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日本FLOM UI-22-110D PCTFE泵在半導(dǎo)體行業(yè)的關(guān)鍵應(yīng)用解析
閱讀：392 發(fā)布時(shí)間：2025-4-18日本FLOM公司的UI-22-110D（PCTFE泵）憑借其高精度,、耐腐蝕、低污染的特性,，在半導(dǎo)體制造和電子化學(xué)品處理中具有重要應(yīng)用價(jià)值,。
1. 光刻膠（Photoresist）的精確涂布與分配
應(yīng)用場(chǎng)景
旋涂（Spin Coating）輔助供液：在晶圓涂膠過(guò)程中，需高精度控制光刻膠的輸送量（μL級(jí)別）,，避免涂布不均勻,。
噴墨式光刻（Inkjet Lithography）：用于新興的直寫(xiě)光刻技術(shù)，精準(zhǔn)分配光刻膠液滴（如80μL/次）,。
技術(shù)優(yōu)勢(shì)
低脈動(dòng)輸送：減少氣泡和流量波動(dòng),，避免涂膠缺陷（如條紋、厚度不均）,。
PCTFE耐化學(xué)性：兼容正膠（如AZ系列）,、負(fù)膠（如SU-8）及溶劑（PGMEA、丙酮等）,。
超低流量控制（0.001mL/min）：適合高價(jià)值光刻膠的節(jié)約型使用,。
2. 蝕刻液（Etchant）與清洗劑的精準(zhǔn)供給
應(yīng)用場(chǎng)景
濕法蝕刻（Wet Etching）：精確輸送HF（氫氟酸）、H?PO?（磷酸）等腐蝕性液體,，控制蝕刻速率,。
晶圓清洗：分配SC1（氨水+雙氧水）、SC2（鹽酸+雙氧水）等清洗液,，避免過(guò)量使用導(dǎo)致表面損傷,。
技術(shù)優(yōu)勢(shì)
耐強(qiáng)酸強(qiáng)氧化劑：PCTFE對(duì)HF、HCl,、H?SO?等耐受性優(yōu)于普通塑料泵,。
壓力限制保護(hù)：防止管路堵塞或泄漏導(dǎo)致壓力異常，保護(hù)晶圓和設(shè)備安全,。
無(wú)金屬污染：不銹鋼+藍(lán)寶石柱塞設(shè)計(jì),，避免金屬離子污染（如Fe、Ni遷移）,。
3. CMP（化學(xué)機(jī)械拋光）漿料輸送
應(yīng)用場(chǎng)景
拋光液（Slurry）定量供給：在CMP工藝中,，需穩(wěn)定輸送SiO?、Al?O?等納米顆粒懸浮液。
技術(shù)優(yōu)勢(shì)
耐磨設(shè)計(jì)：藍(lán)寶石柱塞和PCTFE泵頭可減少漿料磨損,，延長(zhǎng)壽命,。
低脈動(dòng)：避免漿料沉降或流量不均影響拋光均勻性。
4. 高純化學(xué)品（Ultra High Purity, UHP）輸送
應(yīng)用場(chǎng)景
半導(dǎo)體級(jí)溶劑：如IPA（異丙醇）,、DMSO（二甲基亞砜）,、NMP（N-甲基吡咯烷酮）的精準(zhǔn)分配,。
電鍍液（Electroplating）：銅,、鎳等金屬電鍍液的定量添加。
技術(shù)優(yōu)勢(shì)
化學(xué)兼容性廣：PCTFE幾乎不吸附有機(jī)物,，適合高純?nèi)軇?/span>
無(wú)顆粒脫落：相比普通蠕動(dòng)泵,，減少污染風(fēng)險(xiǎn)。
5. 先進(jìn)封裝（Advanced Packaging）
應(yīng)用場(chǎng)景
底部填充（Underfill）：在芯片封裝中精確注入環(huán)氧樹(shù)脂,，避免空洞（Voids）,。
導(dǎo)電膠（Conductive Adhesive）分配：用于微米級(jí)焊點(diǎn)或3D IC堆疊。
技術(shù)優(yōu)勢(shì)
高粘度流體適應(yīng)（需選配高壓版本）：可處理1000cPs以上膠體,。
RS232C控制：支持與點(diǎn)膠機(jī)器人聯(lián)動(dòng),，實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化生產(chǎn)。
選型與使用注意事項(xiàng)
適用條件
? 推薦場(chǎng)景
微量化學(xué)液分配（0.001–10mL/min）
腐蝕性/高純液體輸送
低脈動(dòng)要求的精密工藝
? 限制因素
不適用于超高壓力（＞2MPa）場(chǎng)景,，如高壓HPLC,。
含氟類溶劑（如全氟醚）可能滲透PCTFE，需測(cè)試兼容性,。
維護(hù)建議
定期清洗：使用后需用兼容溶劑（如IPA）沖洗泵頭,，避免結(jié)晶或固化。
密封件更換：長(zhǎng)期接觸強(qiáng)酸（如HF）時(shí),，建議每6–12個(gè)月檢查柱塞密封,。
校準(zhǔn)流量：半導(dǎo)體工藝對(duì)精度要求高，建議每3個(gè)月校準(zhǔn)一次,。
結(jié)論
FLOM UI-22-110D在半導(dǎo)體行業(yè)的應(yīng)用核心價(jià)值在于：
? 超高精度（0.3%重現(xiàn)性）滿足微電子制造嚴(yán)苛標(biāo)準(zhǔn),。
? 耐腐蝕+低污染特性適配半導(dǎo)體化學(xué)品（光刻膠、蝕刻液,、UHP溶劑）,。
? 低脈動(dòng)+緊湊設(shè)計(jì)適合集成到自動(dòng)化設(shè)備（如涂膠機(jī)、清洗臺(tái)）,。
若需更高壓力或更大流量,，可考慮FLOM其他系列（如金屬泵頭型號(hào)），但UI-22-110D在微量,、高純,、腐蝕性流體領(lǐng)域仍是優(yōu)選方案。