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Atomax噴嘴：成為半導(dǎo)體精密清洗的理想選擇

閱讀：96 發(fā)布時(shí)間：2025-3-5

Atomax噴嘴：成為半導(dǎo)體精密清洗的理想選擇

在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域,，清洗工藝是確保芯片性能和可靠性的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷進(jìn)步,，芯片結(jié)構(gòu)日益復(fù)雜,，對清洗工藝的要求也越來越高。傳統(tǒng)的清洗方法在面對微米級甚至納米級污染物時(shí),，往往顯得力不從心,。此時(shí)，Atomax憑借其創(chuàng)新的技術(shù)和性能,，成為半導(dǎo)體精密清洗的理想選擇,。

半導(dǎo)體清洗的挑戰(zhàn)

半導(dǎo)體制造過程中，硅片表面會附著各種污染物,，包括顆粒,、金屬離子、有機(jī)物等,。這些污染物如果無法清除,，將直接影響芯片的性能和良率。然而,，傳統(tǒng)的單流體噴嘴或普通雙流體噴嘴在清洗效率,、清洗精度和清洗時(shí)間上存在諸多局限：

清洗能力不足：難以去除0.1μm以下的微小顆粒和頑固污染物。
空間限制：半導(dǎo)體清洗設(shè)備內(nèi)部結(jié)構(gòu)復(fù)雜,，安裝空間有限,。
時(shí)間成本高：清洗時(shí)間過長，影響生產(chǎn)效率,。

Atomax：解決行業(yè)痛點(diǎn)的利器

Atomax是一款專為半導(dǎo)體行業(yè)設(shè)計(jì)的高性能雙流體噴嘴,，結(jié)合了創(chuàng)新的流體動力學(xué)技術(shù)和精密制造工藝，為半導(dǎo)體清洗提供了全新的解決方案,。

1. 高效清洗,，去除污染物

Atomax通過將高速氣體與液體混合，產(chǎn)生極細(xì)的霧化顆粒,，能夠深入芯片表面的微觀結(jié)構(gòu),，有效去除0.1μm以下的顆粒、金屬離子,、有機(jī)物等頑固污染物,。其噴射模式確保清洗均勻，不留死角。

2. 緊湊設(shè)計(jì),，適應(yīng)復(fù)雜空間

Atomax采用模塊化設(shè)計(jì),，體積小巧，能夠輕松集成到現(xiàn)有的半導(dǎo)體清洗設(shè)備中,，即使是在空間有限的復(fù)雜環(huán)境中也能靈活安裝,。

3. 縮短清洗時(shí)間，提升生產(chǎn)效率

Atomax的高效清洗能力顯著縮短了清洗時(shí)間,，同時(shí)減少了純水和化學(xué)藥劑的使用量,，幫助企業(yè)降低運(yùn)營成本，提高生產(chǎn)效率,。

4. 高可靠性與長壽命

Atomax采用高耐腐蝕材料制造,，能夠適應(yīng)各種化學(xué)清洗劑，確保在嚴(yán)苛的半導(dǎo)體生產(chǎn)環(huán)境中長期穩(wěn)定運(yùn)行,，減少維護(hù)頻率和停機(jī)時(shí)間,。

Atomax的應(yīng)用場景

精細(xì)霧化效果：半導(dǎo)體制造對清洗和噴涂的精度要求高，ATOMAX 二流體噴嘴能夠產(chǎn)生極其細(xì)小且均勻的液滴,，其霧化粒徑可精確控制在極小范圍內(nèi),。例如在一些先進(jìn)的半導(dǎo)體芯片制造中，能將清洗液霧化成幾微米的液滴,，這些微小液滴可以深入到芯片表面的微小縫隙和孔洞中,，有效去除微小顆粒和污染物，同時(shí)不會對芯片表面造成損傷,。
精準(zhǔn)流量和壓力控制：該噴嘴具備精確的流量和壓力調(diào)節(jié)功能,，可以根據(jù)不同的半導(dǎo)體工藝需求，精準(zhǔn)控制氣液的流量,、壓力和混合比例,。比如在光刻膠噴涂過程中，通過精確控制流量和壓力,，能夠確保光刻膠均勻地覆蓋在晶圓表面,，保證光刻工藝的精度和穩(wěn)定性。
高可靠性和穩(wěn)定性：半導(dǎo)體制造過程是一個(gè)高度連續(xù)和自動化的過程,，任何設(shè)備故障都可能導(dǎo)致生產(chǎn)中斷和產(chǎn)品損失,。ATOMAX 二流體噴嘴采用了高品質(zhì)的材料和先進(jìn)的制造工藝，具有良好的抗堵塞性能和耐用性,，能夠在長時(shí)間連續(xù)運(yùn)行中保持穩(wěn)定的噴霧性能,，減少因噴嘴故障而導(dǎo)致的生產(chǎn)停機(jī)時(shí)間。

具體應(yīng)用場景

晶圓清洗

去除顆粒污染物：在晶圓制造過程中,，會不可避免地沾染各種顆粒污染物,，如灰塵,、金屬顆粒等。ATOMAX 二流體噴嘴將去離子水等清洗液霧化后噴射到晶圓表面,，利用液滴的沖擊力和清洗液的化學(xué)作用,，能夠有效去除這些顆粒污染物，保證晶圓表面的清潔度,。
去除有機(jī)物殘留：光刻、蝕刻等工藝會在晶圓表面留下有機(jī)物殘留,，二流體噴嘴可以將專門的有機(jī)溶劑霧化后進(jìn)行清洗,，通過精細(xì)的噴霧覆蓋和高效的清洗作用，去除這些有機(jī)物殘留,，為后續(xù)的工藝步驟做好準(zhǔn)備,。

光刻膠噴涂

均勻涂層形成：光刻膠的均勻噴涂對于半導(dǎo)體光刻工藝至關(guān)重要。ATOMAX 二流體噴嘴能夠?qū)⒐饪棠z均勻地霧化并噴涂在晶圓表面,，形成厚度均勻,、平整度高的光刻膠涂層，確保光刻圖案的精確轉(zhuǎn)移,，提高芯片制造的良品率,。

芯片封裝清洗

封裝基板清洗：在芯片封裝過程中，封裝基板表面可能會存在灰塵,、油脂等污染物,，影響封裝的可靠性。二流體噴嘴可以對封裝基板進(jìn)行精確清洗,，去除這些污染物,，保證芯片與封裝基板之間的良好連接和電氣性能。

Atmax噴嘴AM系列

AM6/AM12/AM25/AM45

可以精確地從非常少量的情況下噴灑,，以獲得平均粒徑約為5μm的超細(xì)顆粒,。它是一個(gè)很小的噴嘴，可以用20-750瓦的空氣壓縮機(jī)操作,。主要用途包括表面薄膜涂層,，在科學(xué)和醫(yī)學(xué)領(lǐng)域的噴霧極少，室內(nèi)和各種設(shè)施的滅菌和消毒,。

AM6和12種類型適合用細(xì)顆粒噴灑極小的流速,。壓縮氣體流速也小于常規(guī)噴嘴的流量。主要用途包括在半導(dǎo)體晶圓上進(jìn)行精確噴涂,，在電子組件和功能材料制造過程中薄膜形成,，以及噴涂和涂料。

Atmax噴嘴BN系列

BN90/BN160/BN200/BN500/BN1000

基本結(jié)構(gòu)與AM類型相同,，噴嘴具有更高的噴霧流標(biāo)準(zhǔn),。
用途包括成型工藝，涂上高粘度液體，在噴霧烘干機(jī)上噴灑噴霧劑,，在食物上噴灑調(diào)味液以及重油和工廠廢油的高溫燃燒,。

ATMAX噴嘴BN類型的液態(tài)噴霧端口直徑為φ2.2.0至φ6.0mm，但可以非常穩(wěn)定,。它適用于高噴霧流速的工作,，并已用作用于大規(guī)模生產(chǎn)的設(shè)備和設(shè)備的噴嘴頭。在生產(chǎn)線,，陶瓷釉料涂料,，模具制造過程中的霉菌釋放劑盒以及用于廢氣凈化設(shè)備的噴嘴頭上有噴涂工藝。該噴嘴允許在不堵塞的情況下連續(xù)操作,，并允許大量加工液體霧化,。

Atmax噴嘴CNP系列

CNP（W）200/CNP（W）500/CNP1000

該噴嘴的開發(fā)是為了適應(yīng)生產(chǎn)線和工廠中的大量噴霧。由于其較大的噴霧直徑,，它可用于霧化液體,，例如汽油，煤油,，重油,，汽車變速箱廢料，可食用油等,，燃燒低粘度液體,，其粘度為1,000cp或更少至高粘度易燃的易燃廢油，以及含有10,000 cpp液體的污垢和穩(wěn)固的供電,，并供應(yīng)量高,。

ATMAX噴嘴CNP類型的液體直徑為φ3.5至φ5.6mm，并且非常大,，甚至可以堵塞高度粘性的液體,，并且可以將其噴入原子而不會導(dǎo)致其向前或下垂下降。所有組件均由金屬制成,，使其適合在耐化學(xué)和高溫環(huán)境中連續(xù)運(yùn)行,。 CNW有兩個(gè)液體供應(yīng)端口，允許將兩種不同類型的液體分開送入噴嘴,，并使用噴嘴噴霧端口混合和噴灑,。根據(jù)工作條件的不同，可以無需先前的液體混合而工作,。

結(jié)語

在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域,，清洗工藝的質(zhì)量直接決定了芯片的性能和良率。Atomax憑借其高效,、精準(zhǔn),、可靠的清洗能力,，成為半導(dǎo)體企業(yè)的理想選擇。無論是提升產(chǎn)品質(zhì)量,，還是優(yōu)化生產(chǎn)效率,，Atomax都能為您提供強(qiáng)有力的支持。

選擇Atomax,，選擇清洗解決方案,，助力您的半導(dǎo)體制造邁向更高水平！