光源配置：采用氘燈（190-400nm 紫外光）與鹵素?zé)簦?50-2500nm 可見光 / 近紅外光）組合方案,，光譜范圍橫跨紫外到近紅外，覆蓋 190-2500nm 全波段,。
測量邏輯：通過寬光譜反射光干涉信號分析,，結(jié)合高效模型擬合算法，可同步反演單層 / 多層透明膜層厚度及光學(xué)常數(shù)（如折射率）,，尤其適用于 LCD 液晶層,、光學(xué)鍍膜等復(fù)雜結(jié)構(gòu)。
硬件級降噪：選用高靈敏度,、低噪聲光學(xué)元器件，從信號采集端抑制干擾源,。
算法級抗擾：DU創(chuàng)多參數(shù)反演算法,，可有效抵消振動,、溫濕度波動等外部擾動，確保測量結(jié)果重復(fù)性≤0.05nm,。
結(jié)構(gòu)優(yōu)化：緊湊型光學(xué)系統(tǒng)設(shè)計,，支持狹小空間安裝（如生產(chǎn)線夾縫），且防護(hù)等級達(dá) IP40,，適應(yīng)粉塵,、電磁干擾等工業(yè)環(huán)境。
WLIStudio 上位機(jī)軟件：集成暗校準(zhǔn),、反射率歸一化,、光源特性補(bǔ)償?shù)裙δ埽瑢崟r呈現(xiàn)測量曲線與厚度數(shù)據(jù),，兼容多格式導(dǎo)出,。
WLI-SDK 開發(fā)包：開放底層數(shù)據(jù)接口，支持用戶自定義測量邏輯,，無縫集成至自動化檢測系統(tǒng)或 MES 平臺,。
| 核心指標(biāo) | 彌散光斑型（LTP-T10-UV-VIS） | 聚焦光斑型（LTVP-TVF） |
|---|
| 測量范圍 | 20nm~50μm（n=1.5 時） | 同左 |
| 重復(fù)精度 | 0.05nm（100nm SiO?標(biāo)準(zhǔn)件,，1000 次采樣） | 同左 |
| 準(zhǔn)確度 | <±1nm 或 ±0.3%（取最大值） | 同左 |
| 光源波長 | 190-2500nm（氘燈 + 鹵素?zé)艚M合） | 同左 |
| 測量角度 | ±10°（建議恒定） | ±5°（建議恒定） |
| 光斑特性 | 10mm 距離時直徑約 4mm（大面積覆蓋） | 直徑約 200μm（微米級聚焦） |
| 安裝距離 | 5~10mm（靈活適配） | 軸向 55mm±2mm / 徑向 34.5mm±2mm（需精準(zhǔn)定位） |
| 物理尺寸 | φ6.35×3200mm（含線），重 190g | φ20×73mm（探頭）,，附加鏡 49g |
| 環(huán)境耐受 | 10~40℃,，20%-85% RH（無冷凝） | 同左 |
多層膜厚同步測量：支持 2-5 層透明 / 半透明膜結(jié)構(gòu)（如 OLED 有機(jī)層,、PCB 阻焊層）的厚度與折射率解算,，單次測量即可完成全層分析。
硬質(zhì)薄膜兼容：針對陶瓷涂層,、電鍍層等硬質(zhì)材料,，優(yōu)化光學(xué)反射模型，避免接觸式測量損傷風(fēng)險,。
非接觸式檢測：純光學(xué)反射原理,，適用于柔性材料（如鋰電池電極涂布層、生物芯片薄膜）,，杜絕物理接觸形變誤差,。
半導(dǎo)體與光伏：
硅片 Poly 層厚度監(jiān)控，光刻膠膜厚均勻性檢測,；
太陽能電池減反膜,、鈍化層厚度測量，助力效率提升,。
顯示面板制造：
LCD 液晶盒厚,、偏光片膜層測量，保障顯示對比度；
OLED 蒸鍍層厚度實時監(jiān)測,，優(yōu)化發(fā)光均勻性,。
精密涂布與噴涂：
科研與特種領(lǐng)域：
納米材料研發(fā)（如石墨烯薄膜）,、光學(xué)器件鍍膜工藝優(yōu)化,；
生物醫(yī)學(xué)領(lǐng)域（如細(xì)胞培養(yǎng)支架涂層厚度分析）。
| 應(yīng)用場景 | 推薦探頭類型 | 核心優(yōu)勢 | 安裝要點 |
|---|
| 大面積快速掃描 | 彌散光斑型（LTP-T10） | 光斑覆蓋廣,，安裝距離靈活（5-10mm） | 需保持測量角度≤±10° |
| 微小區(qū)域精密測量 | 聚焦光斑型（LTVP-TVF） | 微米級光斑,，精度更高（±5° 測量角度） | 需嚴(yán)格控制軸向 / 徑向安裝距離 |
| 定制化遠(yuǎn)距檢測 | 聚焦光斑型（定制款） | 工作距離可擴(kuò)展至 35-200mm（需提前預(yù)定） | 聯(lián)系銷售團(tuán)隊確認(rèn)光學(xué)附件配置 |
泓川科技LT-R 系列白光干涉測厚儀,，憑借寬光譜光源技術(shù),、抗干擾系統(tǒng)設(shè)計及智能化軟件生態(tài)，重新定義了工業(yè)膜厚測量的精度邊界,。其緊湊的體積與靈活的集成能力,，既適用于實驗室研發(fā)的精密分析，也可無縫嵌入生產(chǎn)線實現(xiàn)在線檢測,。無論是半導(dǎo)體芯片的納米級工藝控制,，還是顯示面板的微米級膜層均勻性管理，這款設(shè)備均能以可靠的數(shù)據(jù)支撐,，助力企業(yè)實現(xiàn)工藝革新與品質(zhì)躍升,。
關(guān)鍵詞：白光干涉測厚儀、泓川科技,、納米精度,、多層膜檢測、工業(yè)級抗干擾,、半導(dǎo)體量測
