CT的全稱是Computed Tomography,,即計(jì)算機(jī)斷層掃描,,通過(guò)X射線源、樣品和探測(cè)器三者之間的相對(duì)運(yùn)動(dòng),,采集一系列不同角度的樣品透視投影圖,,再通過(guò)三維重建算法可獲得樣品內(nèi)部的一系列虛擬切片圖,,完成三維結(jié)構(gòu)重建。CT技術(shù)的核心是由投影數(shù)據(jù)重建圖像的理論
計(jì)算機(jī)斷層掃描(CT)提供了檢驗(yàn)項(xiàng)目的三維視圖,,可準(zhǔn)確分析孔徑和壁厚,、測(cè)定幾何公差、比較實(shí)際與目標(biāo)的情況或提取的STL數(shù)據(jù),。
因?yàn)?span>3D檢測(cè)項(xiàng)目的描述,,CT可能比放射透視更能準(zhǔn)確分析檢測(cè)項(xiàng)目。除了提供更準(zhǔn)確的檢測(cè)評(píng)估,,計(jì)算機(jī)斷層掃描為生產(chǎn)過(guò)程本身提供有價(jià)值的信息,。這類信息有助于加快進(jìn)程,例如,,在初的原型設(shè)計(jì),,或使用CT數(shù)據(jù)減少不合格品的數(shù)量,以及時(shí)糾正該過(guò)程,。
有大量使用計(jì)算機(jī)斷層掃描的領(lǐng)域,,范圍從CT在線檢測(cè)的高度專業(yè)化任務(wù)、通用X射線系統(tǒng),、計(jì)量和高分辨率CT,,例如微電子。
優(yōu)化這些困難任務(wù)需要基礎(chǔ)廣泛的產(chǎn)品組合和深入了解技術(shù),。這就是為什么璟能公司單獨(dú)或與合作伙伴密切合作設(shè)計(jì)與開(kāi)發(fā)關(guān)鍵組件,如微焦點(diǎn)X射線管,,線探測(cè)器或軟件,。
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