簡單介紹下回流焊工藝：印刷有焊膏和良好元器件的電路板進(jìn)入回流焊爐時,，由回流焊導(dǎo)軌輸送鏈帶動電路板依次經(jīng)過回流焊預(yù)熱區(qū)、保溫區(qū),、焊接區(qū)和冷卻區(qū),，這四個溫度區(qū)溫度變化后，電路板的回流焊工藝完成,。
　　目前,，在表面貼裝技術(shù)行業(yè)，為了保證焊接的可靠性,，氮氣被廣泛用作保護(hù)氣,。由于回流焊焊爐存在密封和循環(huán)對流能力的問題，氮氣的使用成本較高,。目前整個回流焊行業(yè)競爭激烈,，成本優(yōu)勢越來越重要。因此,，為了節(jié)約成本,，貼裝制造商非常重視降低氮氣消耗。
　　在現(xiàn)有技術(shù)中,，通常有兩種處理方法來控制回流焊焊爐中的氧濃度,。一些表面貼裝技術(shù)制造商使用手動調(diào)節(jié)回流焊接爐中的氮氣流量來控制爐中的氧氣濃度,。然而，這只能由熟練和有經(jīng)驗的人員來完成,。這種方法不能有效節(jié)約氮氣資源,，達(dá)到節(jié)約氮氣成本的目的。而且由于操作人員的經(jīng)驗,，每批焊接效果都不好,，產(chǎn)品質(zhì)量參差不齊。
　　另外一些制造商使用專業(yè)氧氣濃度監(jiān)測分析儀（如氧氣傳感器,、微量氧分析儀）來檢測回流焊中的氧氣濃度,，并使用比例閥來調(diào)節(jié)氮氣流速以控制爐中的氧氣濃度。該方法智能化程度高,，控制效果非常好,，實現(xiàn)了節(jié)約氮氣成本、節(jié)約人工成本,、保證每批產(chǎn)品質(zhì)量的目的,。
　　無錫徽科特經(jīng)銷的美國Southland微量氧分析儀OMD507，手套箱,，3D打印專用,，采用具有燃料電池氧傳感器，適用于高溫熔爐中氧濃度的檢測,。電路設(shè)計上采用了智能微控制技術(shù),，準(zhǔn)確度高、穩(wěn)定性好,，使用壽命長,，功耗低。