近年來,，越來越多的情況是在正面和背面上形成大的臺階,，例如凸塊，MEMS,，TAIKO®* 1和背面安裝,，并且不可避免地會由于薄化而使晶片翹曲。在傳統(tǒng)的輥涂方法中,，由于在粘貼過程中的壓力不均勻而產(chǎn)生了諸如晶片上的應(yīng)力和空隙殘留物之類的問題,。

我們的真空粘貼設(shè)備解決了這些問題，并實現(xiàn)了無氣泡和低應(yīng)力的粘貼,。
此外,，通過量化與常規(guī)粘貼設(shè)備難以實現(xiàn)的與粘貼相關(guān)的各種參數(shù)，并將其合并到配方中,，我們實現(xiàn)了一種工具,，該工具可以無張力，并且可以通過抑制工人之間的差異而粘貼在無空隙的工具上,。

特征

• 實現(xiàn)低應(yīng)力粘貼
• 粘貼條件的各種參數(shù)（粘貼速度,，真空度，壓差,，大氣釋放速度等）的數(shù)值管理
• 只需按一下按鈕即可執(zhí)行多個粘貼配方
• 也可以通過更改設(shè)置來處理不同尺寸的工作
• TAIKO®*¹用大膠帶將膠帶固定在工件上,，例如晶圓
• 將膠帶粘在易碎且不喜歡粘貼時應(yīng)力的工件上，例如MEMS和超薄晶圓
• 通過將設(shè)備安裝在我們的全自動設(shè)備上,，也可以進(jìn)行批量生產(chǎn),。
• 薄膜/膠帶和晶圓/基材的粘合性（作為
  高性能薄膜的層壓板，例如各種保護(hù)膜和干膜,，作為切割前的晶圓安裝件）
• 可以使用可選的加熱器粘貼在加熱+真空中
• 通過使用可選階段,，可以粘貼圖案表面而不會發(fā)生接觸。