日本sasaki koki半導(dǎo)體晶體非接觸式測厚儀OZUMA22
OZUMA 更新了用于半導(dǎo)體晶片（Si 硅晶片,、GaAs,、砷化鎵 Ga）,、砷（As）、玻璃,、金屬等的高精度非接觸式厚度測量裝置（非接觸式厚度測量裝置） . 非接觸式測厚儀OZUMA22用于控制半導(dǎo)體晶片（Si硅晶片,、GaAs、鎵（Ga）砷（As））在背面拋光過程中,，或在每個制造過程中的厚度（厚度）,。可用于（厚度）控制的非接觸式測量,。

日本sasaki koki半導(dǎo)體晶體非接觸式測厚儀OZUMA22

 

<用途>

 

半導(dǎo)體（各種材料）的晶片硅Si.GaAs砷化鎵等,，玻璃，金屬,，化合物等的高精度非接觸式厚度測量（非接觸式厚度測量）

 

<功能>

 

1. 1,。可以通過空氣背壓法進(jìn)行非接觸式厚度測量（非接觸式厚度測量），并且不會造成刮擦和污染等損壞
,?？梢暂p松進(jìn)行高精度的非接觸式厚度測量（非接觸式厚度測量），而無需依賴諸如薄膜和彩色光澤之類的材料
,。潮濕時可以進(jìn)行高精度的非接觸式厚度測量（非接觸式厚度測量）
,。即使鏡面透明或半透明，也可以毫無問題地進(jìn)行高精度的非接觸式厚度測量（非接觸式厚度測量）
,。由于使用上下測量噴嘴進(jìn)行測量,，因此
　 　可以精que地測量“厚度”，而不受測量對象“打滑”引起的提升的影響,。
　?。ㄒ部梢赃x擇“滑行”測量（* 1））
6。由于操作簡便,，因此可以非常輕松地進(jìn)行測量和校準(zhǔn)（* 2）,。

<測量原理>

精que控制上下測量噴嘴的背壓，對噴嘴進(jìn)行定位,，使噴嘴和被測物體之間的間隙保持恒定,，并使用預(yù)先用基準(zhǔn)量規(guī)校準(zhǔn)的值進(jìn)行比較計算處理。對被測物進(jìn)行測量操作,，可以精que計算出厚度,。

日本sasaki koki半導(dǎo)體晶體非接觸式測厚儀OZUMA22

<性能>

　　分辨率0.1μm
　　重復(fù)精度10次重復(fù)測量時的標(biāo)準(zhǔn)偏差（1σ）0.3μm以下
　　最大測量范圍 10mm（* 3）
　　供應(yīng)能源電源AC100V 50 / 60Hz 3A
　　　　　　　　　　　 清潔空氣0.4MPa 20NL /分鐘（* 4）