XRD(X射線衍射)是一種常用的材料表征技術(shù),，用于分析材料的晶體結(jié)構(gòu)和晶體質(zhì)量,。然而在使用過程中，可能會(huì)出現(xiàn)一些故障,。樣品制備就是其中一個(gè)關(guān)鍵的步驟,，對(duì)此有以下一些要求：
1. 對(duì)于金屬樣品如塊狀、板狀,、圓拄狀,，需要磨成一個(gè)平面，面積不小于10X10毫米,。如果面積太小可以用幾塊粘貼一起,。此外，制樣時(shí)需要注意樣品的面積,、表面潔凈度與表面平整程度,。
2. 在研磨過程中，需要不斷過篩,，分出已經(jīng)細(xì)化的顆粒,。對(duì)于軟而不便于研磨的物質(zhì)，可以采用液氮或干冰使其變脆,，以便于研磨,。
3. 有些樣品需要用整形銼刀制得金屬細(xì)屑，此時(shí)需要對(duì)制得的挫屑進(jìn)行退火處理消除銼刀帶來的點(diǎn)陣應(yīng)力,。
在XRD實(shí)驗(yàn)中,，使用Jade軟件進(jìn)行數(shù)據(jù)分析是一種常見的做法。然而,，XRD主要適用于無機(jī)物,，對(duì)于有機(jī)物的應(yīng)用較少。此外,，XRD研究的應(yīng)該是晶粒,、晶體的問題，與晶體結(jié)構(gòu)關(guān)聯(lián)的問題,，而不是樣品顆粒的大小問題,。樣品顆粒的大小要用別的方法測(cè)定，例如光散射,、X射線散射,、電鏡等,。
在日常維護(hù)保養(yǎng)中，除了對(duì)故障進(jìn)行處理外,，還需要定期進(jìn)行設(shè)備的檢查和維護(hù),，以確保設(shè)備的正常運(yùn)行。同時(shí),，也需要注意設(shè)備的使用環(huán)境,，避免在過于潮濕或者溫度過高的環(huán)境中使用設(shè)備，以防設(shè)備受損,。最后,，當(dāng)設(shè)備出現(xiàn)故障時(shí)，應(yīng)立即停止使用,，并聯(lián)系專業(yè)的維修人員進(jìn)行檢查和維修，以免對(duì)設(shè)備造成進(jìn)一步的損害,。
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