3d光學(xué)輪廓測(cè)量?jī)x測(cè)量精度高,，測(cè)量單個(gè)精細(xì)器件的過(guò)程用時(shí)2分鐘以?xún)?nèi),，確保了高款率檢測(cè)。白光干涉儀的特殊光源模式,，可以廣泛適用于從光滑到粗糙等各種精細(xì)器件表面的測(cè)量,。

應(yīng)用領(lǐng)域

對(duì)各種產(chǎn)品、部件和材料表面的平面度,、粗糙度,、波紋度、面形輪廓,、表面缺陷,、磨損情況、腐蝕情況,、孔隙間隙,、臺(tái)階高度、彎曲變形情況,、加工情況等表面形貌特征進(jìn)行測(cè)量和分析,。

SuperViewW13d光學(xué)輪廓測(cè)量?jī)x以白光干涉技術(shù)為原理、結(jié)合精密Z向掃描模塊,、3D 建模算法等對(duì)器件表面進(jìn)行非接觸式掃描并建立表面3D圖像,，通過(guò)系統(tǒng)軟件對(duì)器件表面3D圖像進(jìn)行數(shù)據(jù)處理與分析,，并獲取反映器件表面質(zhì)量的2D、3D參數(shù),，從而實(shí)現(xiàn)器件表面形貌3D測(cè)量,。可廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體制造及封裝工藝檢測(cè),、3C電子玻璃屏及其精密配件,、光學(xué)加工、微納材料及制造,、汽車(chē)零部件,、MEMS器件等超精密加工行業(yè)及航空航天、科研院所等領(lǐng)域中,?？蓽y(cè)各類(lèi)從超光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物體表面,，從納米到微米級(jí)別工件的粗糙度,、平整度、微觀(guān)幾何輪廓,、曲率等,。

產(chǎn)品功能

1）設(shè)備提供表征微觀(guān)形貌的粗糙度和臺(tái)階高、角度等輪廓尺寸測(cè)量功能,；

2）測(cè)量中提供自動(dòng)對(duì)焦,、自動(dòng)找條紋、自動(dòng)調(diào)亮度等自動(dòng)化輔助功能,；

3）測(cè)量中提供自動(dòng)拼接測(cè)量,、定位自動(dòng)多區(qū)域測(cè)量功能,；

4）分析中提供校平,、圖像修描、去噪和濾波,、區(qū)域提取等四大模塊的數(shù)據(jù)處理功能,；

5）分析中提供粗糙度分析、幾何輪廓分析,、結(jié)構(gòu)分析,、頻率分析、功能分析等五大分析功能,；

6）分析中同時(shí)提供一鍵分析和多文件分析等輔助分析功能,。

性能參數(shù)

SuperViewW1光學(xué)輪廓儀可以測(cè)到12mm，也可以測(cè)到更小的尺寸,，XY載物臺(tái)標(biāo)準(zhǔn)行程為140*110mm,，局部位移精度可達(dá)亞微米級(jí)別，鏡頭的橫向分辨率數(shù)值可達(dá)0.4um,，Z向掃描電機(jī)可掃描10mm范圍,，縱向分辨率可達(dá)0.1nm級(jí)別，因此可測(cè)非常微小尺寸的器件,。測(cè)量大尺寸樣品時(shí),，支持拼接功能，將測(cè)量的每一個(gè)小區(qū)域整合拼接成完整的圖像,，拼接精度在橫向上和載物臺(tái)橫向位移精度一致,，可達(dá)0.1um。

行業(yè)應(yīng)用

在3C領(lǐng)域,，可以測(cè)量藍(lán)寶石屏,、濾光片、表殼等表面粗糙度,；

在LED行業(yè),，可以測(cè)量藍(lán)寶石、碳化硅襯底表面粗糙度,；

在光纖通信行業(yè),，可以測(cè)量光纖端面缺陷和粗糙度；

在集成電路行業(yè),，可以測(cè)量硅晶片或陶瓷晶片表面粗糙度,；

在EMES行業(yè)，可以測(cè)量臺(tái)階高度和表面粗糙度,；

在軍事領(lǐng)域,，可以測(cè)量藍(lán)寶石觀(guān)察窗口表面粗糙度。