目錄:卡爾蔡司(上海)管理有限公司>>X射線顯微鏡>> Xradia CrystalCT工業(yè)CT- 蔡司三維晶體學(xué)微米CT系統(tǒng)
產(chǎn)地類別 | 進(jìn)口 | 應(yīng)用領(lǐng)域 | 地礦,能源,電子/電池,鋼鐵/金屬,綜合 |
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[產(chǎn)品簡介]
蔡司Xradia CrystalCT,,是搭建在微米CT上的商業(yè)化實驗室衍射襯度斷層成像(DCT)系統(tǒng),為工業(yè)和科研實驗室實現(xiàn)各種金屬和合金,、增材制造,、陶瓷和藥物樣品等多晶材料的三維晶體學(xué)成像提供解決方案。該技術(shù)能同時獲得樣品的三維晶體學(xué)信息和基于吸收襯度的高分辨率三維成像數(shù)據(jù),。通過最新的高級數(shù)據(jù)采集模式,,Xradia CrystalCT可實現(xiàn)大樣品體區(qū)域的無縫數(shù)據(jù)采集,提高了采集速度和減少了樣品準(zhǔn)備時間,。與傳統(tǒng)的破壞性三維晶體學(xué)成像方法相比,,大體積的無損晶粒成像大幅提高了實驗數(shù)據(jù)體的代表性。同時,Xradia CrystalCT建立在高度成熟穩(wěn)定的蔡司Xradia Versa平臺上,,圖像質(zhì)量,、穩(wěn)定性和易用性均屬上乘,且具備高效的工作流環(huán)境和高通量掃描功能,。兼容ART3.0高級重構(gòu)工具箱,,利用AI技術(shù)提高成像效率或改善成像質(zhì)量。
[產(chǎn)品特點]
- 可測晶粒尺寸20um
- 晶粒取向角分辨率0.1°
- 各種晶型全覆蓋
- 樣品尺寸可達(dá)幾個mm
- 基于“黃金角"的高級掃描模式
- 高分辨率微米CT成像可實現(xiàn)高達(dá) 500nm體素分辨率的成像,,成像空間分辨率達(dá)到0.95um
- 可實現(xiàn)大視野CT成像,,單次掃描即可對寬度達(dá) 140 mm、高度達(dá) 93 mm 的大樣品進(jìn)行成像
[應(yīng)用領(lǐng)域]
- 材料科學(xué),,如鋼鐵,,合金材料,陶瓷等晶體分析及微觀結(jié)構(gòu)斷層掃描成像
- 生命科學(xué),,如藥物晶體分析,,或微觀結(jié)構(gòu)斷層掃描成像
- 地球科學(xué),如橄欖石晶體分析,,或微觀結(jié)構(gòu)斷層掃描成像
- 工業(yè)領(lǐng)域,,如冶金,太陽能多晶硅板晶體分析,,或微觀結(jié)構(gòu)斷層掃描成像
β鈦金屬樣品(直徑1mm,,高3.2mm) Al-4wt%Cu拉伸樣品(1.25 mmx1.0 mmx 0.5 mm)
燃料電池SrTiO3(0.8mm) 哮喘藥物晶粒
材料科學(xué) 生命科學(xué)
地球科學(xué) 工業(yè)檢測
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