在當今全球化和科技快速發(fā)展的時代,，制造業(yè)正經(jīng)歷著從傳統(tǒng)的“制造"模式向智能化的“智造"模式的深刻轉(zhuǎn)變,。消費者對產(chǎn)品質(zhì)量和個性化的要求越來越高,，產(chǎn)品的更新?lián)Q代速度加快，傳統(tǒng)的制造模式難以滿足這些需求,。

例如,，在半導體芯片制造領(lǐng)域，隨著芯片制程的不斷縮小,，對芯片表面的平整度和粗糙度等微觀幾何特征的要求越來越高,。同時，3C電子行業(yè)的快速發(fā)展也促使產(chǎn)品更新?lián)Q代加速,，對產(chǎn)品質(zhì)量和個性化的要求也日益嚴苛,。同時，勞動力成本上升,、原材料價格波動等因素也給制造業(yè)帶來了巨大的壓力,。

在這種背景下，制造業(yè)必須轉(zhuǎn)型升級,，實現(xiàn)智能化生產(chǎn),，提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量，降低成本,，增強市場競爭力,。這一轉(zhuǎn)變不僅是技術(shù)的革新，更是適應市場競爭和滿足社會需求的必然選擇,。在這個過程中,，先進的測量儀器起著至關(guān)重要的作用，它們?yōu)橹圃鞓I(yè)提供了精確的數(shù)據(jù)支持和質(zhì)量保障,。

從“制造"到“智造",，中圖光學測量儀器為提高產(chǎn)品質(zhì)量和推動行業(yè)發(fā)展提供有力的技術(shù)支持。

1,、SuperView W1光學3D表面輪廓儀

（1）產(chǎn)品特點與應用

SuperView W1光學3D表面輪廓儀以其先進的白光干涉技術(shù)在精密測量領(lǐng)域脫穎而出,。它能夠?qū)Ω鞣N精密器件及材料表面進行亞納米級測量，單一掃描模式即可滿足從超光滑到粗糙,、鏡面到全透明或黑色材質(zhì)等所有類型樣件表面的測量,，可測各類從納米到微米級別工件的粗糙度、平整度,、微觀幾何輪廓,、曲率等。在半導體制造中,，它可以精確測量芯片表面的微觀幾何特征，為芯片制造工藝的優(yōu)化提供關(guān)鍵數(shù)據(jù)支持,，確保芯片在更小制程下的性能和穩(wěn)定性,。

（2）助力“智造"轉(zhuǎn)型

該儀器的高效測量功能,，如單區(qū)域自動測量、多區(qū)域自動測量,、自動拼接測量和編程測量等,，大大提高了測量效率，符合智能化生產(chǎn)對高效檢測的要求,。同時,，其精準的數(shù)據(jù)處理與分析能力，包括位置調(diào)整,、去噪,、濾波、提取四大模塊的數(shù)據(jù)處理功能以及粗糙度分析,、幾何輪廓分析,、結(jié)構(gòu)分析、頻率分析,、功能分析等五大分析功能,，能夠獲取準確的2D、3D參數(shù),，為產(chǎn)品質(zhì)量控制和生產(chǎn)工藝優(yōu)化提供了有力依據(jù),。

2、VT6000共聚焦顯微鏡

（1）產(chǎn)品特點與應用

VT6000系列共聚焦顯微鏡采用共聚焦技術(shù),，為精密器件及材料表面的微納米級測量提供了可靠的解決方案,。它具備3D測量功能，能夠表征微觀3D形貌的輪廓尺寸及粗糙度測量功能,，提供更全面的表面形貌信息,。在光學加工領(lǐng)域，它可以精確測量光學鏡片的表面粗糙度和微觀幾何輪廓,，確保光學鏡片的光學性能符合高標準要求,。

（2）助力“智造"轉(zhuǎn)型

除了3D測量功能外，它還具備影像測量功能可進行長度,、角度,、半徑等尺寸測量，以及自動拼接功能能夠?qū)崿F(xiàn)大區(qū)域的拼接縫合測量,。這些功能與精準的數(shù)據(jù)處理與分析能力,，包括調(diào)整位置、糾正,、濾波,、提取四大模塊的數(shù)據(jù)處理功能以及粗糙度分析、幾何輪廓分析、結(jié)構(gòu)分析,、頻率分析,、功能分析等五大分析功能相結(jié)合，確保測量結(jié)果的準確性,，為生產(chǎn)工藝優(yōu)化和產(chǎn)品質(zhì)量提升提供了重要支持,，推動制造業(yè)向智能化邁進。

3,、SuperView WT3000復合型光學3D表面輪廓儀

（1）集合優(yōu)點

·測量模式的集成：當測量超光滑和透明的表面形貌時,，可使用白光干涉模式的高精度測量能力，可獲得高精度無失真的圖像并進行粗糙度等參數(shù)的分析,；當測量有尖銳角度的粗糙表面特征時,，使用共聚焦顯微鏡模式的大角度測量能力，可實現(xiàn)大角度的3D形貌圖像重構(gòu),。

·廣泛的測量范圍：能夠?qū)某饣酱植?、低反射率到高反射率的物體表面進行測量，涵蓋了SuperView W1和VT6000的測量范圍,，可測各類從納米到微米級別工件的粗糙度,、平整度、微觀幾何輪廓,、曲率等,。

·精準的數(shù)據(jù)處理與分析：提供位置調(diào)整、去噪,、濾波,、提取四大模塊的數(shù)據(jù)處理功能，以及粗糙度分析,、幾何輪廓分析,、動態(tài)分析、頻率分析,、功能分析等五大分析功能,，與SuperView W1和VT6000的數(shù)據(jù)處理和并行的功能相似，確保測量結(jié)果的準確性,。

（2）應用優(yōu)勢

·滿足多樣化需求：無論是在半導體制造,、光學加工等超精密加工行業(yè)，還是在航空航天,、科研院所等領(lǐng)域,，都能滿足對精密器件及材料表面進行測量的需求。在當前半導體芯片制造對微觀幾何特征要求高的背景下,，它能提供全面準確的測量,，確保芯片質(zhì)量,。

·提供全面的評價標準：可提供依據(jù)ISO/ASME/EUR/GBT四大國內(nèi)外標準共計300余種2D、3D參數(shù)作為評價標準,，為產(chǎn)品質(zhì)量的評估提供了全面的依據(jù),，符合不同行業(yè)對產(chǎn)品質(zhì)量評估的規(guī)范要求。

這三款光學測量儀器能夠精確測量產(chǎn)品表面的粗糙度,、平整度、微觀幾何輪廓等參數(shù),，為產(chǎn)品質(zhì)量的控制提供了準確的數(shù)據(jù)支持,；測量不同階段產(chǎn)品的表面形貌，為生產(chǎn)工藝的優(yōu)化提供數(shù)據(jù)依據(jù),；通過提高產(chǎn)品質(zhì)量和優(yōu)化生產(chǎn)工藝,，制造商可以降低產(chǎn)品的廢品率和返工率，從而降低生產(chǎn)成本,。同時,，這三款儀器的高效測量功能也可以提高測量效率，減少測量時間和人力成本,。在當前制造業(yè)競爭激烈,，成本控制至關(guān)重要的情況下，這三款儀器為企業(yè)提供了有效的成本控制手段,。

例如在3C電子行業(yè),，通過精確測量手機屏幕玻璃的粗糙度和微觀幾何輪廓，可以確保屏幕的顯示效果和觸感,。通過對測量數(shù)據(jù)的分析,，制造商可以及時發(fā)現(xiàn)產(chǎn)品存在的問題，采取相應的措施進行改進,，從而提高產(chǎn)品質(zhì)量,。

在半導體制造中，通過測量芯片表面在不同工藝階段的粗糙度和微觀幾何輪廓,，可以優(yōu)化光刻,、蝕刻等工藝，提高芯片的制造質(zhì)量和生產(chǎn)效率,。

從“制造"到“智造"是制造業(yè)發(fā)展的必然趨勢,，先進的測量儀器是實現(xiàn)這一轉(zhuǎn)變的重要支撐。在未來的制造業(yè)發(fā)展中,，這些測量儀器將不斷創(chuàng)新和發(fā)展,，為制造業(yè)的智能化升級提供更強大的動力。