超精密加工這個(gè)行業(yè)覆蓋面比較廣，包括航空航天上用到精密零部件,，包括金屬,、陶瓷片和石英制的精密器件，大多數(shù)由于要求在檢測(cè)過程中不能劃傷器件表面,，因此在檢測(cè)方式上需要采用非接觸式的方式,，因而需要用白光干涉儀這類光學(xué)測(cè)量?jī)x器。從檢測(cè)效果和操作簡(jiǎn)便上來看,，白光干涉儀是比較有優(yōu)勢(shì)的產(chǎn)品,。

w系列光學(xué)表面輪廓儀是以白光干涉技術(shù)為原理、結(jié)合精密Z向掃描模塊,、3D 建模算法等對(duì)器件表面進(jìn)行非接觸式掃描并建立表面3D圖像,，通過系統(tǒng)軟件對(duì)器件表面3D圖像進(jìn)行數(shù)據(jù)處理與分析，并獲取反映器件表面質(zhì)量的2D,、3D參數(shù),，從而實(shí)現(xiàn)器件表面形貌3D測(cè)量的光學(xué)檢測(cè)儀器。

產(chǎn)品功能

1）設(shè)備提供表征微觀形貌的粗糙度和臺(tái)階高,、角度等輪廓尺寸測(cè)量功能,；

2）測(cè)量中提供自動(dòng)對(duì)焦、自動(dòng)找條紋,、自動(dòng)調(diào)亮度等自動(dòng)化輔助功能,；

3）測(cè)量中提供自動(dòng)拼接測(cè)量、定位自動(dòng)多區(qū)域測(cè)量功能,；

4）分析中提供校平,、圖像修描,、去噪和濾波、區(qū)域提取等四大模塊的數(shù)據(jù)處理功能,；

5）分析中提供粗糙度分析,、幾何輪廓分析、結(jié)構(gòu)分析,、頻率分析,、功能分析等五大分析功能；

6）分析中同時(shí)提供一鍵分析和多文件分析等輔助分析功能,。

w系列光學(xué)表面輪廓儀可以測(cè)到12mm,，也可以測(cè)到更小的尺寸，xy載物臺(tái)標(biāo)準(zhǔn)行程為140*110mm（可擴(kuò)展）,，局部位移精度可達(dá)亞微米級(jí)別,，鏡頭的橫向分辨率數(shù)值可達(dá)0.4um，Z向掃描電機(jī)可掃描10mm范圍,，縱向分辨率可達(dá)0.1nm級(jí)別,，因此可測(cè)非常微小尺寸的器件；也可以測(cè)量大尺寸樣品,，支持拼接功能,，將測(cè)量的每一個(gè)小區(qū)域整合拼接成完整的圖像，拼接精度在橫向上和載物臺(tái)橫向位移精度一致,，可達(dá)0.1um,。

光學(xué)3D表面輪廓儀可測(cè)各類從超光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物體表面,，從納米到微米級(jí)別工件的粗糙度,、平整度、微觀幾何輪廓,、曲率等,，對(duì)各種產(chǎn)品、部件和材料表面的平面度,、表面缺陷,、磨損情況、粗糙度,、波紋度,、臺(tái)階高度、面形輪廓,、腐蝕情況,、孔隙間隙、彎曲變形情況、加工情況等表面形貌特征進(jìn)行測(cè)量和分析,。

廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體制造及封裝工藝檢測(cè),、3C電子玻璃屏及其精密配件、光學(xué)加工,、微納材料及制造,、汽車零部件、MEMS器件等超精密加工行業(yè)及航天,、科研院所等領(lǐng)域中,。