基于白光干涉原理,，中圖儀器自主研發(fā)生產(chǎn)的SuperViweW1白光干涉三維輪廓儀chotest采用集合了相移法PSI的高精度和垂直法VSI的大范圍兩大優(yōu)點(diǎn)的擴(kuò)展型相移算法EPSI,，單一模式即可適用于從平面到弧面、超光滑到粗糙等各種表面類(lèi)型,，其3D重建算法,，自動(dòng)濾除樣品表面噪點(diǎn)，在硬件系統(tǒng)的配合測(cè)量精度可達(dá)亞納米級(jí)別,，讓3D測(cè)量變得簡(jiǎn)單,。

產(chǎn)品特點(diǎn)

1,、參數(shù)測(cè)量：粗糙度,、圍觀(guān)輪廓尺寸、角度,、面積,、體積；

2,、環(huán)境噪聲檢測(cè)：實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè),；

3、雙重防撞保護(hù)：軟件ZSTOP和Z向硬件傳感器,；

4,、自動(dòng)拼接：3軸光柵閉環(huán)反饋；

5,、雙重振動(dòng)隔離：氣浮隔振,，吸音隔振。

性能特征

1,、高精度,、高重復(fù)性

3D重建算法、精密Z向掃描模塊和光學(xué)干涉技術(shù)組成的測(cè)量系統(tǒng),，以及能有效隔離2Hz以上頻率的隔振系統(tǒng),，保證了測(cè)量精度和測(cè)量重復(fù)性。

2,、一體化操作的測(cè)量分析軟件

測(cè)量數(shù)據(jù)自動(dòng)統(tǒng)計(jì),，可視化窗口，結(jié)合自定義分析模板的自動(dòng)化測(cè)量功能,，實(shí)現(xiàn)了快速批量測(cè)量的功能,，自動(dòng)完成多區(qū)域的測(cè)量與分析過(guò)程。

3,、精密操縱手柄

集成X,、Y,、Z三個(gè)方向位移調(diào)整功能的操縱手柄，可快速完成Z向聚焦,、載物臺(tái)平移,、找條紋等測(cè)量前工作。

4,、雙重防撞保護(hù)措施

（1）軟件防撞保護(hù)ZSTOP

即在Z軸上設(shè)置停止位,，設(shè)置位置到樣品表面的距離小于鏡頭的工作距離，當(dāng)鏡頭運(yùn)動(dòng)到該位置時(shí),，就立刻停止不再向下運(yùn)動(dòng),，起到保護(hù)樣品和鏡頭的作用。

（2）Z軸硬件防撞傳感器

在鏡頭的上方安裝有機(jī)械防撞傳感器,，當(dāng)鏡頭向下位移與樣品表面直接接觸時(shí),，觸發(fā)感應(yīng)器，鏡頭與樣品表面變?yōu)檐浗佑|,，并觸發(fā)緊急停止開(kāi)關(guān),，不再響應(yīng)向下位移的指令，避免鏡頭和樣品的損傷,，雙重防護(hù),，守護(hù)設(shè)備和產(chǎn)品，也守護(hù)每一分價(jià)值和信任,。

白光干涉三維輪廓儀chotest讓輪廓測(cè)量?jī)r(jià)格更為實(shí)惠,，應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，操作簡(jiǎn)便,，可自動(dòng)聚焦測(cè)量工件獲取2D,，3D表面粗糙度、輪廓等一百余項(xiàng)參數(shù),。適用于各種產(chǎn)品,、部件和材料表面的平面度、粗糙度,、孔隙間隙,、彎曲變形情況、腐蝕情況,、表面缺陷,、臺(tái)階高度、波紋度,、磨損情況,、面形輪廓、加工情況等表面形貌特征進(jìn)行測(cè)量和分析。

除主要用于測(cè)量表面形貌或測(cè)量表面輪廓外,，白光干涉儀具有的測(cè)量晶圓翹曲度功能,，非常適合晶圓，太陽(yáng)能電池和玻璃面板的翹曲度測(cè)量,，應(yīng)變測(cè)量以及表面形貌測(cè)量,。

結(jié)果組成：

1、三維表面結(jié)構(gòu)：粗糙度,，波紋度,，表面結(jié)構(gòu)，缺陷分析,，晶粒分析等,；

2、二維圖像分析：距離,，半徑,，斜坡，格子圖,，輪廓線(xiàn)等,；

3,、表界面測(cè)量：透明表面形貌,，薄膜厚度，透明薄膜下的表面,；

4,、薄膜和厚膜的臺(tái)階高度測(cè)量；

5,、劃痕形貌,，摩擦磨損深度、寬度和體積定量測(cè)量,；

6,、微電子表面分析和MEMS表征。

主要應(yīng)用領(lǐng)域：

1,、用于太陽(yáng)能電池測(cè)量,；

2、用于半導(dǎo)體晶圓測(cè)量,；

3,、用于鍍膜玻璃的平整度（Flatness)測(cè)量；

4,、用于機(jī)械部件的計(jì)量,；

5、用于塑料，金屬和其他復(fù)合型材料工件的測(cè)量,。

部分技術(shù)指標(biāo)

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