說(shuō)明：西門子SIMODRIVE 611 功率模塊 原裝現(xiàn)貨

6SN1123-1AB00-0BA2

***備件*** SIMODRIVE 611 功率模塊，2-軸,，25A 內(nèi)部散熱 電機(jī)額定電流： 進(jìn)給 = 9A 主軸 = 8A 

參數(shù)：西門子SIMODRIVE 611 功率模塊 原裝現(xiàn)貨

建議同時(shí)購(gòu)買：

1LE1003-0DB32-2JA4-Z D01+D34

WITHOUT MOTOR PROTECTION SIMOTICS GP 電機(jī)型號(hào)：1AV3083B 的補(bǔ)充 低壓電機(jī)，IEC 籠型轉(zhuǎn)子,，自冷,，IP55 熱量級(jí) 155(F)根據(jù) 130(B) 鋁制外殼 Premium Efficiency IE3， 4-芯 * 組件 80M * 0.75kW (50Hz) 0.86kW(60Hz) 50Hz 230VD/400VY 三相交流 * 60Hz 460VY 三相交流 IM B 35 * 法蘭：FF165(A200) 上方接線盒 D01 = CCC 中國(guó)強(qiáng)制認(rèn)證 D34=中國(guó)能源效率 標(biāo)簽

1FK7080-5AH71-1DH2

插頭可旋轉(zhuǎn) 270° 產(chǎn)品到期通知參見(jiàn) SIOS 編號(hào) 103198923 SIMOTICS S同步伺服變速箱 1FK7 緊湊型,，2.15kW自冷卻式 功率插頭/信號(hào)插頭 插頭可旋轉(zhuǎn) 270°電機(jī)無(wú)駐車制動(dòng)器齒輪箱直接安裝 注意： 只有通過(guò) DT 配置器才能選擇齒輪箱,！ 增量編碼器 2048 S/R（編碼器 I-2048） 帶 Drive-CLiQ 接口 光滑的軸，公差 N 帶駐車制動(dòng)器 防護(hù)等級(jí) IP65 驅(qū)動(dòng)側(cè)法蘭 IP67

1FK7103-5AF71-1FB0

同步電機(jī) 1FK7-HI PN = 5.2kW,； UZK = 600VM0 = 36Nm (100K),；NN = 2000rpm；自冷卻式 SIMOTICS S 同步電機(jī) 1FK7-HIPN = 4.4kW,；UZK = 600V M0 = 36Nm (100K),； 值編碼器 2048 S/R（編碼器 A-2048） 帶 Drive-CLiQ 接口； 功率降低 10% 由于 值編碼器 帶滑鍵的軸，公差 N 帶駐車制動(dòng)器 防護(hù)等級(jí) IP64

3RP2555-1AW30

時(shí)間繼電器,，電子 非對(duì)稱閃光繼電器 1 個(gè)轉(zhuǎn)換觸點(diǎn) 15 個(gè)時(shí)間范圍,，0.05 s-100 h 12-240 V AC/DC AC 50/60 Hz 時(shí) 帶有 LED，螺栓型端子連接

3RT2037-1AN20

功率模塊的封裝外形各式各樣,，新的封裝形式日新月異,，一般按管芯或芯片的組裝工藝及安裝固定方法的不同，主要分為壓接結(jié)構(gòu),、焊接結(jié)構(gòu),、直接敷銅DBC基板結(jié)構(gòu)，所采用的封裝形式多為平面型以及,，存在難以將功率芯片,、控制芯片等多個(gè)不同工藝芯片平面型安裝在同一基板上的問(wèn)題。為開(kāi)發(fā)高性能的產(chǎn)品,，以混合IC封裝技術(shù)為基礎(chǔ)的多芯片模塊MCM封裝成為目前主流發(fā)展趨勢(shì),，即重視工藝技術(shù)研究，更關(guān)注產(chǎn)品類型開(kāi)發(fā),，不僅可將幾個(gè)各類芯片安裝在同一基板上,，而且采用埋置、有源基板,、疊層,、嵌入式封裝，在三維空間內(nèi)將多個(gè)不同工藝的芯片互連,，構(gòu)成完整功能的模塊。

　　壓接式結(jié)構(gòu)延用平板型或螺栓型封裝的管芯壓接互連技術(shù),，點(diǎn)接觸靠?jī)?nèi)外部施加壓力實(shí)現(xiàn),，解決熱疲勞穩(wěn)定性問(wèn)題，可制作大電流,、高集成度的功率模塊,，但對(duì)管芯、壓塊,、底板等零部件平整度要求很高,，否則不僅將增大模塊的接觸熱阻，而且會(huì)損傷芯片,，嚴(yán)重時(shí)芯片會(huì)撕裂,，結(jié)構(gòu)復(fù)雜、成本高,、比較笨重,，多用于晶閘管功率模塊。 焊接結(jié)構(gòu)采用引線鍵合技術(shù)為主導(dǎo)的互連工藝，包括焊料凸點(diǎn)互連,、金屬柱互連平行板方式,、凹陷陣列互連、沉積金屬膜互連等技術(shù),，解決寄生參數(shù),、散熱、可靠性問(wèn)題,，目前已提出多種實(shí)用技術(shù)方案,。例如，合理結(jié)構(gòu)和電路設(shè)計(jì)二次組裝已封裝元器件構(gòu)成模塊,；或者功率電路采用芯片,，控制、驅(qū)動(dòng)電路采用已封裝器件,，構(gòu)成高性能模塊,；多芯片組件構(gòu)成功率智能模塊。 DBC基板結(jié)構(gòu)便于將微電子控制芯片與高壓大電流執(zhí)行芯片密封在同一模塊之中,，可縮短或減少內(nèi)部引線,，具備更好的熱疲勞穩(wěn)定性和很高的封裝集成度，DBC通道,、整體引腳技術(shù)的應(yīng)用有助于MCM的封裝,，整體引腳無(wú)需額外進(jìn)行引腳焊接，基板上有更大的有效面積,、更高的載流能力,，整體引腳可在基板的所有四邊實(shí)現(xiàn)，成為MCM功率半導(dǎo)體器件封裝的重要手段,，并為模塊智能化創(chuàng)造了工藝條件,。

　　MCM封裝解決兩種或多種不同工藝所生產(chǎn)的芯片安裝、大電流布線,、電熱隔離等技術(shù)問(wèn)題,，對(duì)生產(chǎn)工藝和設(shè)備的要求很高。MCM外形有側(cè)向引腳封裝,、向上引腳封裝,、向下引腳封裝等方案。簡(jiǎn)而言之,，側(cè)向引腳封裝基本結(jié)構(gòu)為DBC多層架構(gòu),，DBC板帶有通道與整體引腳，可閥框架焊于其上,，引線鍵合后,，焊上金屬蓋完成封裝,。向上引腳封裝基本結(jié)構(gòu)也采用多層DBC，上層DBC邊緣留有開(kāi)孔,，引腳直接鍵合在下層DBC板上,，可閥框架焊于其上，引線鍵合后,，焊上金屬蓋完成封裝,。向下引腳封裝為單層DBC結(jié)構(gòu)，銅引腳通過(guò)DBC基板預(yù)留通孔,，直接鍵合在上層導(dǎo)體銅箔的背面,，可閥框架焊于其上，引線鍵合,、焊上金屬蓋完成封裝,。

　　綜觀功率模塊研發(fā)動(dòng)態(tài)，早已突破初定義是將兩個(gè)或兩個(gè)以上的功率半導(dǎo)體芯片(各類晶閘管,、整流二極管,、功率復(fù)合晶體管、功率MOSFET,、絕緣柵雙極型晶體管等),，按一定電路互連，用彈性硅凝膠,、環(huán)氧樹(shù)脂等保護(hù)材料密封在一個(gè)絕緣外殼內(nèi),，并與導(dǎo)熱底板絕緣的概念，邁向?qū)⑵骷酒c控制,、驅(qū)動(dòng),、過(guò)壓過(guò)流及過(guò)熱與欠壓保護(hù)等電路芯片相結(jié)合，密封在同*緣外殼內(nèi)的智能化功率模塊時(shí)代,。