WD4000無圖晶圓幾何形貌測量設備采用高精度光譜共焦傳感技術,、光干涉雙向掃描技術,，完成非接觸式掃描并建立3D Mapping圖，實現(xiàn)晶圓厚度,、TTV,、LTV、Bow,、Warp,、TIR、SORI,、等反應表面形貌的參數(shù),。

通過非接觸測量，WD4000無圖晶圓幾何形貌測量設備將晶圓的三維形貌進行重建,，強大的測量分析軟件穩(wěn)定計算晶圓厚度,，TTV、BOW,、WARP,、在高效測量測同時有效防止晶圓產生劃痕缺陷。

產品優(yōu)勢

1,、非接觸厚度,、三維維納形貌一體測量

集成厚度測量模組和三維形貌、粗糙度測量模組,，使用一臺機器便可完成厚度,、TTV、LTV,、BOW,、WARP、粗糙度,、及三維形貌的測量,。

2、高精度厚度測量技術

（1）采用高分辨率光譜共焦對射技術對Wafer進行高效掃描,。

（2）搭配多自由度的靜電放電涂層真空吸盤,，晶圓規(guī)格最大可支持至12寸。

（3）采用Mapping跟隨技術,，可編程包含多點,、線、面的自動測量,。

3,、高精度三維形貌測量技術

（1）采用光學白光干涉技術、精密Z向掃描模塊和高精度3D重建算法,，Z向分辨率高可到0.1nm,；

（2）隔振設計降低地面振動和空氣聲波振動噪聲,，獲得高測量重復性。

（3）機器視覺技術檢測圖像Mark點,，虛擬夾具擺正樣品,，可對多點形貌進行自動化連續(xù)測量。

4,、大行程高速龍門結構平臺

（1）大行程龍門結構(400x400x75mm),，移動速度500mm/s。

（2）高精度花崗巖基座和橫梁,，整體結構穩(wěn)定,、可靠。

（3）關鍵運動機構采用高精度直線導軌導引,、AC伺服直驅電機驅動，搭配分辨率0.1μm的光柵系統(tǒng),，保證設備的高精度,、高效率。

5,、操作簡單,、輕松無憂

（1）集成XYZ三個方向位移調整功能的操縱手柄，可快速完成載物臺平移,、Z向聚焦等測量前準工作,。

（2）具備雙重防撞設計，避免誤操作導致的物鏡與待測物因碰撞而發(fā)生的損壞情況,。

（3）具備電動物鏡切換功能,，讓觀察變得快速和簡單。

WD4000可廣泛應用于襯底制造,、晶圓制造,、及封裝工藝檢測、3C電子玻璃屏及其精密配件,、光學加工,、顯示面板、MEMS器件等超精密加工行業(yè),?？蓽y各類包括從光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物體表面,，從納米到微米級別工件的厚度,、粗糙度、平整度,、微觀幾何輪廓,、曲率等,，提供依據(jù)SEMI/ISO/ASME/EUR/GBT四大國內外標準共計300余種2D、3D參數(shù)作為評價標準,。

應用場景

1,、無圖晶圓厚度、翹曲度的測量

通過非接觸測量,，將晶圓上下面的三維形貌進行重建，強大的測量分析軟件穩(wěn)定計算晶圓厚度,、粗糙度,、總體厚度變化(TTV)，有效保護膜或圖案的晶片的完整性,。

2,、無圖晶圓粗糙度測量

Wafer減薄工序中粗磨和細磨后的硅片表面3D圖像，用表面粗糙度Sa數(shù)值大小及多次測量數(shù)值的穩(wěn)定性來反饋加工質量,。在生產車間強噪聲環(huán)境中測量的減薄硅片,，細磨硅片粗糙度集中在5nm附近，以25次測量數(shù)據(jù)計算重復性為0.046987nm,，測量穩(wěn)定性良好,。

懇請注意：因市場發(fā)展和產品開發(fā)的需要，本產品資料中有關內容可能會根據(jù)實際情況隨時更新或修改,，恕不另行通知,，不便之處敬請諒解。

部分技術規(guī)格

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