中圖儀器VT6000高分辨率聚焦顯微鏡以共聚焦技術(shù)為原理、結(jié)合精密Z向掃描模塊,、3D 建模算法等,，能測各類包括從光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物體表面,，從納米到微米級別工件的粗糙度,、平整度、微觀幾何輪廓,、曲率等參數(shù),。

在相同物鏡放大的條件下，共焦顯微鏡所展示的圖像形態(tài)細節(jié)更清晰更微細,，橫向分辨率更高,。如同為微納檢測的利器，共聚焦顯微鏡卻是與白光干涉儀有著諸多不同,，如果用一個字眼來形容,，那么白光干涉儀是“文"，而共聚焦顯微鏡是“武",。白光擅長亞納米級超光滑表面的檢測,，追求檢測數(shù)值的精準；而共聚焦擅長微納級粗糙輪廓的檢測,，雖在檢測分辨率上略遜,，但能夠提供色彩斑斕的真彩圖像便于觀察。

產(chǎn)品功能

(1)設(shè)備具備表征微觀形貌的輪廓尺寸及粗糙度測量功能；

(2)設(shè)備具備自動拼接功能,，能夠快速實現(xiàn)大區(qū)域的拼接縫合測量,；

(3)設(shè)備具備一體化操作的測量與分析軟件，預(yù)先設(shè)置好配置參數(shù)再進行測量,，軟件自動統(tǒng)計測量數(shù)據(jù)并提供數(shù)據(jù)報表導出功能,，即可快速實現(xiàn)批量測量功能；

(4)設(shè)備具備調(diào)整位置,、糾正,、濾波、提取四大模塊的數(shù)據(jù)處理功能,；

(5)設(shè)備具備粗糙度分析,、幾何輪廓分析、結(jié)構(gòu)分析,、頻率分析、功能分析等五大分析功能,；

(6)設(shè)備具備一鍵分析和多文件分析等輔助分析功能,，可實現(xiàn)批量數(shù)據(jù)文件的快速分析功能；

應(yīng)用領(lǐng)域

對各種產(chǎn)品,、部件和材料表面的面形輪廓,、表面缺陷、磨損情況,、腐蝕情況,、平面度、粗糙度,、波紋度,、孔隙間隙、臺階高度,、彎曲變形情況,、加工情況等表面形貌特征進行測量和分析。

應(yīng)用范例：

VT6000高分辨率聚焦顯微鏡自設(shè)計之初,，便定下了“簡單好用"四字方針的目標,。

1）結(jié)構(gòu)簡單：儀器整體由一臺輕量化的設(shè)備主機和電腦構(gòu)成，控制單元集成在設(shè)備主機之內(nèi),，亦可采用筆記本電腦驅(qū)動,，實現(xiàn)了“拎著走"的便攜式設(shè)計；

2）真彩圖像：配備了真彩相機并提供還原的3D真彩圖像,，對細節(jié)的展現(xiàn)纖毫畢現(xiàn),；

3）操作便捷：采用全電動化設(shè)計，并可無縫銜接位移軸與掃描軸的切換,，圖像視窗和分析視窗同界面的設(shè)計風格,，實現(xiàn)了所見即所得的快速檢測效果,；

4）采用自研的電動鼻輪塔臺，并對軟件防撞設(shè)置與硬件傳感器防撞設(shè)置功能進行了優(yōu)化,，確保共聚焦顯微鏡在使用高倍物鏡僅不到1mm的工作距離時也能應(yīng)對,。

應(yīng)用場景

1、鐳射槽

測量晶圓上激光鐳射槽的深度：半導體后道制造中,，在將晶圓分割成一片片的小芯片前,，需要對晶圓進行橫縱方向的切割，為確保減少切割引發(fā)的崩邊損失,，會先采用激光切割機在晶圓表面燒蝕出U型或W型的引導槽,，在工藝上需要對引導槽的槽型深寬尺寸進行檢測。

2,、光伏

在太陽能電池制作工程中,，柵線的高寬比決定了電池板的遮光損耗及導電能力，直接影響著太陽能電池的性能,。共聚焦顯微鏡可以對柵線進行快速檢測,。此外，太陽能電池制作過程中,，制絨作為關(guān)鍵核心工藝,，金字塔結(jié)構(gòu)的質(zhì)量影像減反射焰光效果，是光電轉(zhuǎn)換效率的重要決定因素,。共聚焦顯微鏡具有納米級別的縱向分辨能力,，能夠?qū)﹄姵匕褰q面這種表面反射率低且形貌復(fù)雜的樣品進行三維形貌重建。

3,、其他

部分技術(shù)指標

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