碳化硅（SiC）已成為工業(yè)電子領(lǐng)域最重要的寬禁帶半導(dǎo)體之一，由于其高熱導(dǎo)率,、高擊穿場(chǎng)強(qiáng),、高電子飽和漂移速率等優(yōu)勢(shì)，特別是對(duì)于大功率半導(dǎo)體器件,，碳化硅優(yōu)于硅,，更受青睞。而碳化硅（SiC）外延材料的厚度,、背景載流子濃度等參數(shù)直接決定著SiC器件的各項(xiàng)電學(xué)性能,。因此，碳化硅外延技術(shù)對(duì)于碳化硅器件性能的充分發(fā)揮具有決定性的作用,，是寬禁帶半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)重要的一環(huán),。不知您是否為外延層厚度無損分析問題而困擾，在此我們介紹一種光學(xué)無損外延層厚度分析技術(shù)——傅立葉變換紅外反射光譜法（FTIR）,。
紅外光譜法可用于測(cè)量半導(dǎo)體外延層厚度,，無論硅基還是化合物半導(dǎo)體，且測(cè)量精度*,。此方法是基于紅外光在層狀結(jié)構(gòu)中產(chǎn)生的光干涉效應(yīng)的分析,，結(jié)合基礎(chǔ)的物理自洽擬合模型，充分利用所測(cè)得的光譜特征,，擬合計(jì)算給出準(zhǔn)確的層厚厚度值,。對(duì)于摻雜后折射率參數(shù)很難準(zhǔn)確確定的情況下，不僅可用于單層外延層層厚分析,，更重要的可以用于復(fù)雜多層結(jié)構(gòu)外延層層厚分析,。結(jié)合布魯克INVENIO，VERTEX系列寬波段光譜儀,，可用于亞微米量級(jí)至毫米量級(jí)的外延層層厚分析,。
厚度范圍：亞微米量級(jí)至毫米量級(jí)
同質(zhì)外延、異質(zhì)外延
單層、多層
專用的分析模型,，尤其對(duì)于復(fù)雜,、多層結(jié)構(gòu)的分析
可選自動(dòng)晶圓掃描成像附件，可對(duì)直徑2"—12"的晶圓進(jìn)行自動(dòng)多點(diǎn)測(cè)試,、分析
單層 多層
多點(diǎn)測(cè)試
*紅色曲線：實(shí)際測(cè)試曲線
*藍(lán)色曲線：模型擬合計(jì)算曲線以及厚度結(jié)果
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