你有真正的了解晶圓檢測設(shè)備嗎
閱讀:2080 發(fā)布時間:2020-9-9
你有真正的了解晶圓檢測設(shè)備嗎
晶圓檢測設(shè)備主要針對晶圓切割后的外觀檢測,,比如:尺寸,破損,,裂粒,氣孔,,裂痕,,鎳層不良等等。所以也叫做晶圓切割檢測設(shè)備,,是靠機器視覺來實現(xiàn)檢測的,。
晶圓是微電子產(chǎn)業(yè)的行業(yè)術(shù)語之一,。它集成電路生產(chǎn)企業(yè)把這些硅棒用激光切割成極薄的硅片(圓形),然后在上面用光學(xué)和化學(xué)蝕刻的方法把電路,、電子元器件做上去,,做好之后的每片硅片上有大量的一片片的半導(dǎo)體芯片(小規(guī)模電路或者三極管的話,每片上可以有3000-5000片),,這些加工好的圓形硅片就是晶圓,。
晶圓檢測設(shè)備適用于半導(dǎo)體芯片的晶粒級或晶圓級的外觀檢測。本機采用高性能的視覺處理軟件及高精度的視覺系統(tǒng),,搭配多組數(shù)字光源,,配備有自動上下片系統(tǒng),能全自動完成對芯片多種外觀缺陷的準(zhǔn)確檢測,??扇〈鷤鹘y(tǒng)人工目檢檢測方式,效率更高,,檢測一致性更好,。
本產(chǎn)品的工作過程是通過振動盤自動上料,根據(jù)設(shè)定的速度送到玻璃盤上,,再通過攝像頭的拍攝,,傳送到軟件,通過特點的算法分析產(chǎn)品的外觀,,并自動分揀良品及次品,。它的特點是自動上下料,檢測速度可達400-1200顆/分鐘,,精度可達1μ,,準(zhǔn)確率99.99%。
晶圓檢測設(shè)備為自動化切割后晶粒檢測設(shè)備,,使用*的打光技術(shù),,可以清楚的辨 識晶粒的外觀瑕疵。結(jié)合不同的光源角度,、亮度 及取像模式,,使得7940可以適用于LED、雷射二極體及光敏二極體等產(chǎn)業(yè),。我們可以通過它來代替人工檢測,,效率及準(zhǔn)確率要得到很大的提升,這也是晶圓檢測儀器越來越火的原因,。