SuperViewW1白光干涉3D輪廓儀結(jié)合精密Z向掃描模塊,、3D 建模算法等對器件表面進(jìn)行非接觸式掃描并建立表面3D圖像,，通過系統(tǒng)軟件對器件表面3D圖像進(jìn)行數(shù)據(jù)處理與分析，并獲取反映器件表面質(zhì)量2D,、3D參數(shù),。

產(chǎn)品功能

1）具備各種類型樣品表面微觀形貌的3D輪廓重建與測量功能；

2）具備表面粗糙度和微觀輪廓的檢測功能,，粗糙度范圍涵蓋0.1nm到數(shù)十微米的級別,；

3）具備校平、去除形狀,、去噪,、濾波等數(shù)據(jù)處理功能；

4）具備粗糙度分析,、輪廓分析,、結(jié)構(gòu)分析、功能分析等表面參數(shù)分析功能,；

5）具備自動對焦,、自動測量、自動多區(qū)域測量,、自動拼接測量等自動化功能,；

6）具備一鍵分析、多文件分析等快速,、批量分析功能,；

7）具備word、excel等數(shù)據(jù)報表導(dǎo)出功能,。

產(chǎn)品性能

縱向掃描：≤10.3mm,，與選用物鏡相關(guān)

掃描幀速：50FPS/s

粗糙度重復(fù)性：0.005nm（依據(jù)ISO 25178-2012）

光學(xué)分辨率：0.4μm~3.7μm，與選用物鏡相關(guān)

至大點(diǎn)數(shù)：1048576（標(biāo)準(zhǔn)）

臺階測量：準(zhǔn)確度≤0.3%,，重復(fù)性≤0.08%1σ

SuperViewW1白光干涉3D輪廓儀可廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體制造及封裝工藝檢測,、3C電子玻璃屏及其精密配件、光學(xué)加工,、微納材料及制造,、汽車零部件、MEMS器件等超精密加工行業(yè)及航空航天,、科研院所等領(lǐng)域中,。可測各類從超光滑到粗糙,、低反射率到高反射率的物體表面,，從納米到微米級別工件的粗糙度、平整度,、微觀幾何輪廓,、曲率等，提供依據(jù)ISO/ASME/EUR/GBT四大國內(nèi)外標(biāo)準(zhǔn)共計300余種2D,、3D參數(shù)作為評價標(biāo)準(zhǔn),。