1,、電子材料國產(chǎn)化趨勢
電子材料是指在電子技術(shù)和微電子技術(shù)中使用的材料，包括介電材料,、半導體材料,、壓電與鐵電材料、導電金屬及其合金材料,、磁性材料,、光電子材料、電磁波屏蔽材料以及其他相關(guān)材料,。電子材料是現(xiàn)代電子工業(yè)和科學技術(shù)發(fā)展的物質(zhì)基礎(chǔ),，同時又是科技領(lǐng)域中技術(shù)密集型學科。它涉及到電子技術(shù),、物理化學,、固體物理學和工藝基礎(chǔ)等多學科知識。根據(jù)材料的化學性質(zhì),，可以分為金屬電子材料,電子陶瓷,，高分子電子、玻璃電介質(zhì),、云母,、氣體絕緣介質(zhì)材料，電感器,、絕緣材料,、磁性材料、電子五金件,、電工陶瓷材料,、屏蔽材料、壓電晶體材料,、電子精細化工材料,、電子輕建紡材料、電子錫焊料材料,、PCB制作材料,、其它電子材料。
它涉及到電子技術(shù),、物理化學,、固體物理學和工藝基礎(chǔ)等多學科知識。根據(jù)材料的化學性質(zhì),，可以分為金屬電子材料,電子陶瓷,，高分子電子,、玻璃電介質(zhì)、云母,、氣體絕緣介質(zhì)材料,，電感器、絕緣材料,、磁性材料,、電子五金件、電工陶瓷材料,、屏蔽材料,、壓電晶體材料、電子精細化工材料,、電子輕建紡材料,、電子錫焊料材料、PCB制作材料,、其它電子材料,。
第三代半導體電力電子器件已初步具備產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用條件。目前有超過30家公司在電力電子領(lǐng)域擁有對SiC,、GaN相關(guān)產(chǎn)品的生產(chǎn),、設(shè)計、制造與銷售能力,，但市場上能夠批量穩(wěn)定提供SiC、GaN產(chǎn)品的不超過1/3,。
目前,，三代半導體電力電子產(chǎn)業(yè)格局呈現(xiàn)美國、歐洲,、日本三足鼎立態(tài)勢,。
SIC電力電子產(chǎn)業(yè)的分布特點
第三代半導體電子材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展及市場格局
美國在SiC領(lǐng)域獨大，擁有Cree,、II--VI,、道康寧等具有很強競爭力的企業(yè)，并且占有SiC70-80%的產(chǎn)量,。
歐洲擁有完整的SiC襯底,、外延、器件,、應(yīng)用產(chǎn)業(yè)鏈,，擁有英飛凌、意法半導體,、Sicrystal,、Ascatronl、IBS、ABB等半導體制造商,，在電力電子市場擁有強大話語權(quán),。
日本是設(shè)備和模塊開發(fā)方面有很大優(yōu)勢，主要產(chǎn)商有羅姆,、三菱電機,、富士電機、松下,、東芝,、日立等。
至2016年,，國內(nèi)電子材料占比仍非常低（不超過10%）,，封裝材料更是幾乎空白，嚴重阻礙了國內(nèi)電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,。
目前,，中國大陸先進電子封裝市場基本由國外廠商和中國臺灣廠商主導，ASE,、Amkor,、SPIL等占據(jù)了絕大部分*，中國大陸供貨商只有江陰長電,、華天科技,、通富微電等少數(shù)幾家，其*也少之又少,。
封裝測試是集成電路制造的后道工藝,，集成電路封裝是把通過測試的晶圓進一步加工得到獨立芯片的過程，目的是為芯片的觸點加上可與外界電路連接的功能,，如加上引腳,，使之可以與外部電路如PCB板連接。同時,，封裝能夠為芯片加上一個“保護殼”,，防止芯片受到物理或化學損壞。在封裝環(huán)節(jié)結(jié)束后的測試環(huán)節(jié)會針對芯片進行電氣功能的確認,。
電子材料的發(fā)展為我國電子信息制造業(yè)實現(xiàn)從無到有,、從小到大的重大轉(zhuǎn)變提供了重要的技術(shù)支撐，為重大工程建設(shè),、國防鞏固提供了重要保障,。
電子產(chǎn)品細分行業(yè)利潤增速情況
中國大陸當前進入半導體生產(chǎn)線建設(shè)密集期，對半導體設(shè)備和材料的需求快速增長,，大陸年需求規(guī)模有望超過200億美元,，國內(nèi)配套的設(shè)備和材料廠商迎來進口替代大機遇,。隨著摩爾定律失效，集成電路的發(fā)展尤其依賴先進電子封裝技術(shù)的革新突破,，因此,，先進電子封裝材料將起到至關(guān)重要的作用。
另一方面,，隨著《中國制造2025》、“互聯(lián)網(wǎng)+”等國家戰(zhàn)略的推進實施,，智能制造、產(chǎn)業(yè)升級又將催生巨大的集成電路市場,。這意味著電子封裝材料將面臨廣闊的產(chǎn)業(yè)機遇,。集成電路正朝著小型化,、輕薄化,、高性能化、多功能化,、高可靠性、成本低的趨勢發(fā)展,，而集成電路的封裝從原來的二維到更多維的發(fā)展,。
“材料是我國電子產(chǎn)業(yè)的痛”,，隨著中國經(jīng)濟的發(fā)展,，電子材料國產(chǎn)化勢在必行,。未來5-10年將是我國電子材料迅速發(fā)展的時期,，挑戰(zhàn)與機遇并存。
二,、下游景氣帶動電子信息材料步入高速發(fā)展期
作為我國七大戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)和科創(chuàng)板重點支持的產(chǎn)業(yè)之一,，新材料將成為實現(xiàn)高質(zhì)量制造的基礎(chǔ)受到重視,，關(guān)鍵材料亟需突破。17年工信部頒發(fā)了《新材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展指南》,，也提出十三五規(guī)劃中重點發(fā)展的信息技術(shù)材料,。當前我國電子信息材料和國外差距較大,，主要集中在低附加值的產(chǎn)業(yè)鏈下游,，上游材料制備和應(yīng)用技術(shù)長期限制我國電子信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,?？春秒娮有畔㈩惒牧显谖磥?-5年內(nèi)的高成長。
關(guān)注擁有高壁壘的細分領(lǐng)域電子材料,。對電子信息產(chǎn)業(yè)的相關(guān)材料進行梳理,，在5G、半導體國產(chǎn)化,、消費電子升級換代等利好催化下，電子材料及生產(chǎn)過程中的耗材都具有加號的增長潛力,。電子信息材料大而龐雜，而且在材料精度,、品質(zhì),、穩(wěn)定性等要求高于傳統(tǒng)材料，技術(shù)和工藝依賴更為嚴重,，客戶測試周期長,，均加強了電子材料的壁壘,。建議關(guān)注各細分領(lǐng)域的材料,，尤其是具備研發(fā),、工藝和設(shè)備壁壘,，并具長期客戶積累的電子材料企業(yè)。
三,、柔性電子材料發(fā)展前景廣闊
“十二五”以來，柔性電子技術(shù)蓬勃發(fā)展,，而由此發(fā)展起來的柔性電子設(shè)備，亦是方興未艾,。智能可穿戴設(shè)備便是重要的應(yīng)用,。柔性電子設(shè)備已在新型能源設(shè)備,，疾病預防與治療,，智能手機，大尺寸顯示屏幕,，航空航天等領(lǐng)域嶄露頭角,。柔性可攜帶儲能電池，柔性超級電容器已有初步的產(chǎn)品,；生物可兼容的柔性傳感器,，在心臟疾病監(jiān)測,，脈搏感應(yīng),，腦電波探測等發(fā)揮了初步作用,；風靡一時的小米手環(huán),，由于其物美價廉,，可以說是走入國人生活的可穿戴設(shè)備,，要功能包括查看運動量,，監(jiān)測睡眠質(zhì)量,，智能鬧鐘喚醒等，還可以通過云端識別更多的運動項目,；早前美國谷歌公司推出的谷歌眼鏡，蘋果公司的智能手表等也在市場上引起了不小的反響,；有機發(fā)光二極管,，也在顯示發(fā)光領(lǐng)域得到了初步的應(yīng)用；在航天領(lǐng)域,，柔性電子設(shè)備由于形狀可控,、節(jié)省空間也已得到了一些應(yīng)用,。
目前在印刷電子領(lǐng)域，常用的柔性材料通常為有機材料,，包括PI（聚酰亞胺）,，PET（聚對苯二甲酸乙二醇酯），PEN（聚乙烯奈）,，PEI（聚醚酰亞胺）,，透明導電聚酯等等。到2030年,，現(xiàn)有有機材料的性能,，將會得到提高。例如目前有機半導體遷移率大值1cm2V-1s-1,，到時可開發(fā)出媲美單晶硅遷移率103cm2V-1s-1的有機半導體,。當前的研究熱點柔性材料，石墨烯,，硫化鉬等二維材料,，碳納米管，納米線等一維材料將走向成熟。而且新型的無機柔性材料也將會進入的應(yīng)用領(lǐng)域,。
得益于有機發(fā)光二級管等材料技術(shù)的發(fā)展，未來30年,，柔性顯示技術(shù)必將得到深入而廣泛的發(fā)展,，也將會不僅僅限于有機材料，呈現(xiàn)多元化,，智能化的特點,。柔性顯示屏幕將走入市場,，甚至成為顯示屏幕的主流產(chǎn)品,。比如制作大尺寸的柔性顯示屏幕,，日常柔性電子產(chǎn)品的顯示屏等,。
6
立即詢價
您提交后,，專屬客服將第一時間為您服務(wù)