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SHK-A191推拉力測試機(jī) 剪切力焊接強度測試儀

多功能推拉力測試儀（微焊點強度測試儀器）多功能焊接強度測試儀,，可執(zhí)行芯片推拉力和剪切力測試應(yīng)用?？膳渲脼楹唵魏妇€拉力測試儀,，也可升級進(jìn)行錫球剪切力、晶粒剪切力,、凸塊拉力,、矢量拉力或鑷鉗拉力測試是用于微電子封裝和pcba電子組裝制造及其失效分析領(lǐng)域的專用動態(tài)測試儀器，是國內(nèi)的微電子和電子制造領(lǐng)域的重要儀器設(shè)備,。該設(shè)備測試動作迅速,、準(zhǔn)確、適用面廣,、測試精度高,，適用于半導(dǎo)體ic封裝測試、led封裝測試,、光電子器件封裝測試,、pcba電子組

裝測試、汽車電子,、航空航天,、軍工等等。亦可用于各種電子分析及研究單位失效分析以及各類院校教學(xué)和研究領(lǐng)域。

檢卓儀器SHK-A191推拉力測試機(jī) 剪切力焊接強度測試儀廣泛應(yīng)于與LED封裝測試,、IC半導(dǎo)體封裝測試,、TO封裝測試、IGBT功率模塊封裝測試,、光電子元器件封裝測試,、汽車領(lǐng)域、航天航空領(lǐng)域,、軍工產(chǎn)品測試,、研究機(jī)構(gòu)的測試、微電子行業(yè)測試及各類院校的測試研究等應(yīng)用,。公司產(chǎn)品有：半導(dǎo)體推力測試儀,半導(dǎo)體推拉力儀器,LED推拉力測試機(jī),LED推拉力測試機(jī),拉伸試驗機(jī),自動推拉力測試機(jī),自動推拉力測試機(jī),半導(dǎo)體芯片封裝檢測設(shè)備

主要技術(shù)參數(shù)：

推拉力測試機(jī)產(chǎn)品優(yōu)勢：

1、電腦自動選取合適的推拉刀,，無需人手更換

2,、采用進(jìn)口傳動部件結(jié)合*力學(xué)算法，確保機(jī)臺運行穩(wěn)定性及測試精度,。

3,、多功能四軸自動控制運動平臺，采用進(jìn)口傳動部件,，確保機(jī)臺的高速,、長久穩(wěn)定運行。

4,、旋轉(zhuǎn)盤內(nèi)置三個不同量程測試傳感器,，滿足不同測試需求，避免因人員誤操作帶來的設(shè)備損壞,。

5,、優(yōu)異的可操控性，左右雙搖桿控制器,，可自由擺放手感舒適,，操作簡單便捷。

6,、 強大分析軟件進(jìn)行統(tǒng)計,、破斷分析、QC報表,，測試數(shù)據(jù)實時保存與導(dǎo)出,，方便快捷。

7、機(jī)載統(tǒng)計數(shù)據(jù)按照等級,，平均值,，標(biāo)準(zhǔn)差和CPK分布曲線顯示測試結(jié)果。

8,、弧線形設(shè)計便于調(diào)整顯微鏡支架,。

9、顯微鏡光源為雙光纖LED,，冷光源,，不發(fā)熱，可隨意彎曲,。

10,、XY平臺，可以根據(jù)要求定制,，滿足更廣泛的測試范圍,。

11,、圖像采集系統(tǒng),，快速簡單的設(shè)置，安裝在靠近測試頭位置,，以便幫助更快地測試,。提高測試自動化速度。

推拉力測試機(jī)設(shè)備特征：

1,、采用測試工位自動模式,，在軟件選擇測試工位后，系統(tǒng)自動到達(dá)對應(yīng)工作位,。

2,、每項傳感器采用獨立防碰撞及過力保護(hù)系統(tǒng)。

3,、三個工作傳感器,采用獨立采集系統(tǒng),保證測試精度,。

4、軟件自動生成報告及存儲功能,，支持MES系統(tǒng),。

5、荷重單位顯示N,、Ib,、gf、kgf可自由切換,。

6,、人性化的操作界面,人員操作方便。

7、每項測試工作采用獨立安全限位及限速功能,。

8,、智能數(shù)據(jù)分析軟件，自動記錄并計算多點測試數(shù)據(jù)的Cpk值,，可記錄單點測試的力值,、時間曲線。

9,、根據(jù)客戶測試需求,，非標(biāo)定制各種測試夾具，有效確保用戶測試數(shù)據(jù)的真實性,。

推拉力測試機(jī)主要功能：

1,、引線與晶片電極及框架粘接度拉力測試。

2,、焊點與晶片電極粘接力推力測試;焊點與框架表面粘接力推力測試,。

3、晶片與支架表面粘接力推力測試,。

4,、配備電腦可實時顯示拉力曲線。

5,、模組采用動態(tài)傳感器及高速力值采集系統(tǒng),。

6、設(shè)備平面可滿足各種治具的靈活切換,。

推拉力測試機(jī)參考標(biāo)準(zhǔn)：

冷/熱焊凸塊拉力 -JEITA EIAJ ET-7407/IPC-9708

BGA凸點剪切 -JEDEC JESD22-B117A

冷焊凸塊拉力 -JEDEC JESD22-B115

金球剪切 -JEDEC JESD22-B116

球焊剪切 -ASTM F1269

引線拉力 -DT/NDT MIL STD 883

芯片剪切 -MIL STD 883

立柱拉力 -MIL STD 883

倒裝焊拉力 -JEDEC JESD22-B109

集成電路倒裝焊試驗方法 GB∕T 35005-20181.1,、推力測試：通過左右搖桿將測試頭移動至所測試產(chǎn)品后上方，按測試后,，Z 軸自動向下移動,，當(dāng)測試針頭觸至測試基板表面后，Z 向觸發(fā)信號啟動,，停止下降,，Z 軸向上升至設(shè)定的剪切高度后停止。Y 軸按軟件設(shè)定參數(shù)移動,，當(dāng)移動完成設(shè)定距離參數(shù)后,，設(shè)備停止運動，軟件將測試過程中的受力過程以曲線方式顯示,，同時將過程中峰值力值進(jìn)行數(shù)據(jù)分析后顯示并保存,。

2、拉力測試：通過左右搖桿將拉力測試頭 移動至測試物體按測試后,，Z 軸自動向上移動,，當(dāng)移動完成設(shè)

定距離參數(shù)后,，設(shè)備停止運動，軟件將測試過程中的受力分布以曲線方式顯示,，同時將過程中峰值力值進(jìn)行數(shù)據(jù)分析后顯示并保存,。