法國施耐德模塊CPUPC-E984-480

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在人工智能以及針對各種截然不同的終端市場和系統(tǒng)而設(shè)計的機器學(xué)習(xí)芯片快速發(fā)展的推動下,，人們可選擇的存儲器/體系架構(gòu)數(shù)量呈現(xiàn)爆炸式增長,。

在這些系統(tǒng)中，某些系統(tǒng)的模型參數(shù)大小可能在100億到1000億之間,，并且芯片或應(yīng)用之間的差異可能會非常大,。神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的訓(xùn)練和推理是當今復(fù)雜的工作負載之一，這使得很難找到的存儲解決方案,。這些系統(tǒng)消耗了大量的計算資源（主要是使用乘法累加運算）以及大量內(nèi)存帶寬,。系統(tǒng)任何一個環(huán)節(jié)的減速都可能對整個系統(tǒng)產(chǎn)生影響。

這給內(nèi)存開發(fā)人員帶來了巨大的壓力,，要求他們以的功耗,、面積和成本提供盡可能多的帶寬。這一趨勢當前并沒有減弱的跡象,。神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)模型規(guī)模逐年增長,，為了訓(xùn)練這些模型，數(shù)據(jù)集也在不斷增長,。

“這些模型的規(guī)模和訓(xùn)練集的大小每年都以大約一個數(shù)量級的速度增長，”來自Rambus公司的杰出發(fā)明家,、研究員StevenWoo說,。“今年年初，當?shù)淖匀徽Z言處理模型問世時,，它具有大約170億個參數(shù),，這個數(shù)字夠大了吧，但是,，今年夏天又出現(xiàn)了一個更新的版本,，參數(shù)的數(shù)量居然上升到了1750億。也就是說，大約七個月的時間,，參數(shù)的數(shù)量就增加了整整10倍,。”

20世紀80年代和90年代初的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)模型大約有100到1，000個參數(shù),。“如果我有一個更大的模型,，我需要更多的樣本來訓(xùn)練它，因為每個參數(shù)都必須調(diào)整,，”StevenWoo說,。“對于那些在技術(shù)領(lǐng)域缺乏耐心的人來說，當您擁有更多數(shù)據(jù)時,，您不想再在訓(xùn)練上等待那么長的時間,。的出路是是擁有更多帶寬。您必須能夠更快地將這些數(shù)據(jù)推送到系統(tǒng)中,，并更快地將其提取出來,。帶寬是頭等大事。”

另一個問題是能源,。Woo表示：“如果您要做的只是將性能提高一倍,，同時所消耗的電量也增加一倍，那么,，生活就會很美好,。但是，這不是它的運作方式,，您實際上需要非常在乎功率問題,，因為您墻上的電源插座只能承受這么大的功率。事實是,，人們確實希望將性能提高X倍,，但同時他們希望能將能源效率提高2X倍，這就是讓事情變得困難的地方,。”

這種權(quán)衡在AI推理應(yīng)用方面更加困難,。“今天，AI/ML的訓(xùn)練和推理之間的鴻溝越來越大,，”CadenceIP集團產(chǎn)品市場部總監(jiān)MarcGreenberg指出,。“訓(xùn)練需要大的內(nèi)存帶寬，并且通常是在功能強大的服務(wù)器類型的機器或非常的GPU卡上進行的,。在訓(xùn)練領(lǐng)域中,，我們發(fā)現(xiàn)，高階訓(xùn)練使用HBM內(nèi)存,，而低階訓(xùn)練使用GDDR6內(nèi)存,。HBM存儲器特別擅長以的單bit能量提供的帶寬。HBM2/2E內(nèi)存可以在AI/ML處理器與每個存儲器堆棧之間提供高達每秒3.2/3.6TB的內(nèi)存帶寬，而即將發(fā)布的HBM3標準則有望提供更高的帶寬,。”

成本權(quán)衡

這種性能當然是有代價的,。Greenberg指出：“HBM作為一種解決方案，有一個與之匹配的高價格自然無可厚非,，這意味著HBM可能會繼續(xù)部署在服務(wù)器機房和其他應(yīng)用中,。GDDR6技術(shù)有助于降低成本，當今的器件可以通過技術(shù)以16Gbps的數(shù)據(jù)速率提供每秒512Gbit/s的速度,，而且將來會出現(xiàn)更快的數(shù)據(jù)速率,。用戶將其中多個器件并行放置也很常見。例如,，某些圖形卡可以并行使用10個或更多GDDR6部件,，以達到5Tbps速度甚至更高的帶寬。”

 石屹公司涉及產(chǎn)品廣泛擁有:

PLC,、電力電纜,、變頻器、人機界面,、CPU,、調(diào)速器、觸摸屏,，伺服,，電源、電機,、數(shù)控,、低壓配電,接觸器、按鈕,、傳感器,、斷路器,繼電器、傳感器,、溫控器,、軟啟動、儀器儀表, 以及其他電工電器自動化設(shè)備,。

同時本公司還專業(yè)銷售:美國羅克韋爾AB（Rockwell-Automation Allen-Bradley）,、丹麥丹佛斯（Danfoss)、法國施耐德(Schneider Electric),、德國西門子（SIEMENS)、瑞士ABB,、美國通用GE,、日本法那克FANUC、日本安川YASKAWA、德國庫卡KUKA,、日本OTC,、日本松下Panasonic、美國NI, 德國SEW, 德國西克SICK,美國摩托羅拉MOTOMAN,、德國菲尼克斯PHOENIX,、德國魏德米勒Weidmuller、日本三菱 MITSUBISHI,、美國伊頓EATON,、美國阿美特克AMETEK、德國阿*ATLAS,、美國HP/Agilent,、德國阿爾法Alpha, 德國Bosch Rexroth博世力士樂、日本CKD,、日本SMC日本康泰克CONTEC,、美國卡特拉-漢莫CUTLER HAMMER、日本富士FUJI,、德國倍加福P+F,、美國 MKS、美國?？怂共_ Foxboro Invensys(英維思) ,、日本歐姆龍OMRON、德國德瑪格DEMAG,、德國費斯托FESTO,、德國巴魯夫BALLUFF、德國圖爾克TURCK,、等等的高低壓電器及工業(yè)自動化控制元件,。

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