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產品簡介
芯片推拉力測試機可進行微電子引線鍵合后引線焊接強度測試、焊點與基板表面粘接力測試,、焊球重復性推力疲勞測試（內引線拉力測試,、微焊點推力測試,、芯片剪切力測試、SMT焊接元器件推力測試,、BGA矩陣整體推力測試）,。
詳細介紹
芯片推拉力測試機可進行微電子引線鍵合后引線焊接強度測試、焊點與基板表面粘接力測試,、焊球重復性推力疲勞測試（內引線拉力測試,、微焊點推力測試、芯片剪切力測試,、SMT焊接元器件推力測試,、BGA矩陣整體推力測試）。設備廣泛應用于半導體封裝,、LED封裝,、智慧卡封裝、通訊電子、汽車電子產業(yè)及各類研究所,、大專院校,、電子電路失效分析與測試。能滿足包含有:金線/銅線/合金線/鋁線/鋁帶等拉力測試,、金球/銅球/錫球/晶圓/芯片/貼片元件等推力測試、錫球等拉拔測試等等具體應用需求,。功能可擴張性強,、操控便捷、測試準,。
測試過程：
自動芯片推拉力測試機通過軟件將測試頭移動至所測試產品后上方,，按開始測試后，Z 軸自動向下移動,，當測試針頭觸至測試基板表面后,，Z 向觸信號啟動，停止下降,，Z 軸向上升至設定的剪切高度后停止,。Y 軸按軟件設定參數移動，在移動過程中 Y 軸以一段快速運行,，當 Y 軸在移動過程中感應到設定觸發(fā)力值時（即開始測試產品）,，速度會自動調整為二段慢速測試，以保證測試數據的穩(wěn)定性,。
設備軟件：
1.中英文軟件界面,，三級操作權限，各級操作權限可自由設定力值單位Kg,、g,、N,，可根據測試需要進行選擇。
2.軟件可實時輸出測試結果的直方圖,、力值曲線,，測試數據實時保存與導出功能，測試數據并可實時連接MES系統(tǒng)軟件可設置標準值并直接輸出測試結果并自動對測試結果進行判定,。
3.SPC數據導出自帶當前導出數據大小值,、平均值及CPK計算。
傳感器精度：傳感器精度±0.003％,；綜合測試精度±0.25％測試傳感器量程自動切換,。
測試精度：多點位線性精度校正，并用標準法碼進行重復性測試,，保證傳感器測試數據準確性,。
軟件參數設置：根據各級權限可對合格力值、剪切高度,、測試速度等參數進行調節(jié),。
測試平臺：真空360度自由旋轉測試平臺，適應于各種材料測試需求,，只需要更換相應的治具或壓板,，即可輕松實現多種材料的測試需求。
芯片推拉力測試機特點：
1.傳感器采用高速動態(tài)傳感及高速數據采集系統(tǒng),，確保測試數據的準確無誤,。
2.采用安全限位及安全限速技術，讓操作得心應手,。
3.采用智能燈光控制與調節(jié)系統(tǒng),，減少光源對視力的損傷。
4.標配高清觀察顯微鏡,，減少人員視覺疲勞,。
5.雙搖桿四向操作及人性化的軟件配置使操作簡單、方便,。
6.安全保護措施,，避免因人員誤操作對設備的損壞,。