WD4000晶圓表面形貌測量設(shè)備自動(dòng)測量Wafer厚度,、表面粗糙度,、三維形貌、單層膜厚,、多層膜厚,。可廣泛應(yīng)用于襯底制造,、晶圓制造,、及封裝工藝檢測、3C電子玻璃屏及其精密配件,、光學(xué)加工,、顯示面板、MEMS器件等超精密加工行業(yè),。

測量功能

1,、厚度測量模塊：厚度、TTV(總體厚度變化),、LTV,、BOW,、WARP、TIR,、SORI,、平面度,、等,；

2、顯微形貌測量模塊：粗糙度、平整度,、微觀幾何輪廓,、面積,、體積等,。

3、提供調(diào)整位置、糾正,、濾波,、提取四大模塊的數(shù)據(jù)處理功能。其中調(diào)整位置包括圖像校平,、鏡像等功能,；糾正包括空間濾波、修描,、尖峰去噪等功能,；濾波包括去除外形、標(biāo)準(zhǔn)濾波,、過濾頻譜等功能；提取包括提取區(qū)域和提取剖面等功能,。

4、提供幾何輪廓分析,、粗糙度分析,、結(jié)構(gòu)分析,、頻率分析、功能分析等五大分析功能。幾何輪廓分析包括臺(tái)階高、距離、角度、曲率等特征測量和直線度,、圓度形位公差評(píng)定等,；粗糙度分析包括國際標(biāo)準(zhǔn)ISO4287的線粗糙度,、ISO25178面粗糙度、ISO12781平整度等全參數(shù),；結(jié)構(gòu)分析包括孔洞體積和波谷,。

WD4000晶圓表面形貌測量設(shè)備可測各類包括從光滑到粗糙,、低反射率到高反射率的物體表面，從納米到微米級(jí)別工件的厚度,、粗糙度、平整度,、微觀幾何輪廓,、曲率等,，提供依據(jù)SEMI/ISO/ASME/EUR/GBT四大國內(nèi)外標(biāo)準(zhǔn)共計(jì)300余種2D,、3D參數(shù)作為評(píng)價(jià)標(biāo)準(zhǔn)。非接觸厚度、三維維納形貌一體測量：集成厚度測量模組和三維形貌、粗糙度測量模組，使用一臺(tái)機(jī)器便可完成厚度、TTV、LTV,、BOW,、WARP,、粗糙度,、及三維形貌的測量,。

應(yīng)用場景

1,、無圖晶圓厚度、翹曲度的測量

通過非接觸測量，將晶圓上下面的三維形貌進(jìn)行重建,，強(qiáng)大的測量分析軟件穩(wěn)定計(jì)算晶圓厚度,、粗糙度、總體厚度變化(TTV),，有效保護(hù)膜或圖案的晶片的完整性,。

2、無圖晶圓粗糙度測量

Wafer減薄工序中粗磨和細(xì)磨后的硅片表面3D圖像,，用表面粗糙度Sa數(shù)值大小及多次測量數(shù)值的穩(wěn)定性來反饋加工質(zhì)量,。在生產(chǎn)車間強(qiáng)噪聲環(huán)境中測量的減薄硅片，細(xì)磨硅片粗糙度集中在5nm附近,，以25次測量數(shù)據(jù)計(jì)算重復(fù)性為0.046987nm,，測量穩(wěn)定性良好。

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部分技術(shù)規(guī)格

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