原裝正品主動(dòng)型電源模塊6SL3100-0BE23-6AB0 原裝正品主動(dòng)型電源模塊6SL3100-0BE23-6AB0 

 　　MCM封裝解決兩種或多種不同工藝所生產(chǎn)的芯片安裝,、大電流布線,、電熱隔離等技術(shù)問題，對(duì)生產(chǎn)工藝和設(shè)備的要求很高,。MCM外形有側(cè)向引腳封裝,、向上引腳封裝、向下引腳封裝等方案,。簡(jiǎn)而言之,，側(cè)向引腳封裝基本結(jié)構(gòu)為DBC多層架構(gòu)，DBC板帶有通道與整體引腳,，可閥框架焊于其上,，引線鍵合后，焊上金屬蓋完成封裝,。向上引腳封裝基本結(jié)構(gòu)也采用多層DBC,，上層DBC邊緣留有開孔，引腳直接鍵合在下層DBC板上,，可閥框架焊于其上,，引線鍵合后，焊上金屬蓋完成封裝,。向下引腳封裝為單層DBC結(jié)構(gòu),，銅引腳通過DBC基板預(yù)留通孔，直接鍵合在上層導(dǎo)體銅箔的背面，可閥框架焊于其上,，引線鍵合,、焊上金屬蓋完成封裝。