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微量氧分析儀OMD507用于回流焊過程氧氣控制
簡單介紹下回流焊工藝:印刷有焊膏和良好元器件的電路板進(jìn)入回流焊爐時(shí),,由回流焊導(dǎo)軌輸送鏈帶動(dòng)電路板依次經(jīng)過回流焊預(yù)熱區(qū)、保溫區(qū),、焊接區(qū)和冷卻區(qū),,這四個(gè)溫度區(qū)溫度變化后,電路板的回流焊工藝完成,。
目前,,在表面貼裝技術(shù)行業(yè),為了保證焊接的可靠性,,氮?dú)獗粡V泛用作保護(hù)氣,。由于回流焊焊爐存在密封和循環(huán)對流能力的問題,氮?dú)獾氖褂贸杀据^高,。目前整個(gè)回流焊行業(yè)競爭激烈,,成本優(yōu)勢越來越重要。因此,,為了節(jié)約成本,,貼裝制造商非常重視降低氮?dú)庀摹?br/> 在現(xiàn)有技術(shù)中,通常有兩種處理方法來控制回流焊焊爐中的氧濃度,。一些表面貼裝技術(shù)制造商使用手動(dòng)調(diào)節(jié)回流焊接爐中的氮?dú)饬髁縼砜刂茽t中的氧氣濃度,。然而,這只能由熟練和有經(jīng)驗(yàn)的人員來完成,。這種方法不能有效節(jié)約氮?dú)赓Y源,,達(dá)到節(jié)約氮?dú)獬杀镜哪康摹6矣捎诓僮魅藛T的經(jīng)驗(yàn),,每批焊接效果都不好,,產(chǎn)品質(zhì)量參差不齊。
另外一些制造商使用專業(yè)氧氣濃度監(jiān)測分析儀(如氧氣傳感器,、微量氧分析儀)來檢測回流焊中的氧氣濃度,,并使用比例閥來調(diào)節(jié)氮?dú)饬魉僖钥刂茽t中的氧氣濃度。該方法智能化程度高,,控制效果非常好,,實(shí)現(xiàn)了節(jié)約氮?dú)獬杀尽⒐?jié)約人工成本,、保證每批產(chǎn)品質(zhì)量的目的,。
無錫徽科特經(jīng)銷的美國Southland微量氧分析儀OMD507,手套箱,3D打印專用,,采用具有燃料電池氧傳感器,,適用于高溫熔爐中氧濃度的檢測。電路設(shè)計(jì)上采用了智能微控制技術(shù),,準(zhǔn)確度高,、穩(wěn)定性好,使用壽命長,,功耗低,。