| 作 者： | 崔 華;郝 斌;張濟山 |
| 單 位： | 北京科技大學新金屬材料國家重點實驗室,，北京 100083 |
| 發(fā)表于： | 鑄造<2006.8> |
| 其 它： | 摘要：介紹了液態(tài)法制備顆粒增強金屬基復合材料（以SiCp/Al為例）過程中，如何控制增強相顆粒和基體之間發(fā)生的有害界面反應,、改善增強顆粒與基體潤濕性的常用方法,。結(jié)果表明，添加Si元素,、添加Ti,、Zr、Nb,、V等合金元素,、表面涂覆和處理以及控制工藝方法和參數(shù)都可有效地抑制有害的界面反應發(fā)生和改善基體和增強相的潤濕性。 |
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美國科諾工業(yè)有限公司 （戰(zhàn)略合作伙伴：上海梭倫信息科技有限公司） | 下載次數(shù) |
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