建議同時(shí)購(gòu)買(mǎi)： 3RH2131-1AP00 輔助接觸器,3 NO + 1 NC,， 230 V AC，50 / 60 Hz,， 尺寸 S00,，螺栓型端子連接 3RT2016-2BB42 功率接觸器,AC-3 9 A，4 kW / 400 V 1 NC,，24 V DC 3 極,，尺寸 S00 籠卡式連接 3RT2024-1BB40 功率接觸器,AC-3 12 A，5.5 kW / 400 V 1 NO + 1 NC,，24 V DC 3 極,，尺寸 S0 螺栓型端子連接 3RT2025-1KB40 功率接觸器,AC-3 17 A，7.5 kW / 400 V 1 NO + 1 NC,，24 V DC 帶集成式可變電阻 3 極,尺寸 S0 螺栓型端子連接 適合于 PLC 輸出端 3SU1100-4BF11-1BA0 RONIS 鑰匙開(kāi)關(guān),， 22 mm,圓形， 塑料,， 鎖閉編號(hào) SB30,， 附帶 2 把鑰匙,， 2 個(gè)開(kāi)關(guān)位置 O-I， 鎖定,， 10:30h/13:30h,， 拔出鑰匙 O+I， 帶支架,， 1S， 螺栓型端子連接 可能特殊鎖閉： SB31,，421,，455

功率模塊的封裝外形各式各樣，新的封裝形式日新月異,，一般按管芯或芯片的組裝工藝及安裝固定方法的不同,，主要分為壓接結(jié)構(gòu)、焊接結(jié)構(gòu),、直接敷銅DBC基板結(jié)構(gòu),，所采用的封裝形式多為平面型以及，存在難以將功率芯片,、控制芯片等多個(gè)不同工藝芯片平面型安裝在同一基板上的問(wèn)題,。為開(kāi)發(fā)高性能的產(chǎn)品，以混合IC封裝技術(shù)為基礎(chǔ)的多芯片模塊MCM封裝成為目前主流發(fā)展趨勢(shì),，即重視工藝技術(shù)研究,，更關(guān)注產(chǎn)品類(lèi)型開(kāi)發(fā)，不僅可將幾個(gè)各類(lèi)芯片安裝在同一基板上,，而且采用埋置,、有源基板、疊層,、嵌入式封裝,，在三維空間內(nèi)將多個(gè)不同工藝的芯片互連，構(gòu)成完整功能的模塊,。

　　壓接式結(jié)構(gòu)延用平板型或螺栓型封裝的管芯壓接互連技術(shù),，點(diǎn)接觸靠?jī)?nèi)外部施加壓力實(shí)現(xiàn)，解決熱疲勞穩(wěn)定性問(wèn)題,，可制作大電流,、高集成度的功率模塊，但對(duì)管芯,、壓塊,、底板等零部件平整度要求很高，否則不僅將增大模塊的接觸熱阻,，而且會(huì)損傷芯片,，嚴(yán)重時(shí)芯片會(huì)撕裂,，結(jié)構(gòu)復(fù)雜、成本高,、比較笨重,，多用于晶閘管功率模塊。 焊接結(jié)構(gòu)采用引線(xiàn)鍵合技術(shù)為主導(dǎo)的互連工藝,，包括焊料凸點(diǎn)互連,、金屬柱互連平行板方式、凹陷陣列互連,、沉積金屬膜互連等技術(shù),，解決寄生參數(shù)、散熱,、可靠性問(wèn)題,，目前已提出多種實(shí)用技術(shù)方案。例如,，合理結(jié)構(gòu)和電路設(shè)計(jì)二次組裝已封裝元器件構(gòu)成模塊,；或者功率電路采用芯片，控制,、驅(qū)動(dòng)電路采用已封裝器件,，構(gòu)成高性能模塊；多芯片組件構(gòu)成功率智能模塊,。 DBC基板結(jié)構(gòu)便于將微電子控制芯片與高壓大電流執(zhí)行芯片密封在同一模塊之中,，可縮短或減少內(nèi)部引線(xiàn)，具備更好的熱疲勞穩(wěn)定性和很高的封裝集成度,，DBC通道,、整體引腳技術(shù)的應(yīng)用有助于MCM的封裝，整體引腳無(wú)需額外進(jìn)行引腳焊接,，基板上有更大的有效面積,、更高的載流能力，整體引腳可在基板的所有四邊實(shí)現(xiàn),，成為MCM功率半導(dǎo)體器件封裝的重要手段,，并為模塊智能化創(chuàng)造了工藝條件。

　　MCM封裝解決兩種或多種不同工藝所生產(chǎn)的芯片安裝,、大電流布線(xiàn),、電熱隔離等技術(shù)問(wèn)題，對(duì)生產(chǎn)工藝和設(shè)備的要求很高,。MCM外形有側(cè)向引腳封裝,、向上引腳封裝、向下引腳封裝等方案,。簡(jiǎn)而言之,，側(cè)向引腳封裝基本結(jié)構(gòu)為DBC多層架構(gòu),，DBC板帶有通道與整體引腳，可閥框架焊于其上,，引線(xiàn)鍵合后,，焊上金屬蓋完成封裝。向上引腳封裝基本結(jié)構(gòu)也采用多層DBC,，上層DBC邊緣留有開(kāi)孔,，引腳直接鍵合在下層DBC板上，可閥框架焊于其上,，引線(xiàn)鍵合后,，焊上金屬蓋完成封裝。向下引腳封裝為單層DBC結(jié)構(gòu),，銅引腳通過(guò)DBC基板預(yù)留通孔,，直接鍵合在上層導(dǎo)體銅箔的背面,，可閥框架焊于其上,，引線(xiàn)鍵合、焊上金屬蓋完成封裝,。

　　綜觀功率模塊研發(fā)動(dòng)態(tài),，早已突破初定義是將兩個(gè)或兩個(gè)以上的功率半導(dǎo)體芯片(各類(lèi)晶閘管、整流二極管,、功率復(fù)合晶體管,、功率MOSFET、絕緣柵雙極型晶體管等),，按一定電路互連,，用彈性硅凝膠、環(huán)氧樹(shù)脂等保護(hù)材料密封在一個(gè)絕緣外殼內(nèi),，并與導(dǎo)熱底板絕緣的概念,，邁向?qū)⑵骷酒c控制、驅(qū)動(dòng),、過(guò)壓過(guò)流及過(guò)熱與欠壓保護(hù)等電路芯片相結(jié)合,，密封在同*緣外殼內(nèi)的智能化功率模塊時(shí)代。

客服：

我們誠(chéng)心為您保證：

信譽(yù)*,，品質(zhì)為先是公司成立之初所確立的宗旨,，在公司的嚴(yán)格要求和員工們不折不扣地貫徹執(zhí)行下發(fā)展延續(xù)至今。“假一罰十”一直是我公司的主動(dòng)承諾,。
承諾一1,、保證全新*

承諾二2、保證安全準(zhǔn)時(shí)發(fā)貨

承諾三3,、保證售后服務(wù)質(zhì)量

采購(gòu)流程：

流程一1,、確認(rèn)所需采購(gòu)產(chǎn)品型號(hào)
流程二2,、我方會(huì)根據(jù)詢(xún)價(jià)單型號(hào)查詢(xún)價(jià)格以及交貨期，擬一份詳細(xì)正規(guī)報(bào)價(jià)單
流程三3,，收到報(bào)價(jià)單并確認(rèn)型號(hào)無(wú)誤后訂購(gòu)產(chǎn)品
流程四4,、報(bào)價(jià)單負(fù)責(zé)人根據(jù)客戶(hù)提供型號(hào)以及數(shù)量擬份銷(xiāo)售合同
流程五5、收到合同查閱同意后蓋章回并按照合同銷(xiāo)售額匯款到公司開(kāi)戸行
流程六6,、我公司財(cái)務(wù)查到款后,，業(yè)務(wù)員安排發(fā)貨并通知客戶(hù)跟蹤運(yùn)單 

您隨口的一問(wèn)多少錢(qián)，我就立馬放下筷子趕緊回話(huà),。

您隨口的一句有沒(méi)有現(xiàn)貨,，我就立馬進(jìn)去系統(tǒng)拼命地找。

您隨口問(wèn)了問(wèn)能優(yōu)惠不,？我就到處想辦法,。

您很隨便，我卻很當(dāng),；您不知道我的回答,，只為得到您的滿(mǎn)意..……

只因?yàn)槲液湍恢故琴I(mǎi)賣(mài)的關(guān)系，而是把您當(dāng)我的朋友,，在全力以赴做到我能做到的

您的選擇您的支持是我大的動(dòng)力,！

產(chǎn)品簡(jiǎn)述質(zhì)保一年，一年內(nèi)因產(chǎn)品質(zhì)量問(wèn)題免費(fèi)更新產(chǎn)品不收取任何費(fèi)用