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關(guān)于評價薄膜的物理強度的方法
閱讀:271 發(fā)布時間:2021-3-11提 供 商 | 秋山科技(東莞)有限公司 | 資料大小 | 26.5KB |
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關(guān)于評價薄膜的物理強度的方法
我們將介紹用于評估薄膜的附著力和摩擦磨損的各種測試方法的概述,,適用的標(biāo)準(zhǔn)以及Resca
已將其制成設(shè)備的相關(guān)測試機。
由于材料和產(chǎn)品的表面容易受到外部機械刺激,,因此通常會形成保護(hù)涂層或PVD / CVD膜,。
這些保護(hù)膜需要足夠強的物理強度以不受這些外部因素的影響,以便保護(hù)基板不受外部因
素的影響,。根據(jù)這些物理強度,,我們將報告膜與基材之間的粘附強度(粘附力)和摩擦磨
損的評估方法。
附著力(附著力)
粘附力是指薄膜原子與發(fā)生在界面上的基底原子之間的相互作用,。
Fowkes的近似公式如下所示,,該公式通過薄膜的表面自由能和基板的表面自由能來表示
該界面處的自由能。
粘接強度(粘接強度)評價方法
作為評價膜的密合性(密合性)的方法,,通常使用格網(wǎng)試驗(劃格法),,拉伸試驗,剝離法,,刮擦法,。除這些測量方法外,薄膜的微劃痕法的測量范圍如下所示,。
進(jìn)行木板測試(橫切法)
符合JIS K5600(通用油漆測試方法)和JIS D0202(用于汽車零件的通用涂層方法),。使用
鋒利的刀片在薄膜表面上形成幾毫米見方的網(wǎng)格狀缺口,并粘貼膠帶,。該方法是將粘貼在膠帶上的薄膜的小面的數(shù)量作為剝離膠帶時的粘合強度的指標(biāo)(粘合強度/粘合強度)的方法,。定量評價是困難的,并且其不能應(yīng)用于粘合強度(粘合強度/粘合強度)高于膠帶的粘合強度的膜,。
拉伸試驗
垂直將桿粘附到已制成的膜上,,然后垂直拉動桿(直接剝離方法),向側(cè)拉桿(拉動方法),,或扭轉(zhuǎn)桿(扭曲方法),,這樣做會剝?nèi)ケ∧げ⑿枰┘恿υ谀莻€時候就獲得了。粘接強度(f)由下式算出,,作為由所獲得的力(F)作用在膜界面上的大應(yīng)力,。(桿的半徑為r,,桿的高度為h)
- 直接剝離法(f = F /πr2)
- 拉動方式(f = 4Fh /πr3)
- 扭轉(zhuǎn)法(f = 3F /2πr3)
同樣在該評估方法中,必須將桿粘合到膜上,,并且不能像網(wǎng)格剝離法那樣將其施加到具有比粘合劑高的粘合強度的膜上,。
超薄劃痕儀的測量原理
此評估方法采用刮擦法,這是對高粘附性(粘附力/粘附力)薄膜和1μm或更小的薄膜(例如光學(xué)或集成電路的薄膜以及磁盤的保護(hù)膜)的有效測量方法,。這是目標(biāo)評估方法,。該評估方法中的測量原理與上述刮擦方法相同,但是其特征在于檢測斷裂的方法和增加負(fù)荷的方法,。在刮擦法中,,使用了稱重傳感器(摩擦力)和傳聲器(聲音)作為檢測斷裂的方法,但是隨著膜厚度變薄,,由于斷裂而產(chǎn)生的摩擦力和聲音的變化會變得很小,,因此本次評估方法采用了*不同的檢測器。(圖2)在整個傳感器沿X軸方向以30Hz激勵的情況下,,將固定在尖duan的壓頭壓在薄膜表面上,。此時,盒體和壓頭之間的相對位置由于在壓頭和膜表面之間產(chǎn)生的摩擦力而改變,,并且產(chǎn)生與該摩擦力成比例的電壓信號,。另外,作為增加將壓頭壓在膜表面上的負(fù)荷的方法,,使被測量物體傾斜并在Y軸方向上移動,,使壓頭升高,并且將壓頭安裝在被測物體上,。通過手臂(彈簧)測量,,施加垂直載荷。隨著垂直負(fù)載的增加,,電壓信號也會增加,,并且當(dāng)達(dá)到臨界負(fù)載時,薄膜會破裂,。通過導(dǎo)致電信號變化的受損表面的不平坦來檢測斷裂點,。
粘接測試儀
PTR1102
![](http://www.rhesca.co.jp/main/products/images/thumb-ptr1102.png)
測量引線鍵合和雙鍵合期間的鍵合強度。
可以執(zhí)行符合MIL STD-883D / JIS Z 3198的測量,。拉份額,,皮模份額可以用這一單位來測量。
測量安裝板上的焊點強度,。
可以根據(jù)JEITA ET-7403 / ET-7407 / ED-4703進(jìn)行測量,。可以評估單個BGA球的接頭強度。
聯(lián)合強度測試儀
PTR1102
![](http://www.rhesca.co.jp/main/products/images/thumb-ptr1102.png)
測量安裝板上的焊點強度,。可以根據(jù)JEITA ET-7403 / ET-7407 / ED-4703進(jìn)行測量,。
可以評估單個BGA球的接頭強度,。
*由于模型集成,,移至粘合測試儀頁面,。
焊錫潤濕性測試儀
5200TN
![](http://www.rhesca.co.jp/main/products/images/thumb-5200tn.png)
評估電子元件和焊料的潤濕性。
可以根據(jù)IEC 60068-2-54,,IEC 60512-12-7和IPC J STD-002 / 003進(jìn)行測量,。
0402芯片零件可以評估。
焊錫潤濕性測試儀
5200高級
![](http://www.rhesca.co.jp/main/products/images/thumb-5200adv.png)
這是一款超靈敏的潤濕性測試儀,,旨在評估變得越來越小的電子元件的焊料潤濕性,。
我們針對潤濕力檢測靈敏度和時間軸響應(yīng)靈敏度提出了世界上z高的靈敏度機器。
焊錫潤濕性測試儀
5200ZC
![](http://www.rhesca.co.jp/main/products/images/thumb-5200zc.png)
這是一臺高性價比的機器,,專門從事錫浴平衡方法,。
無需PC即可進(jìn)行測量。
此外,,通過連接到PC,,可以使用5200TN等效軟件來實現(xiàn)符合標(biāo)準(zhǔn)的波形分析。
熱導(dǎo)率測量裝置
TCM1001
![](http://www.rhesca.co.jp/main/products/images/thumb-tcm1000.png)
可以通過單向熱流穩(wěn)態(tài)法進(jìn)行符合JIS H 7903的測定,。
它用于評估導(dǎo)電膠和散熱片的熱導(dǎo)率,。
劃痕測試儀
CSR1000
![](http://www.rhesca.co.jp/main/products/images/thumb-csr1000.png)
測量鍍層和硬涂層的粘合強度。當(dāng)施加大30 kg的負(fù)載時,,可以進(jìn)行劃痕測量,。
可以執(zhí)行符合ISO 20502的測量。
用于評估DLC,,TiN等,。
超薄劃痕儀
CSR5100
![](http://www.rhesca.co.jp/main/products/images/thumb-csr5000.png)
測量薄膜的粘合強度。可以執(zhí)行符合JIS R 3255的測量,。
用于評估DLC,,ITO,ZnO,,SiO,,SiN等。它用于評估光學(xué)薄膜,,記錄盤,,半導(dǎo)體等。
摔角手
FPR2200
![](http://www.rhesca.co.jp/main/products/images/thumb-fpr2100.png)
根據(jù)由于磨損而導(dǎo)致的動摩擦系數(shù)變化來評估滑塊的數(shù)量,。
可以執(zhí)行符合ISO 18535的測量,。
可以評估應(yīng)用于涂料和涂料等材料表面的處理。
動態(tài)潤濕性測試儀
6200TN
![](http://www.rhesca.co.jp/main/products/images/thumb-6200tn.png)
評估液體和固體的潤濕性,。可以動態(tài)地測量潤濕度,,例如潤濕時間的變化和動態(tài)接觸角,。
還可以評估木材,纖維和多孔材料的滲透性,。
熱浸鍍鋅模擬器
高密度聚乙烯
![](http://www.rhesca.co.jp/main/products/images/thumb-hdps.png)
可以在實驗室規(guī)模上模擬熱浸鍍鋅過程,。
也可以模擬在高強度鋼板上的電鍍。各種預(yù)處理和后處理都是可能的,。
粘性測試儀
TAC1000
![](http://www.rhesca.co.jp/main/products/images/thumb-tac1000.png)
在控制溫度(-20至230度)的同時評估微小的粘合強度,。可以在與樣品同時加熱探頭的同時進(jìn)行測量。
可以執(zhí)行符合JIS Z 3284 / IPC SP-819的測量,。它用于測量橡膠,,壓縮物,印刷品等,。
疏水性粉末潤濕性測試儀
WET1001
![](http://www.rhesca.co.jp/main/products/images/thumb-wet1001.png)
測量顆粒物的潤濕性,。
介紹一種疏水性粉末潤濕性測試儀,該測試儀可測量粉末材料(例如藥品和顏料)的臨界潤濕張力,,并考慮其分散性和表面能,。用于評估復(fù)印機碳粉,顏料,,二氧化硅等,。