WD4000系列半導(dǎo)體晶圓檢測(cè)設(shè)備采用高精度光譜共焦傳感技術(shù)、光干涉雙向掃描技術(shù),，完成非接觸式掃描并建立3D Mapping圖,，能實(shí)現(xiàn)晶圓厚度、TTV,、LTV,、Bow、Warp,、TIR,、SORI、等反應(yīng)表面形貌的參數(shù),。自動(dòng)測(cè)量Wafer厚度,、表面粗糙度、三維形貌,、單層膜厚,、多層膜厚。

1,、使用光譜共焦對(duì)射技術(shù)測(cè)量晶圓Thickness,、TTV,、LTV、BOW,、WARP,、TIR、SORI等參數(shù),，同時(shí)生成Mapping圖,；

2、采用白光干涉測(cè)量技術(shù)對(duì)Wafer表面進(jìn)行非接觸式掃描同時(shí)建立表面3D層析圖像,，顯示2D剖面圖和3D立體彩色視圖,，高效分析表面形貌、粗糙度及相關(guān)3D參數(shù),；

3,、基于白光干涉圖的光譜分析儀，通過(guò)數(shù)值七點(diǎn)相移算法計(jì)算,，達(dá)到亞納米分辨率測(cè)量表面的局部高度,，實(shí)現(xiàn)膜厚測(cè)量功能；

4,、紅外傳感器發(fā)出的探測(cè)光在Wafer不同表面反射并形成干涉,，由此計(jì)算出兩表面間的距離（即厚度），可適用于測(cè)量BondingWafer的多層厚度,。該傳感器可用于測(cè)量不同材料的厚度,，包括碳化硅、藍(lán)寶石,、氮化鎵,、硅等。

測(cè)量功能

1,、厚度測(cè)量模塊：厚度,、TTV(總體厚度變化)、LTV,、BOW,、WARP、TIR,、SORI,、平面度、等,；

2,、顯微形貌測(cè)量模塊：粗糙度、平整度,、微觀幾何輪廓,、面積,、體積等。

3,、提供調(diào)整位置,、糾正、濾波,、提取四大模塊的數(shù)據(jù)處理功能,。其中調(diào)整位置包括圖像校平、鏡像等功能,；糾正包括空間濾波,、修描、尖峰去噪等功能,；濾波包括去除外形,、標(biāo)準(zhǔn)濾波,、過(guò)濾頻譜等功能,；提取包括提取區(qū)域和提取剖面等功能。

4,、提供幾何輪廓分析,、粗糙度分析、結(jié)構(gòu)分析,、頻率分析,、功能分析等五大分析功能。幾何輪廓分析包括臺(tái)階高,、距離,、角度、曲率等特征測(cè)量和直線度,、圓度形位公差評(píng)定等,；粗糙度分析包括國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)ISO4287的線粗糙度、ISO25178面粗糙度,、ISO12781平整度等全參數(shù),；結(jié)構(gòu)分析包括孔洞體積和波谷。

產(chǎn)品應(yīng)用

可廣泛應(yīng)用于襯底制造,、晶圓制造,、及封裝工藝檢測(cè)、3C電子玻璃屏及其精密配件,、光學(xué)加工,、顯示面板、MEMS器件等超精密加工行業(yè),?？蓽y(cè)各類包括從光滑到粗糙,、低反射率到高反射率的物體表面，從納米到微米級(jí)別工件的厚度,、粗糙度,、平整度、微觀幾何輪廓,、曲率等,，提供依據(jù)SEMI/ISO/ASME/EUR/GBT四大國(guó)內(nèi)外標(biāo)準(zhǔn)共計(jì)300余種2D、3D參數(shù)作為評(píng)價(jià)標(biāo)準(zhǔn),。

WD4000系列半導(dǎo)體晶圓檢測(cè)設(shè)備通過(guò)非接觸測(cè)量,，將晶圓的三維形貌進(jìn)行重建，強(qiáng)大的測(cè)量分析軟件穩(wěn)定計(jì)算晶圓厚度,，TTV,，BOW、WARP,、在高效測(cè)量測(cè)同時(shí)有效防止晶圓產(chǎn)生劃痕缺陷,。

應(yīng)用場(chǎng)景

1、無(wú)圖晶圓厚度,、翹曲度的測(cè)量

通過(guò)非接觸測(cè)量,，將晶圓上下面的三維形貌進(jìn)行重建，強(qiáng)大的測(cè)量分析軟件穩(wěn)定計(jì)算晶圓厚度,、粗糙度,、總體厚度變化(TTV)，有效保護(hù)膜或圖案的晶片的完整性,。

2,、無(wú)圖晶圓粗糙度測(cè)量

Wafer減薄工序中粗磨和細(xì)磨后的硅片表面3D圖像，用表面粗糙度Sa數(shù)值大小及多次測(cè)量數(shù)值的穩(wěn)定性來(lái)反饋加工質(zhì)量,。在生產(chǎn)車間強(qiáng)噪聲環(huán)境中測(cè)量的減薄硅片,，細(xì)磨硅片粗糙度集中在5nm附近，以25次測(cè)量數(shù)據(jù)計(jì)算重復(fù)性為0.046987nm,，測(cè)量穩(wěn)定性良好,。

懇請(qǐng)注意：因市場(chǎng)發(fā)展和產(chǎn)品開(kāi)發(fā)的需要，本產(chǎn)品資料中有關(guān)內(nèi)容可能會(huì)根據(jù)實(shí)際情況隨時(shí)更新或修改,，恕不另行通知,，不便之處敬請(qǐng)諒解。

部分技術(shù)規(guī)格

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