FIB雙束掃描電鏡通過結(jié)合氣體沉積裝置,、納米操縱儀,、多種探測器和可控樣品臺等附件,實現(xiàn)了微區(qū)成像,、加工,、分析和操縱的一體化,在物理,、化學,、生物、新材料,、農(nóng)業(yè),、環(huán)境和能源等多個領(lǐng)域有著廣泛的應用。
工作原理:高能離子束與樣品表面原子碰撞,,導致樣品表面原子被濺射出來,,實現(xiàn)材料的微區(qū)去除或刻蝕。通過調(diào)節(jié)離子束的能量和束流,,可以控制刻蝕的深度和精度,。利用離子束分解金屬有機氣體化合物,,在樣品表面形成薄膜或結(jié)構(gòu),用于樣品保護,、電路修復等,。SEM電子束照射樣品表面,激發(fā)二次電子等信號,,通過探測器收集成像,,用于定位樣品、獲取微觀結(jié)構(gòu)和監(jiān)測加工過程,。在測試過程中,,通過旋轉(zhuǎn)樣品臺,可以實現(xiàn)電子束的實時觀察和離子束的切割或微加工,。
本公司提供的Helios 5 DualBeam FIB雙束掃描電鏡重新定義了高分辨率成像的標準:高材料對比度,,快、簡單,、準確的高質(zhì)量樣品制備,用于 S/TEM 成像和原子探針斷層掃描(APT)以及高質(zhì)量的亞表面和 3D 表征,。在 Helios DualBeam 系列久經(jīng)考驗的性能基礎上,,新一代的 Helios 5 DualBeam 進行了改進優(yōu)化,所有這些都旨在確保系統(tǒng)處于手動或自動工作流程的運行狀態(tài),。
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