SuperViewW1白光測(cè)量光學(xué)干涉儀用于半導(dǎo)體制造及封裝工藝檢測(cè),、3C電子玻璃屏及其精密配件,、光學(xué)加工、微納材料及制造,、汽車零部件,、MEMS器件等超精密加工行業(yè)及航空航天、科研院所等領(lǐng)域中,，對(duì)各種精密器件及材料表面進(jìn)行亞納米級(jí)測(cè)量,。可以測(cè)量可測(cè)各類從超光滑到粗糙,、低反射率到高反射率的物體表面,，從納米到微米級(jí)別工件的粗糙度、平整度,、微觀幾何輪廓,、曲率等,，提供依據(jù)ISO/ASME/EUR/GBT四大國(guó)內(nèi)外標(biāo)準(zhǔn)共計(jì)300余種2D、3D參數(shù)作為評(píng)價(jià)標(biāo)準(zhǔn),。也叫光學(xué)3D表面輪廓測(cè)量?jī)x,。

產(chǎn)品功能

1）設(shè)備提供表征微觀形貌的粗糙度和臺(tái)階高、角度等輪廓尺寸測(cè)量功能,；

2）測(cè)量中提供自動(dòng)對(duì)焦,、自動(dòng)找條紋、自動(dòng)調(diào)亮度等自動(dòng)化輔助功能,；

3）測(cè)量中提供自動(dòng)拼接測(cè)量,、定位自動(dòng)多區(qū)域測(cè)量功能；

4）分析中提供校平,、圖像修描,、去噪和濾波、區(qū)域提取等四大模塊的數(shù)據(jù)處理功能,；

5）分析中提供粗糙度分析,、幾何輪廓分析、結(jié)構(gòu)分析,、頻率分析,、功能分析等五大分析功能；

6）分析中同時(shí)提供一鍵分析和多文件分析等輔助分析功能,。

結(jié)果組成：

1,、三維表面結(jié)構(gòu)：粗糙度，波紋度,，表面結(jié)構(gòu),，缺陷分析，晶粒分析等,；

2,、二維圖像分析：距離，半徑,，斜坡,，格子圖，輪廓線等,；

3,、表界面測(cè)量：透明表面形貌，薄膜厚度,，透明薄膜下的表面,；

4、薄膜和厚膜的臺(tái)階高度測(cè)量；

5,、劃痕形貌,，摩擦磨損深度、寬度和體積定量測(cè)量,；

6,、微電子表面分析和MEMS表征。

超精密加工

大尺寸樣品拼接測(cè)量

針對(duì)芯片封裝測(cè)試流程的測(cè)量需求,，SuperViewW1白光測(cè)量光學(xué)干涉儀的X/Y方向標(biāo)準(zhǔn)行程為140*100mm,，滿足減薄后晶圓表面大范圍多區(qū)域的粗糙度自動(dòng)化檢測(cè),、鐳射槽深寬尺寸,、鍍膜臺(tái)階高等微納米級(jí)別精度的測(cè)量。而SuperViewW1-Pro 型號(hào)增大了測(cè)量范圍,，可覆蓋8英寸及以下晶圓,，定制版真空吸附盤，穩(wěn)定固定Wafer,；氣浮隔振+殼體分離式設(shè)計(jì),，隔離地面震動(dòng)與噪聲干擾。

白光干涉儀是目前三維形貌測(cè)量領(lǐng)域高精度的檢測(cè)儀器之一,。在同等放大倍率下,，測(cè)量精度和重復(fù)性高于共聚焦顯微鏡。在一些納米或者亞納米級(jí)別的超高精度加工領(lǐng)域,，除了白光干涉儀,，其它儀器達(dá)不到檢測(cè)的精度要求。