SuperViewW1白光干涉顯微輪廓儀以白光干涉技術(shù)為原理,，可對(duì)器件表面進(jìn)行非接觸式掃描并建立表面3D圖像，從而實(shí)現(xiàn)器件表面形貌3D測量,?？蓽y各類從超光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物體表面,，從納米到微米級(jí)別工件的粗糙度,、平整度、微觀幾何輪廓,、曲率等,，對(duì)各種產(chǎn)品、部件和材料表面的平面度,、粗糙度,、波紋度、面形輪廓,、表面缺陷,、磨損情況、腐蝕情況,、孔隙間隙,、臺(tái)階高度、彎曲變形情況,、加工情況等表面形貌特征進(jìn)行測量和分析,。

產(chǎn)品功能

1）SuperViewW1白光干涉顯微輪廓儀設(shè)備提供表征微觀形貌的粗糙度和臺(tái)階高、角度等輪廓尺寸測量功能,；

2）測量中提供自動(dòng)對(duì)焦,、自動(dòng)找條紋,、自動(dòng)調(diào)亮度等自動(dòng)化輔助功能；

3）測量中提供自動(dòng)拼接測量,、定位自動(dòng)多區(qū)域測量功能；

4）分析中提供校平,、圖像修描,、去噪和濾波、區(qū)域提取等四大模塊的數(shù)據(jù)處理功能,；

5）分析中提供粗糙度分析,、幾何輪廓分析、結(jié)構(gòu)分析,、頻率分析,、功能分析等五大分析功能；

6）分析中同時(shí)提供一鍵分析和多文件分析等輔助分析功能,。

輪廓分析步驟：

1.將樣品放置在載物臺(tái)鏡頭下方,；

2.檢查電機(jī)連接和環(huán)境噪聲，確認(rèn)儀器狀態(tài),；

3.使用操縱桿調(diào)節(jié)Z軸,，找到樣品表面干涉條紋；

4.微調(diào)XY軸,，找到待測區(qū)域,，并重新找到干涉條紋；

5.完成掃描設(shè)置和命名等操作,；

6.點(diǎn)擊開始測量（進(jìn)入3D視圖窗口旋轉(zhuǎn)調(diào)整觀察一會(huì)）,；

7.臺(tái)階樣品分析第一步：校平；

8.進(jìn)入數(shù)據(jù)處理界面,，點(diǎn)擊“校平"圖標(biāo),，和平面樣品不同，臺(tái)階樣品需手動(dòng)選取基準(zhǔn)區(qū)域,，選好基準(zhǔn)區(qū)域后,，先“全部排除"再“包括"；

9.若樣品表面有好幾處區(qū)域均為平面且高度一致,，可多選擇幾個(gè)區(qū)域作為基準(zhǔn)面進(jìn)行校平,；

10.臺(tái)階高度測量：線臺(tái)階高度測量

11.進(jìn)入分析工具界面，點(diǎn)擊“臺(tái)階高度"圖標(biāo),，即可直接獲取自動(dòng)檢測狀態(tài)下的面臺(tái)階高度相關(guān)數(shù)據(jù),；

12.在右側(cè)點(diǎn)擊“手動(dòng)檢測"，根據(jù)需求選擇合適的形狀作為平面1和平面2的測量區(qū)域,，數(shù)據(jù)欄可直接讀取兩個(gè)區(qū)域的面臺(tái)階高度數(shù)值,；

13.臺(tái)階高度測量：線臺(tái)階高度測量

14.進(jìn)入數(shù)據(jù)處理界面,，點(diǎn)擊“提取剖面"圖標(biāo)，使用合適方向的剖面線,，提取目標(biāo)位置的剖面輪廓曲線,；

15.進(jìn)入分析工具界面，點(diǎn)擊“臺(tái)階高度"圖標(biāo),，由于所測為中間凹槽到兩側(cè)平面高度,，因此點(diǎn)擊右側(cè)工具欄，測量條對(duì)數(shù)選擇“2",，將紅色基準(zhǔn)線對(duì)放置到凹槽平面中間,，兩對(duì)測量線對(duì)分別放置在兩側(cè)平面，即可在數(shù)據(jù)纜讀取臺(tái)階高度數(shù)據(jù),。