法國施耐德模塊CPUAS-BDAU-208

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展望2020年5G手機市場出貨量接近1.8億,，未來2021年接近5億部的出貨預期,，倪黃忠也非常看好5G智能手機存儲市場的需求,。他分析說：“時創(chuàng)意剛剛進入嵌入式存儲芯片一年多,，開發(fā)的eMMC產品主要用于4G手機，5G手機上標配的UFS項目已經(jīng)立項,，預計明年6月份我們會推款UFS產品,，起步容量256G，年底希望推出512G的UFS產品，到2022年,，希望推出1TB容量的UFS,，全面趕上大廠的水平。目標瞄準的5G中端手機市場,。”

今年上半年隨著5G和大數(shù)據(jù),、智能物聯(lián)網(wǎng)，以及AI的迅速崛起,，三大應用手機,、服務器、PC端的單機存儲擴容需求上升,，市場需求也在持續(xù)增長,。TrendForce預計2021年，手機存儲市場比較2020年會達到11.6%的市場增長,，服務器部分的內存產品,，將近19.5%的成長。

目前,，時創(chuàng)意公司80%以上的研發(fā)和生產封裝設備均為,、*用。隨著設施設備不斷更新迭代,，公司的固定資產已經(jīng)從2016年的3000萬積累到如今的3億元,。

據(jù)悉，公司已經(jīng)授權和正在受理中的發(fā)明已經(jīng)超過60項,。同時,，公司制定了大比例的內部獎勵機制。根據(jù)預測,，公司每年的發(fā)明數(shù)會保持每年50%的增長速度,。據(jù)了解，公司發(fā)布的eMMc產品即采用了自有TLC直寫和彈性管理算法,，在實現(xiàn)高性能的同時,，保證了產品壽命。

倪黃忠對電子發(fā)燒友記者表示：“憑借eMMC和UFS芯片全面布局的優(yōu)勢,，我們未來可以更好的服務中手機客戶,，實現(xiàn)新的技術突破和市場開拓。”

在時創(chuàng)意董事長倪黃忠看來,，“存儲行業(yè)未來將來是一個萬億的市場,，我們堅持研發(fā)投入，中國市場占據(jù)一半以上的存儲市場需求,，我們未來大有可為,。”

2020年,，存儲芯片市場風云變換，日韓美存儲廠商在DRAM,、NAND的市場占比達到95%以上，中國以長江存儲,、合肥長鑫為主的國產廠商先后推出創(chuàng)新產品,，進入這個市場。在國內存儲芯片原廠的突破下,，作為存儲產業(yè)鏈中下游,，具備哪些技術能力的國產存儲企業(yè)可以進行市場突破？

深圳時創(chuàng)意成立于2008年,，這家公司做了大膽產業(yè)探索,，從初的玩具設計制造向存儲產業(yè)全面轉型，歷經(jīng)12年,，已經(jīng)成長為一家年銷售額達到20億的大型企業(yè),。它是目前時一家在存儲芯片領域具備芯片設計、軟固件開發(fā),、封裝測試,、制造及應用于一體的高科技企業(yè)。公司主營產品覆蓋SSD固態(tài)硬盤,、DRAM內存模組,、嵌入式存儲芯片、便攜式存儲產品的OEM,、ODM等,。

 石屹公司涉及產品廣泛擁有:

PLC、電力電纜,、變頻器,、人機界面、CPU,、調速器,、觸摸屏，伺服,，電源,、電機、數(shù)控,、低壓配電,接觸器,、按鈕、傳感器,、斷路器,繼電器,、傳感器,、溫控器、軟啟動,、儀器儀表, 以及其他電工電器自動化設備,。

同時本公司還專業(yè)銷售:美國羅克韋爾AB（Rockwell-Automation Allen-Bradley）、丹麥丹佛斯（Danfoss),、法國施耐德(Schneider Electric),、德國西門子（SIEMENS)、瑞士ABB,、美國通用GE,、日本法那克FANUC、日本安川YASKAWA,、德國庫卡KUKA,、日本OTC、日本松下Panasonic,、美國NI, 德國SEW, 德國西克SICK,美國摩托羅拉MOTOMAN,、德國菲尼克斯PHOENIX、德國魏德米勒Weidmuller,、日本三菱 MITSUBISHI,、美國伊頓EATON、美國阿美特克AMETEK,、德國阿*ATLAS,、美國HP/Agilent、德國阿爾法Alpha, 德國Bosch Rexroth博世力士樂,、日本CKD,、日本SMC日本康泰克CONTEC、美國卡特拉-漢莫CUTLER HAMMER,、日本富士FUJI,、德國倍加福P+F、美國 MKS,、美國?？怂共_ Foxboro Invensys(英維思) 、日本歐姆龍OMRON,、德國德瑪格DEMAG,、德國費斯托FESTO、德國巴魯夫BALLUFF,、德國圖爾克TURCK,、等等的高低壓電器及工業(yè)自動化控制元件。

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