SuperViewW1白光干涉顯微輪廓儀以白光干涉技術(shù)為原理，可對器件表面進(jìn)行非接觸式掃描并建立表面3D圖像,，從而實(shí)現(xiàn)器件表面形貌3D測量?？蓽y各類從超光滑到粗糙,、低反射率到高反射率的物體表面，從納米到微米級別工件的粗糙度,、平整度,、微觀幾何輪廓、曲率等,，對各種產(chǎn)品,、部件和材料表面的平面度、粗糙度,、波紋度,、面形輪廓、表面缺陷,、磨損情況,、腐蝕情況、孔隙間隙,、臺階高度,、彎曲變形情況、加工情況等表面形貌特征進(jìn)行測量和分析,。

產(chǎn)品功能

1）SuperViewW1白光干涉顯微輪廓儀設(shè)備提供表征微觀形貌的粗糙度和臺階高,、角度等輪廓尺寸測量功能；

2）測量中提供自動對焦,、自動找條紋,、自動調(diào)亮度等自動化輔助功能；

3）測量中提供自動拼接測量,、定位自動多區(qū)域測量功能,；

4）分析中提供校平、圖像修描,、去噪和濾波,、區(qū)域提取等四大模塊的數(shù)據(jù)處理功能；

5）分析中提供粗糙度分析、幾何輪廓分析,、結(jié)構(gòu)分析,、頻率分析、功能分析等五大分析功能,；

6）分析中同時(shí)提供一鍵分析和多文件分析等輔助分析功能,。

輪廓分析步驟：

1.將樣品放置在載物臺鏡頭下方；

2.檢查電機(jī)連接和環(huán)境噪聲,，確認(rèn)儀器狀態(tài),；

3.使用操縱桿調(diào)節(jié)Z軸，找到樣品表面干涉條紋,；

4.微調(diào)XY軸,，找到待測區(qū)域，并重新找到干涉條紋,；

5.完成掃描設(shè)置和命名等操作,；

6.點(diǎn)擊開始測量（進(jìn)入3D視圖窗口旋轉(zhuǎn)調(diào)整觀察一會）；

7.臺階樣品分析第一步：校平,；

8.進(jìn)入數(shù)據(jù)處理界面,，點(diǎn)擊“校平"圖標(biāo)，和平面樣品不同,，臺階樣品需手動選取基準(zhǔn)區(qū)域,，選好基準(zhǔn)區(qū)域后，先“全部排除"再“包括",；

9.若樣品表面有好幾處區(qū)域均為平面且高度一致,，可多選擇幾個(gè)區(qū)域作為基準(zhǔn)面進(jìn)行校平；

10.臺階高度測量：線臺階高度測量

11.進(jìn)入分析工具界面,，點(diǎn)擊“臺階高度"圖標(biāo),，即可直接獲取自動檢測狀態(tài)下的面臺階高度相關(guān)數(shù)據(jù)；

12.在右側(cè)點(diǎn)擊“手動檢測",，根據(jù)需求選擇合適的形狀作為平面1和平面2的測量區(qū)域,，數(shù)據(jù)欄可直接讀取兩個(gè)區(qū)域的面臺階高度數(shù)值；

13.臺階高度測量：線臺階高度測量

14.進(jìn)入數(shù)據(jù)處理界面,，點(diǎn)擊“提取剖面"圖標(biāo),，使用合適方向的剖面線，提取目標(biāo)位置的剖面輪廓曲線,；

15.進(jìn)入分析工具界面,，點(diǎn)擊“臺階高度"圖標(biāo)，由于所測為中間凹槽到兩側(cè)平面高度,，因此點(diǎn)擊右側(cè)工具欄,，測量條對數(shù)選擇“2",，將紅色基準(zhǔn)線對放置到凹槽平面中間，兩對測量線對分別放置在兩側(cè)平面,，即可在數(shù)據(jù)纜讀取臺階高度數(shù)據(jù),。