、ISO12781平整度等全參數(shù),；結(jié)構(gòu)分析包括孔洞體積和波谷。

產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)

1,、非接觸厚度,、三維維納形貌一體測(cè)量

WD4000晶圓厚度高精度測(cè)量系統(tǒng)集成厚度測(cè)量模組和三維形貌、粗糙度測(cè)量模組,，使用一臺(tái)機(jī)器便可完成厚度,、TTV、LTV,、BOW,、WARP、粗糙度,、及三維形貌的測(cè)量,。

2、高精度厚度測(cè)量技術(shù)

（1）采用高分辨率光譜共焦對(duì)射技術(shù)對(duì)Wafer進(jìn)行高效掃描,。

（2）搭配多自由度的靜電放電涂層真空吸盤(pán),，晶圓規(guī)格最大可支持至12寸。

（3）采用Mapping跟隨技術(shù),，可編程包含多點(diǎn),、線、面的自動(dòng)測(cè)量,。

3,、高精度三維形貌測(cè)量技術(shù)

（1）采用光學(xué)白光干涉技術(shù)、精密Z向掃描模塊和高精度3D重建算法,，Z向分辨率高可到0.1nm,；

（2）隔振設(shè)計(jì)降低地面振動(dòng)和空氣聲波振動(dòng)噪聲，獲得高測(cè)量重復(fù)性,。

（3）機(jī)器視覺(jué)技術(shù)檢測(cè)圖像Mark點(diǎn),，虛擬夾具擺正樣品，可對(duì)多點(diǎn)形貌進(jìn)行自動(dòng)化連續(xù)測(cè)量。

4,、大行程高速龍門(mén)結(jié)構(gòu)平臺(tái)

（1）大行程龍門(mén)結(jié)構(gòu)(400x400x75mm),，移動(dòng)速度500mm/s。

（2）高精度花崗巖基座和橫梁,，整體結(jié)構(gòu)穩(wěn)定,、可靠。

（3）關(guān)鍵運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)采用高精度直線導(dǎo)軌導(dǎo)引,、AC伺服直驅(qū)電機(jī)驅(qū)動(dòng),，搭配分辨率0.1μm的光柵系統(tǒng)，保證設(shè)備的高精度,、高效率,。

5、操作簡(jiǎn)單,、輕松無(wú)憂

（1）集成XYZ三個(gè)方向位移調(diào)整功能的操縱手柄,，可快速完成載物臺(tái)平移、Z向聚焦等測(cè)量前準(zhǔn)工作,。

（2）具備雙重防撞設(shè)計(jì),，避免誤操作導(dǎo)致的物鏡與待測(cè)物因碰撞而發(fā)生的損壞情況。

（3）具備電動(dòng)物鏡切換功能,，讓觀察變得快速和簡(jiǎn)單,。

應(yīng)用場(chǎng)景

1、無(wú)圖晶圓厚度,、翹曲度的測(cè)量

通過(guò)非接觸測(cè)量,，將晶圓上下面的三維形貌進(jìn)行重建,，強(qiáng)大的測(cè)量分析軟件穩(wěn)定計(jì)算晶圓厚度、粗糙度,、總體厚度變化(TTV),，有效保護(hù)膜或圖案的晶片的完整性。

2,、無(wú)圖晶圓粗糙度測(cè)量

Wafer減薄工序中粗磨和細(xì)磨后的硅片表面3D圖像,，用表面粗糙度Sa數(shù)值大小及多次測(cè)量數(shù)值的穩(wěn)定性來(lái)反饋加工質(zhì)量。在生產(chǎn)車(chē)間強(qiáng)噪聲環(huán)境中測(cè)量的減薄硅片,，細(xì)磨硅片粗糙度集中在5nm附近,，以25次測(cè)量數(shù)據(jù)計(jì)算重復(fù)性為0.046987nm，測(cè)量穩(wěn)定性良好,。

部分技術(shù)規(guī)格

懇請(qǐng)注意：因市場(chǎng)發(fā)展和產(chǎn)品開(kāi)發(fā)的需要,，本產(chǎn)品資料中有關(guān)內(nèi)容可能會(huì)根據(jù)實(shí)際情況隨時(shí)更新或修改，恕不另行通知,，不便之處敬請(qǐng)諒解,。

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