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原位薄膜應力測試儀是各領域薄膜制備中性價比較高的儀器
原位薄膜應力測試儀是基于基片彎曲法原理,，利用Stoney方程,，用于能反射激光的各種剛性基體表面的薄膜殘余應力的測試,，如Si基片,、表面拋光的不銹鋼基片,、鈦合金基片,、鋁合金基片等,。原位薄膜應力測試儀，又名薄膜殘余應力測試儀或薄膜應力儀,，是專門用于測試和研究薄膜材料和薄膜制備工藝的不可少的工具,。
薄膜中應力的大小和分布對薄膜的結構和性質有重要的影響，可導致薄膜的光,、電,、磁、機械性能改變.例如,，薄膜中的應力是導致膜開裂或與基體剝離的主要因素,，薄膜中存在的殘余應力很多情況下影響MEMS器件結構的特性，甚至嚴重劣化器件的性能,，薄膜的內應力對薄膜電子器件和薄膜傳感器的性能有很大的影響.因此,，薄膜應力研究在薄膜基礎理論和應用研究中起到重要的作用，薄膜應力的測量備受關注,。再例如在硬質薄膜領域,，金屬氮化物、氧化物,、碳化物等硬質薄膜因具有*的耐磨,、耐腐蝕等特性，被廣泛應用于金屬材料的防護,。原位薄膜應力測試儀硬質薄膜的主要制備方法包括物理氣相沉積和化學氣相沉積技術,。研究發(fā)現(xiàn)，沉積態(tài)硬質薄膜中存在較大的殘余應力,，而且沿層深分布不均勻,；該殘余應力對硬質薄膜一基體系統(tǒng)的性能影響很大，精確地測量硬質薄膜的殘余應力,，系統(tǒng)研究它與沉積工藝的關系,，對優(yōu)化硬質薄膜基體系統(tǒng)的性能具有重要的意義。
原位薄膜應力測試儀基于經(jīng)典基片彎曲法Stoney公式測量原理,，采用先進控制技術和傻瓜化的操作,，使得FST150原位薄膜應力測試儀特別適合于要求快速測量常規(guī)薄膜殘余應力,。根據(jù)我們科研工作者長期的扎實的理論研究和實際工藝探索，研制的一套適用于各種薄膜應力測試的裝置,。近年來,，經(jīng)過國內有名院校和科研單位的實際使用和驗證，該儀器具有良好的重復性和準確性,，是一款廣泛應用于各領域薄膜制備和材料研究的高性價比的儀器,。
原位薄膜應力測試儀主要特點：
1.高重復精度。采用光杠桿曲率放大的結構設計,，確保樣品曲率半徑測試結果的高精度,，誤差﹤±1%。
2.高度智能,。全自動控制,，可對樣品中心自動查找定位，測量更加高效方便,。
3.高適應性,。考慮到表面拋光的基片（如不銹鋼,，鈦合金等）表面曲率不一致,，本儀器開發(fā)設計了“原位測量”模式（詳見使用說明），可有效校正基片表面影響,，測試此類基片表面薄膜的殘余應力,。