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絕緣電阻隨溫度升高而降低,，漏電流隨溫度升高而增大,，介電損耗復(fù)雜，可能隨溫度的變化而增大或減小,。當(dāng)濕度增加時,，絕緣電阻降低，絕緣表面的漏電流增加,，介電損耗增加,。
(1) 絕緣電阻
1、溫度的影響：溫度對絕緣電阻的影響很大,。一般來說,，絕緣電阻隨著溫度的升高而降低。當(dāng)溫度升高時,，絕緣介質(zhì)中的極化加劇,，電導(dǎo)增大，導(dǎo)致電阻值下降,，這與溫度變化的程度以及絕緣材料的性能和結(jié)構(gòu)有關(guān),。因此，在測量絕緣電阻時,，必須將溫度記錄下來,，以便換算成相同的溫度進(jìn)行比較。
2,、濕度的影響：絕緣表面吸潮,，瓷套表面形成水膜，往往會降低絕緣電阻,。當(dāng)空氣中的相對濕度較高時,，會吸收更多的水分,，增加電導(dǎo)，同時也會降低絕緣電阻值,。
(2) 漏電流
1,、溫度的影響：直流漏電流測試與絕緣電阻測試相同，溫度對測試結(jié)果的影響非常顯著,。隨著溫度升高,，漏電流增加,。
2,、濕度的影響：漏電流分為表面漏電流和體積漏電流。我們要測量的是體積泄漏電流,。在惡劣天氣,、表面臟污、潮濕的情況下,，設(shè)備表面的漏電流非常大,，甚至超過體積漏電流，導(dǎo)致漏電流測試結(jié)果不準(zhǔn)確,。這時就必須采用屏蔽的方法來消除表面漏電流對漏電流測試的影響,。
(3) 介電損耗（Tan Delta δ）
1、溫度的影響：介電損耗與溫度的關(guān)系比較復(fù)雜,，低溫時電導(dǎo)損耗和極化損耗很小,。隨著溫度的升高，極化損耗顯著增加,，電導(dǎo)損耗略有增加,，因?yàn)榕紭O子容易轉(zhuǎn)動。在一定溫度下,，總介電損耗達(dá)到最大值,。當(dāng)溫度繼續(xù)升高時，分子熱運(yùn)動阻止了偶極子在電場作用下的規(guī)則排列,，極化損耗減小,。雖然在這個階段電導(dǎo)損耗仍然增加，但增加幅度小于極化損耗的減少,，因此整體效果降低,。隨著氣溫的進(jìn)一步升高，電導(dǎo)損耗急劇增加,，此時總損耗以電導(dǎo)損耗為主,，同時也急劇增加。在這種情況下,，tanδ隨溫度的變化趨勢與介質(zhì)損耗率隨溫度的變化是一致的,。
2,、濕度的影響：空氣中相對濕度的增加會增加絕緣設(shè)備表面的漏電流。由于絕緣設(shè)備表面的漏電流是電阻電流,，所以tanδ會增加,。如果長期濕度過高，容易造成絕緣受潮,，導(dǎo)致tanδ變大,。
