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工業(yè)物理
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工業(yè)物理-半導體回流焊爐在線氧分析應用,,確保焊接無氧環(huán)境

時間:2022/9/23閱讀:2535
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近期,智能手機的更新迭代無疑是市場焦點,。前有蘋果與華為狹路相逢,,后有iPhone 14 Pro系列新機一機難求。盡管發(fā)布會后蘋果的創(chuàng)意屢遭吐槽,,但實際預售搶購時,,熱度不增反減。而讓人遺憾的是,,盡管華為獲得了眾多國內(nèi)民眾支持,,但不可否認的事實是,華為全新P50系列全部不支持5G網(wǎng)絡,。而這,,正是我國半導體科技被“卡脖子"的現(xiàn)象的體現(xiàn)。

盡管目前,,國內(nèi)高科技日益發(fā)展,,但始終被歐美等國家所「遏制」。以華為為例,,為了防止華為搶先在5G領(lǐng)域站穩(wěn)腳跟,,在美國的要求下,臺積電等一些工廠已不在為華為提供封裝,,導致華為麒麟芯片供應鏈斷裂,。正是“芯片制造"環(huán)節(jié),是我們當前受限于美國最嚴重的環(huán)節(jié),。

首先,,技術(shù)難度高,,單憑我國目前的科技力量很難實現(xiàn)復刻甚至超越,;其次,資金和人才需求極大,。在制造的過程中,,光刻機就是最核心的設備,但我國目前的光刻機技術(shù)水平,,還遠不能與ASML等相抗衡,,直接導致華為在打壓下舉步維艱。以華為案例為例,,中國仍依賴發(fā)達國家的多項關(guān)鍵核心技術(shù)和設備,,就是“卡脖子",。

不過,在工業(yè)物理看來,,針對高科技的壁壘現(xiàn)象,,我們*有信心和能力反制。但相對地,,可能會需要一段相當長的時間和積淀來完成這一突破,。為了擺脫半導體“卡脖子"現(xiàn)象,需要我們的技術(shù)與質(zhì)控同步發(fā)展,。而工業(yè)物理,,就可在半導體回流焊爐的工藝上,為您提供精確的在線微量氧分析,,確?;亓骱腹に囍械臒o氧環(huán)境,讓我國自主生產(chǎn)的半導體芯片更優(yōu)質(zhì),,更可靠,。

半導體行業(yè) · 回流焊爐工藝

首先,讓工業(yè)物理先帶您了解半導體行業(yè)回流焊爐工藝,?;亓骱笭t,也成回流爐,,是電子科技工業(yè)SMT制程所需要的一種設備,。

回流焊爐的主要作用是對貼裝好元件的線路板進行焊接,使元器件和線路板結(jié)合到一起,。其工作過程是通過回流焊爐運輸軌道進行運輸,,使貼在錫膏上的元器件經(jīng)過回流焊爐內(nèi)溫區(qū)的變化而固定在一起。

在電子元器件貼片中,,經(jīng)常會用到回流焊技術(shù),,它也是將表面貼裝元件連接到印刷電路板(PCB)的常見形式。貼裝好SMT元件的線路板經(jīng)過回流焊爐導軌的運輸分別經(jīng)過回流焊爐的預熱區(qū),、保溫區(qū),、焊接區(qū)、冷卻區(qū),,經(jīng)過回流焊爐這四個溫區(qū)的作用后形成完整的焊接點,。

而之所以對其命名為"回流焊",是因為氣體(氮氣)在焊機內(nèi)循環(huán)流動產(chǎn)生高溫達到焊接目的,。

在回流焊工藝中,,預熱和焊接過程的無氧環(huán)境至關(guān)重要。工業(yè)產(chǎn)品,,特別是電子元器件,,對于氧氣,、水汽、潮濕等因素非常敏感,。在回流焊過程中,,如果焊爐內(nèi)存在氧氣或空氣接觸,則焊接成品元件將受到致命威脅,,導致元件氧化或虛焊,,最終造成難以預估的經(jīng)濟損失。

工業(yè)物理 · 半導體行業(yè)回流焊爐在線氧分析應用

為了盡量減少焊接表面上的氧化,,一些烘箱在氮氣(N2)覆蓋層下進行回流階段,,以確保無氧環(huán)境。這一過程進一步減少了產(chǎn)品中的缺陷,。通過監(jiān)測氧氣,,可以控制氮氣的進料,以確保產(chǎn)品質(zhì)量,,并節(jié)省氣體消耗,。

對于回流焊過程中的微量氧分析,工業(yè)物理為您提供 Systech Illinois 希仕代 EC913 系列電池氧分析儀,,快速測量ppm級微量氧含量,,并提供自動隔離保護功能,避免接觸空氣,。

EC913氧分析儀采用專/利設計的 RACE™ 電池傳感器,,專用于監(jiān)測多種工業(yè)氣體及氮氣吹掃中的微量氧。設備在監(jiān)測惰性和易/燃氣體時可實現(xiàn)從空氣到ppm級的超快速響應,,同時提供充分的保護,,防止ppm 級微量傳感器接觸空氣。

同時,,EC913氧分析儀可選回流焊爐Nitrosave節(jié)氮功能,,可控制氮氣或沖洗氣體,降低氮氣成本,,提高生產(chǎn)力,,并優(yōu)化質(zhì)量控制。

EC913微量氧分析儀,,配備專/利的RACE™電池傳感器

Systech Illinois 是長期以來*的微量氧分析專業(yè)供應商,。EC913 系列氧分析儀采用特殊 RACE™電池專/利設計,專用于監(jiān)測多種工業(yè)氣體和大氣中的微量氧,。先進的儀器在監(jiān)測惰性和易/燃氣體時的ppm響應時間很快,即使在氧含量從%級變?yōu)閜pm級時也是如此,,同時提供充分的保護,,防止ppm級微量傳感器接觸空氣,。

RACE™電池是ppm級氧電化學測量技術(shù)的一項重大成果。Systech Illinois的專/利設計可防止傳感器被高濃度氧氣滲透消耗,。使用Turbopurge™技術(shù),,傳感器讀數(shù)在2分鐘能從環(huán)境空氣降到至20ppm。該傳感器不受碳氫化合物或揮發(fā)性空氣的影響,,非常適用于回流焊爐應用,。

RACE™傳感器無需維護,只需要偶爾校準,,無需監(jiān)測或更換腐蝕性電解液,。

在參數(shù)方面,EC913微量氧分析儀可謂專為半導體行業(yè)回流焊爐應用而生,。設備屬電池微量氧分析儀,,可確保設備快速測量惰性和易/燃氣體混合物中的ppm級微量氧含量,具有避免接觸空氣的自動隔離保護功能,。設備測試范圍為0.1ppm-30%,,響應時間二分鐘內(nèi)可從空氣到20ppm,20秒的時間從0.1ppm到空氣,。

EC913氧傳感器耐用且免維護,,專用于氮氣吹洗過程,并可選獨/特的節(jié)氮功能(Nitrosave),。同時,,設備有壁式、面板式或臺式機箱可選,,并帶有超大自動切換量程顯示器,,滿足不同電子廠商的需求。

選擇工業(yè)物理,,助力半導體行業(yè)乘風破浪

半導體芯片行業(yè)是一套完整的科學體系,,它涉及著各類基礎(chǔ)科學、材料科學等基礎(chǔ)知識,,這一塊是我國尚缺失的,。好在目前,國家已經(jīng)投入大量資金發(fā)展各類建設,,國內(nèi)已在14納米以上級別的芯片已有突飛猛進的進步,。相信我國高科技通過一至二代人的努力會在技術(shù)上突破更多壁壘,成就更多比肩ASML光刻機,、TI芯片,、NXP芯片等新的國內(nèi)高新企業(yè)。而在這期間,,工業(yè)物理也將提供精密且高適的在線氧分析應用,,確保技術(shù)與質(zhì)量控制齊飛,,助力突破我國當代高科技“卡脖子"的瓶頸。

工業(yè)物理旗下 Systech Illinois 希仕代品牌已為諸多半導體及電子行業(yè)用戶提供解決方案,。希仕代品牌擁有30多年的經(jīng)驗,,其為眾多行業(yè)提供了分析解決方案。在我們英國和美國的制造工廠,,我們?yōu)樵S多關(guān)鍵工藝氣體工業(yè)生產(chǎn)氣體分析儀,。?

更多工業(yè)物理半導體行業(yè)應用詳情,您可點擊此處下載??工業(yè)物理-半導體行業(yè)回流焊爐氧分析儀應用??,,或聯(lián)系工業(yè)物理,。



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