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原位薄膜應(yīng)力測(cè)試儀是薄膜制備工藝*的工具
原位薄膜應(yīng)力測(cè)試儀,，又名薄膜殘余應(yīng)力測(cè)試儀或薄膜應(yīng)力儀，是專門用于測(cè)試和研究薄膜材料和薄膜制備工藝的*的工具,。
薄膜中應(yīng)力的大小和分布對(duì)薄膜的結(jié)構(gòu)和性質(zhì)有重要的影響,，可導(dǎo)致薄膜的光,、電、磁,、機(jī)械性能改變,。例如，薄膜中的應(yīng)力是導(dǎo)致膜開(kāi)裂或與基體剝離的主要因素,，薄膜中存在的殘余應(yīng)力很多情況下影響MEMS器件結(jié)構(gòu)的特性,，甚至嚴(yán)重劣化器件的性能，薄膜的內(nèi)應(yīng)力對(duì)薄膜電子器件和薄膜傳感器的性能有很大的影響.因此,，薄膜應(yīng)力研究在薄膜基礎(chǔ)理論和應(yīng)用研究中起到重要的作用,，薄膜應(yīng)力的測(cè)量備受關(guān)注。原位薄膜應(yīng)力測(cè)試儀再例如在硬質(zhì)薄膜領(lǐng)域,，金屬氮化物,、氧化物,、碳化物等硬質(zhì)薄膜因具有*的耐磨,、耐腐蝕等特性，被廣泛應(yīng)用于金屬材料的防護(hù)．硬質(zhì)薄膜的主要制備方法包括物理氣相沉積和化學(xué)氣相沉積技術(shù)．研究發(fā)現(xiàn),，沉積態(tài)硬質(zhì)薄膜中存在較大的殘余應(yīng)力,，而且沿層深分布不均勻；該殘余應(yīng)力對(duì)硬質(zhì)薄膜一基體系統(tǒng)的性能影響很大,，較準(zhǔn)確地測(cè)量硬質(zhì)薄膜的殘余應(yīng)力,，系統(tǒng)研究它與沉積工藝的關(guān)系，對(duì)優(yōu)化硬質(zhì)薄膜基體系統(tǒng)的性能具有重要的意義,。
原位薄膜應(yīng)力測(cè)試儀產(chǎn)品功能和特點(diǎn)：
1.自動(dòng)采集分析數(shù)據(jù)功能,；
2.自動(dòng)掃查樣品邊緣，定位樣品中心,；
3.自動(dòng)計(jì)算出曲率半徑值和薄膜應(yīng)力值,；
4.對(duì)原始表面不平直的基片表面的薄膜，可采取原位測(cè)量的方式,，計(jì)算薄膜應(yīng)力值,。