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薄膜應(yīng)力測(cè)量系統(tǒng)的原理是怎樣的,？
在硅片等基板上附膜時(shí),，由于基板和薄膜的物理定數(shù)有異,，產(chǎn)生應(yīng)力，進(jìn)而引起基板變形,。由涂抹均勻的薄膜引起的變形的表現(xiàn)為基板的翹曲,，而薄膜應(yīng)力測(cè)量系統(tǒng)可從這個(gè)翹曲(曲率半徑)的變化量測(cè)量其應(yīng)力。
薄膜應(yīng)力測(cè)量系統(tǒng)是一種用于物理學(xué)、材料科學(xué)領(lǐng)域的工藝試驗(yàn)儀器,。其工作原理基于薄膜材料的內(nèi)應(yīng)力對(duì)薄膜表面形態(tài)的影響,。當(dāng)薄膜被沉積在基底表面上時(shí)，薄膜材料的內(nèi)應(yīng)力會(huì)對(duì)薄膜表面的形態(tài)產(chǎn)生影響,，而薄膜應(yīng)力測(cè)量系統(tǒng)則通過(guò)測(cè)量薄膜表面形態(tài)的變化來(lái)間接反映薄膜材料內(nèi)部應(yīng)力的大小,、方向和分布狀況。
薄膜應(yīng)力測(cè)量系統(tǒng)的發(fā)展方向包括提高測(cè)量精度,、實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)薄膜應(yīng)力的變化,、多參數(shù)測(cè)量、無(wú)損測(cè)量,、智能化以及跨學(xué)科合作,。隨著技術(shù)的進(jìn)步，薄膜應(yīng)力測(cè)量系統(tǒng)將在更多領(lǐng)域得到應(yīng)用,，并為薄膜材料的研究和應(yīng)用提供有力支持,。
本公司提供的薄膜應(yīng)力測(cè)量系統(tǒng)主要特點(diǎn)：
1.程序化控制掃描模式：?jiǎn)吸c(diǎn)掃描、選定區(qū)域,、多點(diǎn)線性掃描,、全樣品積掃描；
2.成像功能：樣品表面2D曲率成像,，定量薄膜應(yīng)力2D成像分析,；
3.測(cè)量功能：薄膜應(yīng)力、翹曲,、曲率半徑等,；
4.支持變溫?zé)釕?yīng)力測(cè)量功能；
5.薄膜殘余應(yīng)力測(cè)量,。