晶圓檢測(cè)機(jī)，又稱為半導(dǎo)體芯片自動(dòng)化檢測(cè)設(shè)備,，是用于對(duì)半導(dǎo)體芯片的質(zhì)量進(jìn)行檢驗(yàn)和測(cè)試的專用設(shè)備,。它可以用于硅片、硅晶圓,、LED芯片等半導(dǎo)體材料的表面檢測(cè),，通過(guò)對(duì)晶圓的表面特征進(jìn)行全面檢測(cè),，可以有效降低產(chǎn)品的不良率，提高產(chǎn)品的穩(wěn)定性和可靠性,。

一種晶圓表面形貌測(cè)量方法-WD4000無(wú)圖晶圓幾何量測(cè)系統(tǒng)

WD4000無(wú)圖晶圓檢測(cè)機(jī)采用高精度光譜共焦傳感技術(shù),、光干涉雙向掃描技術(shù)，完成非接觸式掃描并建立3D Mapping圖,，實(shí)現(xiàn)晶圓厚度,、TTV、LTV,、Bow,、Warp,、TIR,、SORI,、等反應(yīng)表面形貌的參數(shù)。

測(cè)量功能

1,、厚度測(cè)量模塊：厚度,、TTV(總體厚度變化)、LTV,、BOW,、WARP、TIR,、SORI,、平面度、等,；

2,、顯微形貌測(cè)量模塊：粗糙度、平整度,、微觀幾何輪廓,、面積、體積等,。

3、提供調(diào)整位置,、糾正,、濾波,、提取四大模塊的數(shù)據(jù)處理功能,。其中調(diào)整位置包括圖像校平、鏡像等功能,；糾正包括空間濾波,、修描、尖峰去噪等功能,；濾波包括去除外形、標(biāo)準(zhǔn)濾波,、過(guò)濾頻譜等功能；提取包括提取區(qū)域和提取剖面等功能,。

4、提供幾何輪廓分析、粗糙度分析,、結(jié)構(gòu)分析,、頻率分析、功能分析等五大分析功能,。幾何輪廓分析包括臺(tái)階高、距離,、角度,、曲率等特征測(cè)量和直線度,、圓度形位公差評(píng)定等；粗糙度分析包括國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)ISO4287的線粗糙度,、ISO25178面粗糙度、ISO12781平整度等全參數(shù),；結(jié)構(gòu)分析包括孔洞體積和波谷。

WD4000無(wú)圖晶圓檢測(cè)機(jī)通過(guò)非接觸測(cè)量,，將晶圓的三維形貌進(jìn)行重建,，強(qiáng)大的測(cè)量分析軟件穩(wěn)定計(jì)算晶圓厚度，TTV,，BOW、WARP,、在高效測(cè)量測(cè)同時(shí)有效防止晶圓產(chǎn)生劃痕缺陷,。

WD4000無(wú)圖晶圓檢測(cè)機(jī)集成厚度測(cè)量模組和三維形貌、粗糙度測(cè)量模組,，非接觸厚度、三維維納形貌一體測(cè)量,，使用一臺(tái)機(jī)器便可完成厚度,、TTV、LTV,、BOW、WARP,、粗糙度,、及三維形貌的測(cè)量,，助力半導(dǎo)體行業(yè)高效生產(chǎn)！